電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近日，有博主“廠長是關(guān)同學(xué)”爆料稱，華為5G手機殼是真事。他說，今年華為發(fā)布的所有手機還是只有4G版本，但是通過手機殼可以做到5G效果，至于效率如何現(xiàn)在不好說。接下來的新機是nova10和Mate50系列，到時候看看搭配5G手機殼的機型，究竟能達到什么程度。

他還表示，今年就算華為有5G也是殘血版，外殼的5G殼，不可能有傳統(tǒng)的5G集成SOC強，但比沒有強。

由于這僅是一個爆料，還并不太清楚這個5G外殼的細節(jié)到底如何。不過，這的確是一個鼓舞人心的消息。

據(jù)筆者向國內(nèi)射頻芯片供應(yīng)鏈了解，5G外殼并非不可實現(xiàn)，同時國內(nèi)的射頻芯片在SUB-6GHz頻段的國產(chǎn)化進展較快。

通信外殼并非不可能

說到通信外殼，大家可能最先想到的就是“蘋果皮”，當時，蘋果iPod不支持蜂窩通信功能，于是有人制作了一個外殼，將通信芯片、射頻模組放在外殼，加上破解了iPod技術(shù)保護限制，即可讓IPod實現(xiàn)通話功能。

還有在5G手機之初，2018年摩托羅拉推出過一款5G手機外殼。

圖源：摩托羅拉

Moto Z3作為一款支持模塊化設(shè)計的手機，搭載驍龍835處理器，采用6.01英寸18：9比例全面屏，配備前置800萬像素攝像頭，后置1200萬像素雙攝鏡頭，4GB內(nèi)存+64GB存儲，內(nèi)置3000mAh電池容量，支持15W渦輪快充，支持側(cè)邊指紋識別等。為了讓擴展模塊與手機連接，MOTO Z系列還在手機后背下方設(shè)置了16個金屬觸點接口。而它最大的亮點是支持5G Moto Mod背殼。

5G Moto Mod背殼內(nèi)置高通驍龍X50基帶，配備2000毫安的電池。同時在Android 9.0的更新推送中，加入了對5G Moto Mod的支持。

當然Moto Z3是摩托羅拉推出的最后一款模塊化手機。而如今，我們看到的5G手機也并不需要使用5G外殼。不過，這種模塊化設(shè)計證實了5G手機外殼的可行性。

5G外殼猜想

綜合外界消息來看，5G外殼可能不會如Moto的5G外殼那般厚重，并且也有曝光的信息稱外殼通過Type-C與手機連接。
自去年華為發(fā)布P50手機時，余承東就表示只有4G版本，相當于5G手機當4G用。并且華為后來發(fā)布的手機也使用了高通處理器，也僅支持4G通信。于是，外界認為由于缺少5G射頻芯片，此前主要使用美國公司的，因此華為的手機不再支持5G版本。

不過，可以發(fā)現(xiàn)之前發(fā)布的仍在售的智能手機當中，華為仍會時不時地放出一些5G手機售賣。估計是之前的庫存產(chǎn)品。

那么，看起來華為不再出5G版手機，可能是與缺少非美技術(shù)的5G射頻芯片有關(guān)？

筆者向國內(nèi)知名射頻芯片公司專業(yè)人士了解，他表示，國內(nèi)5G射頻芯片方案應(yīng)對Sub-6GHz頻段方面基本沒有問題，就是性能可能差點，只要不是旗艦機，還是很有競爭力的。

他同時指出，就華為本身而言，一方面是國產(chǎn)射頻芯片可能還未足夠好，另一方面，5G手機處理器、基帶芯片這類需要先進工藝制程的芯片仍然是用一顆少一顆的狀態(tài)。因此，也是考慮到5G芯片用量不足，并沒有推出5G版本的手機。

再回到5G手機殼，雖然華為可能不能獲得5G零部件，不過，也有可能通過第三方廠商來產(chǎn)出5G外殼，就能夠在一定程度上規(guī)避這樣的問題。

那么5G外殼就真的好用嗎？這應(yīng)該是用戶最關(guān)心的問題。該業(yè)內(nèi)人士認為，功耗肯定會高，另外就是上下行速度，是否會受限于接口速度。另外，這畢竟不是正常5G解決方案，用戶接受度是個問題。

的確，在文章開頭的科技博主爆料中也說到，它會沒有5G集成SOC強，屬于能用的殘血版。

另外還有一點就是它的價格估計也不會太低。如今，5G手機已經(jīng)成為主流，用戶能夠輕易買到其他品牌的5G手機，是否會接受5G外殼這種形式呢？其實，在用戶體驗可能不夠好，第三方廠商生產(chǎn)5G外殼的動力不太足的情況下，這樣的外殼大概率會是不得以而為之的過渡性產(chǎn)品。

國產(chǎn)射頻芯片與晶圓先進工藝是關(guān)鍵

據(jù)了解，雖然說國產(chǎn)射頻芯片在Sub-6GHz頻段突圍，無論是比較困難的濾波器還是其他PA、射頻模組等產(chǎn)品，正在逐步做到國產(chǎn)化。但是該業(yè)內(nèi)人士也表示，國產(chǎn)濾波器是一個關(guān)鍵，技術(shù)研究要求較高，而且在毫米波射頻模組方面國內(nèi)目前還沒有，高頻段的濾波器性能也不是太好。

當然，晶圓代工先進工藝的進展也值得關(guān)注，畢竟目前中芯國際也只有14nm芯片的量產(chǎn)。7nm以及更先進的5nm都沒有突破。于是也有消息提及雙芯疊加技術(shù)實現(xiàn)14nm+14nm=7nm芯片的性能。但這一選項并沒有被證實。

可比的是，蘋果在3月9日的發(fā)布會上推出自研的M1 Ultra芯片，通過UltraFusion架構(gòu)，將兩個M1 Max芯片拼在一起。它是在一個基于chiplet的設(shè)計將多個芯片堆疊在一起的芯片模塊MCM。其芯片間互連模塊(die-to-die connector)擁有1萬多個信號點，互連帶寬高達2.5TB/s。整個M1 Ultra芯片的性能指標相較于M1 Max翻倍。

這應(yīng)當證明了雙芯疊加的可行性，但若要實現(xiàn)，恐怕還是會面臨發(fā)熱功耗、互連、體積、封裝技術(shù)等等方面的問題。

小結(jié)：

此前，外界消息預(yù)計這款5G手機外殼可能會出現(xiàn)在P50E的發(fā)布會上，實際上并沒有。接下來，華為發(fā)布的新手機會是nova10和Mate50系列，那么屆時這款傳聞中的5G手機外殼會否現(xiàn)身呢？

市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，今年1月全球5G手機銷量在總智能機銷量中的占比首次突破了50%，具體為達到51%。中國市場是主要手機制造商5G手機需求的一個關(guān)鍵驅(qū)動力。同時，今年1月，蘋果在全球5G手機銷量中占比超過三分之一。

顯然，華為智能手機的市占已經(jīng)越來越弱，尤其是沒有5G版本更是硬傷。但市場上時不時的傳出一些“曲線”的方式，華為何時能發(fā)布5G手機這個疑問和哪怕一絲進展，都刺激著大家的神經(jīng)。我們要相信一切向著好的方向發(fā)展，必將有王者歸來的那天。