恩智浦與富士康工業(yè)互聯(lián)網有限公司宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系以加速汽車創(chuàng)新

領先的汽車半導體公司 NXP Semiconductors NV宣布與富士康集團的子公司富士康工業(yè)互聯(lián)網有限公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，（ FII;601138.SH） 將汽車改造成終極邊緣設備。恩智浦將為 FII 提供其全面的汽車技術組合。

聯(lián)合項目的初始階段將專注于開發(fā)基于 NXP i.MX 8 QuadMax 的全數字駕駛艙解決方案。該平臺將包括數字儀表板和平視顯示器 （HUD） 系統(tǒng)，這將使全球領先的汽車 OEM 和一級供應商能夠為其客戶提供生動的車載體驗。數字駕駛艙解決方案預計將于 2023 年開始量產。兩家公司的目標是將合作關系擴大到基于 UWB 的安全汽車訪問和安全自動駕駛，并輔以恩智浦領先的雷達解決方案。

“作為全球領先的汽車半導體供應商，恩智浦將其在安全、安保和質量方面的深厚傳統(tǒng)與車輛領域的創(chuàng)新相結合。我們很高興能夠將 i.MX 8 系列處理器的優(yōu)勢擴展到完整的數字駕駛艙解決方案。向領先的技術服務提供商FII，期待建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，為實現下一代汽車創(chuàng)新提供系統(tǒng)級解決方案?！倍髦瞧职雽w執(zhí)行副總裁兼邊緣處理總經理Ron Martino說到。

瑞薩電子汽車級半導體被Honda用于其ADAS系統(tǒng)

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團宣布，擴大與Honda在高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）領域的合作。Honda公司宣布已采用瑞薩汽車級R-Car片上系統(tǒng)（SoC）和RH850 MCU，用于其2021年3月上市的車型“Legend”中的Honda SENSING Elite系統(tǒng)。Honda SENSING Elite應用了符合3級自動駕駛要求（在有限區(qū)域內有條件的自動駕駛）的先進技術。現在，Honda再次選擇R-Car和RH850用于Honda SENSING 360全向安全和駕駛輔助系統(tǒng)。這一系統(tǒng)基于先前技術研發(fā)工作中所獲得的專業(yè)知識。首款配備Honda SENSING 360的車型計劃于2022年在中國發(fā)布，隨后將在更廣泛的車型中采用。

此外，對于下一代Honda SENSING 360系統(tǒng)，Honda已選擇R-Car S4作為ADAS核心電子控制單元 （ECU）中的主要SoC。由此，瑞薩和Honda正在擴大在ADAS領域的合作，以推進安全技術。

在先進的Honda SENSING Elite旗艦技術系統(tǒng)中，瑞薩汽車級R-Car SoC處理來自攝像頭、毫米波雷達與激光雷達的傳感數據，以及3維高清地圖和全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）的數據。該SoC還監(jiān)測車輛的位置和路況，并實時計算路線規(guī)劃。RH850汽車控制MCU通過接收R-Car的信號并對加速、制動和轉向系統(tǒng)進行高級控制，為駕駛操作和避免碰撞提供支持。Honda SENSING 360的應用有望在全球范圍內擴展，瑞薩的R-Car通過360度感知以及處理攝像頭和毫米波雷達的傳感數據，幫助實現全方位的安全與駕駛輔助系統(tǒng)。

綜合恩智浦和瑞薩電子官網整合

審核編輯：郭婷