歲末年初之際，電子發(fā)燒友網策劃的《2022半導體產業(yè)展望》專題，收到近60家國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了泰凌微電子業(yè)務拓展總監(jiān)梁佳毅，以下是他對2022年半導體產業(yè)進行了分析與展望。

安全性將成為物聯(lián)網產品的基本功能

在多重因素的推動下，2021年市場對半導體芯片的需求保持了旺盛的態(tài)勢。隨著電子產品和智能化應用在消費、商業(yè)和工業(yè)等各個領域的滲透，同時疊加不確定的外部宏觀因素，各類芯片均延續(xù)了供不應求的火熱局面。我們泰凌所面對的物聯(lián)網低功耗無線連接市場也不例外，在下游智能家居，智能商業(yè)，智能醫(yī)療，消費電子，節(jié)能減排等一系列應用/需求的拉動下，我們預計2022年將會繼續(xù)保持良好的增長勢頭。

我們看到，以智能家居為代表的物聯(lián)網應用在過去幾年取得了長足的發(fā)展，尤其是底層技術已經日趨成熟，形成了包括藍牙，Zigbee，Wi-Fi，Thread在內的幾個主要行業(yè)標準規(guī)范。從發(fā)展階段來看，物聯(lián)網已經解決了基本的連接問題，并在此基礎上實現(xiàn)了對各類設備的遠程靈活控制及數據監(jiān)測。但這距離物聯(lián)網最終能夠實現(xiàn)的終極價值還存在很大的差距，在向下一階段更智能化的用戶體驗演講的過程中，仍有幾個關鍵問題需要解決。就此業(yè)界也已經就阻礙市場進一步滲透的關鍵因素達成了共識，其中互聯(lián)互通和安全性無疑是亟待解決的最重要的兩個問題。此外，還有邊緣端的人工智能的普及。

2022年將會是物聯(lián)網具有里程碑意義的一年，因為國內外對智能產品互聯(lián)互通的重要標準都將陸續(xù)發(fā)布。這包括了國內的OLA標準和國外的Matter標準，目的都是解決產品在應用層無縫互操作的問題，支持各種底層連接標準。這對于廠商和消費者都具有積極的意義，將有助于解決目前困擾行業(yè)上下游的產品孤島化的困局，加速智能物聯(lián)向生活/生產的滲透。此外，安全性毋庸置疑將會成為未來物聯(lián)網產品的基本功能。憑借底層軟硬件技術在安全性方面不斷提升以及更安全的產品/方案的推出，物聯(lián)網應用也將會進一步加速在各行各業(yè)的普及。


音頻市場整裝待發(fā)

目前看來，全球各地疫情仍有反復，預計帶來的影響在2022年在一定程度上將延續(xù)。即使排除疫情的影響，我們預計下游對電子產品和智能化升級的需求仍會持續(xù)。除了前面提到的促進市場滲透的積極因素以外，新技術的出現(xiàn)也將催生創(chuàng)新的產品形態(tài)，帶來新的增量市場。比如，在音頻應用市場，藍牙低功耗音頻技術的推出，將會顯著提升現(xiàn)有無線音頻產品的性能，推動用戶的升級換代。

此外，藍牙低功耗音頻新引入的多路同步音頻流和廣播音頻技術也將會促進新產品形態(tài)和應用場景的出現(xiàn)，包括更好的TWS耳機產品體驗，在各類公共場所的音頻服務，以及服務于聽障人士的各類音頻產品和體驗升級。面對未來的市場機會，泰凌已經完成了前期的關鍵技術研發(fā)，并已經推出了能夠支持應用開發(fā)的芯片產品和配套協(xié)議棧。做好了充分的準備應對市場機遇，我們有信心在2022年繼續(xù)保持良好的業(yè)務增長。

我們預計2022年產能緊張將會較2021年有所緩解。對于市場而言，選擇頭部的成熟芯片廠無疑是營隊供應不確定性的明智選擇。一方面頭部廠商憑借穩(wěn)定的出貨記錄能夠從供應鏈獲得更多的未來產能保障。另一方面，客戶在現(xiàn)有芯片缺貨的情況下也會傾向于選擇頭部的芯片廠商作為額外的供應商選項，這進一步促進了第一條，形成正反饋。因此，處于頭部的成熟芯片廠商有望取得更好的業(yè)績增長。

國際先進經驗已經告訴我們一個成熟的半導體產業(yè)鏈是需要經過長期迭代積累的。有幸的是我們擁有一個廣闊的市場和難得的歷史機遇。希望在2022年以及未來半導體產業(yè)能夠持續(xù)獲得社會合理的關注，避免陷入內卷，獲得有序良性的發(fā)展。