雖然官方拆解已經(jīng)出來了,小e已經(jīng)購入了小米12,也是要硬著頭皮拆的。小米12系列發(fā)布,標(biāo)準(zhǔn)版的小米12受到了很多的吐槽,在之前的開箱測評中,我們就提到小米12定位小屏旗艦,除去升級了全新的處理器,和67W有線快充,他處并沒有非常明顯的提升。

小米12就被卡在了“高價低配”。但小米12仍是搭載全新的處理器的旗艦機(jī),對其散熱要求還是比較高的,它又是如何解決的呢?我們一起來看看吧!
▼拆解圖文
關(guān)機(jī)取出卡托,卡托設(shè)有硅膠圈保護(hù),起到一定防塵防水作用;再用熱風(fēng)槍加熱后,利用吸盤和撬片撬開,膠的粘性并不強(qiáng),比較容易撬開縫隙。后蓋近一半面積上貼有緩沖泡棉。后置攝像頭保護(hù)蓋通過點(diǎn)焊工藝固定。

主、副板蓋由螺絲固定,無線充電線圈+NFC線圈二合一設(shè)計(jì)通過膠固定在上下兩者之間。主板蓋上集成了LDS天線模塊,閃光燈/色溫傳感器軟板也通過膠固定在天線模塊上。
天線位置貼有白色石墨烯,主板蓋內(nèi)側(cè)對應(yīng)攝像頭位置也貼有石墨片,還有多處貼有BTB保護(hù)泡棉。

取下主板、副板、主副板連接軟板、和前后攝像頭模組。主板攝像頭位置周圍板子比較脆弱,增加了金屬補(bǔ)強(qiáng)處理。在屏蔽罩上的銅箔與導(dǎo)熱硅脂,而在打開屏蔽罩后主處理器和多顆電源芯片上同樣涂有導(dǎo)熱硅脂。

電池就無需多說了,采用ATL單電芯電池,主要通過易拉膠紙固定,便于拆卸。

拆解到這,內(nèi)支撐上的器件所剩并不多了。其中聽筒、橫向線性馬達(dá)、指紋識別模塊、主副板連接軟板、側(cè)鍵軟板通過膠固定;射頻同軸線則是卡在內(nèi)支撐上的凹槽內(nèi)。整理發(fā)現(xiàn)小米12的聽筒、揚(yáng)聲器和橫向線性馬達(dá)供應(yīng)商均為AAC公司。

最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內(nèi)支撐,屏幕背面貼有大面積銅箔,內(nèi)支撐內(nèi)側(cè)上貼有大面積石墨貼,石墨貼下邊是導(dǎo)熱銅管,并且屏幕軟板上也貼有石墨片。

小米12整機(jī)共采用18顆螺絲固定,也是采用常見的三段式結(jié)構(gòu),主板、電池、副板的這種三段式結(jié)構(gòu),內(nèi)部布局清晰,拆卸也簡單。同為三段式結(jié)構(gòu)小米11與小米12之間,內(nèi)部的振動器、揚(yáng)聲器、攝像頭等相對位置都發(fā)生了變化。

小米12主板依然采用雙層板設(shè)計(jì),這也是大多數(shù)高通旗艦處理器會采用的設(shè)計(jì)??紤]到新一代處理器的散熱需求,小米12在主板芯片、電池、攝像頭、屏幕、揚(yáng)聲器、無線充電線圈都準(zhǔn)備了大量的石墨貼或是導(dǎo)熱硅脂散熱。在LDS天線位置還特意增加了白色石墨烯。導(dǎo)熱銅管的面積也有所增大。

E分析
在芯片方案上小米12采用了如唯捷創(chuàng)芯、圣邦微電子、艾為電子、上海伏達(dá)等多家國產(chǎn)芯片廠商。其中無線收發(fā)芯片就是采用上海伏達(dá)半導(dǎo)體公司的NU1619A芯片,與 LionSemiconductor公司的LN8282無線充電電源管理芯片組成的50W充電方案,也與上一代小米11相同。

主板1正面主要IC(下圖):

1:Qualcomm-SM8450-高通驍龍8 Gen1處理器
2:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存
3:Samsung-KLUDG4UHGC-B0E1-128GB閃存
4:Qualcomm-WCN6856-WiFi6/BT芯片
5:2顆Qualcomm-SMB1396-電荷泵快充芯片
6:Lion Semiconductor-LN8282-無線充電管理芯片
7:Nuvolta-NU1619A-無線充電接收芯片
主板1背面主要IC(下圖):

1:Qualcomm-PM8350-電源管理芯片
2:Qualcomm-WCD9380-音頻解碼器
4:2顆Cirrus Logic-CS35L41B-音頻放大器
5:2顆Qualcomm-QET7100-包絡(luò)追蹤器
6:AKM-AK09918-電子羅盤
主板2背面主要IC(下圖):

2:Skyworks-SKY58080-11-前端模塊
4:VANCHIP-VC7643-63H-功率放大器
今天的拆解分享就到這就結(jié)束了,關(guān)于小米12更加詳細(xì)的分析內(nèi)容可以至ewisetech搜庫查看。
審核編輯:符乾江
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