制作芯片的主要原料是什么
芯片制造從底片開始，從二氧化硅也就是沙子中可以還原出硅晶體，經(jīng)過脫氧后的篩子，硅含量可達(dá)到25%，再通過多次的凈化得到可以用來制作半導(dǎo)體質(zhì)量的硅，并切割可以產(chǎn)出圓形的硅片即晶圓。
晶圓上放置感光膜掩膜沒有遮擋住部分的紫外線就會穿過，照射到晶圓的光刻膠圖層上經(jīng)過紫外線的照射，再在上面進(jìn)行摻雜操作或者沉淀鋁線。
一系列重復(fù)操作之后電路完成，進(jìn)行測試、切割，再進(jìn)行封裝，一般封裝是使用塑料片，塑料片上接上引腳，芯片就制造完成了。
文章整合自百度知道、科技數(shù)碼大本營
審核編輯：黃飛
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53252瀏覽量
455438 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5307瀏覽量
131326 -
晶體管
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
10103瀏覽量
145198
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
如何挑選三星貼片電容的原料？
挑選三星貼片電容的原料需從應(yīng)用需求、材質(zhì)特性、溫度穩(wěn)定性、成本效益四個維度綜合評估，具體策略如下： 一、明確應(yīng)用場景的核心需求 1、基礎(chǔ)參數(shù) ： 電容值 ：根據(jù)電路存儲電荷需求選擇，如高頻濾波需低容
生產(chǎn)電纜需要什么原料
生產(chǎn)電纜所需的原料種類多樣，具體取決于電纜的類型(如電力電纜、通信電纜、控制電纜等)、用途(如高壓輸電、低壓配電、數(shù)據(jù)傳輸?shù)?以及性能要求(如耐高溫、耐腐蝕、抗干擾等)。以下是生產(chǎn)電纜的主要原料
利用 Bow 與 TTV 差值于再生晶圓制作超平坦芯片的方法
摘要：本文介紹了一種利用 Bow 與 TTV 差值在再生晶圓上制作超平坦芯片的方法。通過對再生晶圓 Bow 值與 TTV 值的測量和計算，結(jié)合特定的研磨、拋光等工藝步驟，有效提升芯片的平坦度，為相關(guān)
海康威視助力裕泰化工集團(tuán)實現(xiàn)智能化原料管理
如果俯瞰能源產(chǎn)地、港口、鐵路貨運站，以及大大小小的工業(yè)園區(qū)，可以看到密密麻麻的棚倉分布其中。它們存儲著煤炭、鐵礦石等原料，龐大的數(shù)量難以統(tǒng)計，是保障能源與資源有序流轉(zhuǎn)、支撐各行各業(yè)穩(wěn)定運行的重要倉儲設(shè)施。
揭示射頻識別如何助力中央原料分配站設(shè)備廠家的提升自動化效率
晨控智能通過應(yīng)用方案為客戶推薦CK-LR03系列讀卡器，搭配TLR3003標(biāo)簽。通過識別標(biāo)簽數(shù)據(jù)判斷原料管型號。
差示掃描量熱儀在造紙行業(yè)的應(yīng)用
掃描量熱儀分析材料特性、工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制等。差示掃描量熱儀在造紙行業(yè)主要應(yīng)用哪些方面1、原料分析。紙張的主要原料是纖維，如木材纖維、草類纖維等。通過DSC可以研究
掩膜版、模具與微流控芯片及其制作方法與用途
掩膜版與光罩的區(qū)別與應(yīng)用 掩膜版和光罩是半導(dǎo)體制造過程中的兩個重要概念，它們雖然都扮演著不可或缺的角色，但存在一些區(qū)別。 掩膜版和光罩的概念及作用 掩膜版：用于制作芯片的模板，通常由透明或半透明
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+ 芯片制造過程和生產(chǎn)工藝
蓋樓一樣，層層堆疊。
總結(jié)一下，芯片制造的主要過程包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕、薄膜沉積、互連、測試和封裝。
晶圓，作為單晶柱體切割而成的圓薄片，其制作原料是硅或砷化鎵。高純度的硅材
發(fā)表于 12-30 18:15
大沖能源成功完成江蘇恩華藥業(yè)原料廠區(qū)數(shù)智節(jié)能、數(shù)智運維項目
近日，浙江大沖能源科技股份有限公司（以下簡稱“大沖能源”）成功完成了江蘇恩華藥業(yè)股份有限公司（以下簡稱“恩華藥業(yè)”）原料廠區(qū)智數(shù)智節(jié)能、數(shù)智運維項目，并順利通過了驗收。該項目歷時一年，是大沖能源在
導(dǎo)熱硅脂 | 如何選擇導(dǎo)熱散熱材料？
是對導(dǎo)熱硅脂的詳細(xì)介紹：一、主要原料與成分導(dǎo)熱硅脂以有機硅酮（硅油、金屬氧化物）為主要原料，并添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料制成。其液體部分由硅膠和硅油組成，市場上大部
碳化硅SiC制造工藝詳解 碳化硅SiC與傳統(tǒng)半導(dǎo)體對比
的硅砂和碳素材料（例如石油焦）作為主要原料。 這些原料通過精細(xì)磨粉、混合和成型步驟，制備成合適的反應(yīng)物。 高溫?zé)崽幚?將原料置于高溫爐中進(jìn)行熱處理。熱處理溫度一般在2000°C以上，這個高溫環(huán)境下，硅和碳反應(yīng)生成SiC。 常用的
soc芯片與傳統(tǒng)芯片的主要區(qū)別在哪
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷地推陳出新。SoC（System on a Chip，系統(tǒng)級芯片）作為一種新型的集成電路，正在逐漸取代傳統(tǒng)的芯片設(shè)計。 1. 定義與基本概念 傳統(tǒng)芯片 ：傳統(tǒng)
Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝
共讀好書Die Bound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導(dǎo)體
工商網(wǎng)監(jiān)
評論