研華升級為SDVoE聯(lián)盟貢獻(xiàn)級成員

研華一直致力于助力所服務(wù)的垂直領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化、系統(tǒng)化，落實(shí)打造高效互通的完整生態(tài)鏈，于2020年底以技術(shù)采用成員（Adopting Member）的身份加入SDVoE 聯(lián)盟。今年，研華依靠其強(qiáng)烈的企業(yè)責(zé)任感和強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，深度貫徹SDVoE協(xié)議，提升至僅次于指導(dǎo)委員 （Steering Member）的貢獻(xiàn)級成員 （Contributing Member）。

研華視頻解決方案事業(yè)部總監(jiān)Ted Feng表示：“自加入SDVoE聯(lián)盟以來，研華開發(fā)了一系列采用SDVoE協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的新產(chǎn)品。這些新品安裝簡便、兼容性強(qiáng)、質(zhì)量好，受到了廣大客戶的青睞。”Ted進(jìn)一步表示，“研華一直在持續(xù)承擔(dān)著打造高效互通的完整系統(tǒng)生態(tài)鏈的企業(yè)責(zé)任和行業(yè)使命，這與SDVoE聯(lián)盟的理念高度契合。在未來，研華計(jì)劃將SDVoE協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)融入更多產(chǎn)品中，將軟硬件與應(yīng)用相結(jié)合，向各行業(yè)客戶推廣更多采用SDVoE協(xié)議的視頻傳輸/處理解決方案的相關(guān)產(chǎn)品?！?/p>

SDVoE聯(lián)盟主席Justin Kennington表示：“我們很高興研華升級為SDVoE聯(lián)盟貢獻(xiàn)成員。在過去的一年里，研華推出了很多視頻傳輸和處理解決方案的新品，這些新品使SDVoE聯(lián)盟的全球會員和客戶受益匪淺。我們期待研華持續(xù)推出更多新品，并能夠向新的垂直市場拓展?！?/p>

艾訊科技全新發(fā)表先進(jìn)高效能1U機(jī)架式網(wǎng)絡(luò)安全應(yīng)用平臺NA592

近日，艾訊科技全新發(fā)表先進(jìn)高效能1U機(jī)架式網(wǎng)絡(luò)安全應(yīng)用平臺NA592，搭載Intel? Core? （Comet Lake） 中央處理器，內(nèi)建Intel? W480E芯片組。標(biāo)準(zhǔn)配備10組GbE局域網(wǎng)絡(luò)端口，最高支持26組網(wǎng)絡(luò)端口。分別搭配Intel?以太網(wǎng)絡(luò)控制器I350-AM4與I350-AM2的SFP接口，提供Intel?虛擬化技術(shù) （VT-c），連接QoS （服務(wù)質(zhì)量）、流量管理和SR-IOV （單一根目錄虛擬化）。集安全、穩(wěn)定又可靠于一機(jī)身的設(shè)計(jì)理念，適合軟件定義廣域網(wǎng) （SD-WAN）、下一代防火墻 （NGFW）、統(tǒng)一威脅管理 （UTM）、廣域網(wǎng)優(yōu)化等資安應(yīng)用領(lǐng)域。

艾訊SMB網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用平臺NA592配備4組最高達(dá)128GB的DDR4 2933 ECC或non-ECC UDIMM插槽系統(tǒng)內(nèi)存。為確保可靠性，提供2對LAN Bypass功能，可在斷電時保護(hù)重要網(wǎng)絡(luò)通訊，并具備BIOS控制面板系統(tǒng)重置功能。配備2組可擴(kuò)充局域網(wǎng)絡(luò)模塊插槽，支持1GbE/10GbE/25GbE/40GbE/光纖/銅纜等多元NIC模塊，并透過I/O板AX98621可選購整合NIC模塊插槽，管理眾多連結(jié)的電腦平臺，進(jìn)一步擴(kuò)充客制化選項(xiàng)，最多支持26組局域網(wǎng)絡(luò)端口，以實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的擴(kuò)充能力。

1U高穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備系統(tǒng)NA592內(nèi)部配備2組2.5寸SATA HDD/SSD固定架與1組支持SATA接口的M.2 Key B 2242插槽，滿足大量儲存的需求，提供1組RJ-45類型控制接口、2組高速USB 3.0接口與1組VGA接口 （選購）。擁有方便查看電源/HDD/GPIO/LAN Bypass活動狀態(tài)的LED指示燈和1組附4鍵板的LCD模塊，并透過智能平臺管理接口 IPMI 2.0（ 選購），方便管理者遠(yuǎn)程監(jiān)控與管理系統(tǒng)。同時兼容Linux與Windows?操作系統(tǒng)，提供管理與軟件開發(fā)應(yīng)用程序代碼，允許開發(fā)人員快速且輕松地完成開發(fā)中的解決方案。

村田開發(fā)3端子多層陶瓷電容器

株式會社村田制作所（以下簡稱“本公司”）已開發(fā)出了汽車用1005M（1.0×0.5mm）尺寸電容器中的4.3μF超大靜電容量3端子多層陶瓷電容器“NFM15HC435D0E3”，并且已經(jīng)開始量產(chǎn)。

近年來，伴隨著ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和無人駕駛等汽車的高性能化和多功能化，配備在汽車上的傳感器和處理器的數(shù)量不斷增加，并且它們正常運(yùn)行所需要的多層陶瓷電容器的數(shù)量也在增加。

本公司通過使用特有的將陶瓷和電極材料進(jìn)行微粒化和均質(zhì)化的薄層成型技術(shù)和高精度層壓技術(shù)，在1005M尺寸汽車用3端子電容器當(dāng)中實(shí)現(xiàn)了超大的4.3μF靜電容量。該靜電容量是本公司傳統(tǒng)產(chǎn)品的4.3倍，因此有助于實(shí)現(xiàn)車載設(shè)備的進(jìn)一步小型化和高密度化。