萬物的互聯(lián)網(wǎng)和萬物的智能已經實現(xiàn)。核心驅動力來自半導體產業(yè)，數(shù)百億智能設備連接到網(wǎng)絡。對物聯(lián)網(wǎng)芯片和高性能人工智能芯片的數(shù)據(jù)收集需求激增。隨著物聯(lián)網(wǎng)收集海量數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)由數(shù)據(jù)中心構建的云進行處理，這推動了整個半導體的發(fā)展。半導體芯片公司三巨頭也因此而受益，根據(jù)數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)的半導體市場將高達340億美元，芯片制造商是這一時代的最大受益者。

世界芯片制造三巨頭分別是臺積電、三星和英特爾。

臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省新竹市科學園區(qū)。

三星集團是韓國最大的跨國企業(yè)集團，三星集團包括眾多的國際下屬企業(yè)，旗下子公司有：三星電子、三星物產、三星人壽保險等，業(yè)務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。

英特爾是美國一家以研制CPU為主的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有52年產品創(chuàng)新和市場領導的歷史。

本文整合自：與非網(wǎng)、贏家財富網(wǎng)

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