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光耦

電子工程師朋友們對光耦元件應(yīng)該都十分熟悉，日常的電子產(chǎn)品中總能見到它的身影。它屬于“電-光-電”控制的一種隔離器件，由于它具有體積小、壽命長、無觸點，抗干擾能力強(qiáng)，輸出和輸入之間絕緣，單向傳輸信號等優(yōu)點，在數(shù)字隔離電路上被廣泛應(yīng)用。

一般光耦的工作溫度范圍在-25℃至85℃內(nèi)，而驅(qū)動中等容量IGBT或者功率MOSFET時，散熱量完全可以達(dá)到光耦工作的溫度極限以及更高，如果因為產(chǎn)品散熱做的不好，或者將光耦布局在IGBT或者M(jìn)OSFET附近時，那光耦所承受的溫度還會更高，這樣的情況下，光耦就很容易出現(xiàn)“失控”現(xiàn)象，導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)故障。

東芝針對這一難題，進(jìn)行了光耦產(chǎn)品的研發(fā)與難點攻克，推出了全新的TLP5751H輕薄型光耦，其工作溫度可高達(dá)125℃，以滿足不同產(chǎn)品的場景需求。

電氣特性分析

TLP5751H光耦支持電壓在15V-30V之間，輸出電流高達(dá)1A，以滿足大多數(shù)用戶的驅(qū)動電路需求；

采用東芝獨創(chuàng)的高功率紅外LED，將光耦的工作溫度范圍提升到-40℃至125℃，在惡劣的工作環(huán)境下仍然可以保證電路中的光耦隔離部分不會失效；

TLP5751H具有內(nèi)部法拉第屏蔽，可提供±35kV/μs的有效的共模瞬變抑制，從而改善電路中的EMI，將EMI降至最低；

具體參數(shù)如下：

（Ta＝25℃）

功能特性分析

TLP5751H輕薄型光耦主要采用SO6L封裝，厚度最大僅為2.3mm的它，可以完全放在板的背面或者高度受限的地方，有助于提高系統(tǒng)板上部件布置的靈活性，而且該封裝完全可以pin 2 pin兼容以往產(chǎn)品TLP700H，TLP701H；

TLP5751H輕薄型光耦擁有軌對軌輸出，在滿擺幅輸出狀態(tài)下可通過擴(kuò)大操作電壓范圍來實現(xiàn)更高的效率。而且采用軌對軌輸出可以使系統(tǒng)運行更加穩(wěn)定并具有更好的開關(guān)性能。

應(yīng)用場景

TLP5751H輕薄型光耦主要針對IGBT和MOSFET的隔離柵極驅(qū)動電路，主要應(yīng)用場景可以是工業(yè)設(shè)備（工業(yè)逆變器和光伏逆變器功率調(diào)節(jié)器等）或者是家電設(shè)備（空調(diào)變頻器等）。

東芝在IGBT和MOSFET的隔離柵極驅(qū)動及驅(qū)動電路小型化設(shè)計方面擁有悠久的歷史和深厚的專業(yè)知識，通過對客戶提供強(qiáng)大的支持，可以為客戶顯著降低各種應(yīng)用的設(shè)計風(fēng)險，同時能夠助力客戶早日將其產(chǎn)品推向市場。

原文標(biāo)題：東芝輕薄型光耦：就算高溫工作也不怕！

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