佳能計劃上半年發(fā)售3D半導(dǎo)體光刻機(jī) 格科半導(dǎo)體正式搬入光刻機(jī)
佳能將于2023年上半年發(fā)售3D半導(dǎo)體***
據(jù)報道，佳能正在開發(fā)用于半導(dǎo)體3D技術(shù)的***。在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)可以通過堆疊多個芯片來提高半導(dǎo)體的性能。佳能新的***產(chǎn)品最早將于2023年上半年上市。曝光面積擴(kuò)大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約4倍，可支持AI使用的大型半導(dǎo)體生產(chǎn)。
格科半導(dǎo)體正式搬入***
從2022年3月7日開始，格科半導(dǎo)體順利搬入***主要廠商之一——ASML的相關(guān)設(shè)備。3月24日，格科半導(dǎo)體再次迎來了重要階段性成果，成功實現(xiàn)整套ASML***中的關(guān)鍵設(shè)備——先進(jìn)ArF***的搬入。
目前，格科半導(dǎo)體潔凈室已按計劃分階段順利驗收，相關(guān)廠務(wù)系統(tǒng)配備進(jìn)展順利，共有六十一臺設(shè)備已經(jīng)搬入。
HigH NA EUV***首度亮相！
在一場CNBC對全球***龍頭ASML的采訪視頻中，不僅ASML的EUV***工廠映入眼簾，還展示了ASML新一代高數(shù)值孔徑 （High-NA） EUV***EXE:5000系列。
目前能夠制造7nm以下先進(jìn)制程的EUV***，一臺售價約2億美元，只有ASML一家能夠供應(yīng)，且產(chǎn)能有限。而可以制造2nm先進(jìn)制程的ASML的新一代高數(shù)值孔徑 （High-NA） EUV***EXE:5500的售價將更是高達(dá)3億美元。
文章綜合36氪、財聯(lián)社、張通社
編輯：黃飛
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發(fā)表于 08-05 10:23
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光刻機(jī)實例調(diào)試#光刻機(jī) #光學(xué) #光學(xué)設(shè)備
光刻機(jī)
jf_90915507
發(fā)布于 :2025年08月05日 09:37:57
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