佳能將于2023年上半年發(fā)售3D半導(dǎo)體***

據(jù)報道，佳能正在開發(fā)用于半導(dǎo)體3D技術(shù)的***。在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)可以通過堆疊多個芯片來提高半導(dǎo)體的性能。佳能新的***產(chǎn)品最早將于2023年上半年上市。曝光面積擴大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約4倍，可支持AI使用的大型半導(dǎo)體生產(chǎn)。

格科半導(dǎo)體正式搬入***

從2022年3月7日開始，格科半導(dǎo)體順利搬入***主要廠商之一——ASML的相關(guān)設(shè)備。3月24日，格科半導(dǎo)體再次迎來了重要階段性成果，成功實現(xiàn)整套ASML***中的關(guān)鍵設(shè)備——先進ArF***的搬入。

目前，格科半導(dǎo)體潔凈室已按計劃分階段順利驗收，相關(guān)廠務(wù)系統(tǒng)配備進展順利，共有六十一臺設(shè)備已經(jīng)搬入。

HigH NA EUV***首度亮相！

在一場CNBC對全球***龍頭ASML的采訪視頻中，不僅ASML的EUV***工廠映入眼簾，還展示了ASML新一代高數(shù)值孔徑 （High-NA） EUV***EXE:5000系列。

目前能夠制造7nm以下先進制程的EUV***，一臺售價約2億美元，只有ASML一家能夠供應(yīng)，且產(chǎn)能有限。而可以制造2nm先進制程的ASML的新一代高數(shù)值孔徑 （High-NA） EUV***EXE:5500的售價將更是高達3億美元。

文章綜合36氪、財聯(lián)社、張通社

編輯：黃飛