聯(lián)發(fā)科天璣9000加強(qiáng)版曝光
最新消息:“天璣9000測(cè)試了一個(gè)高頻版,X2超大核從3.05GHz提至3.2GHz?!?/p>
天璣9000采用臺(tái)積電4nm制程,采用新一代Armv9架構(gòu),CPU方面內(nèi)建1顆超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3顆大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4顆能效核心(Cortex-A510@1.8GHz),8MB L3緩存+6MB SLC。
據(jù)悉,Zen4銳龍7000代號(hào)Raphael(拉斐爾),是Zen3銳龍5000(Vermeer)的正統(tǒng)迭代,除了已經(jīng)確定的5nm工藝,手頭資料顯示,其內(nèi)建的I/O Die為6nm,桌面版設(shè)計(jì)最多16核32線程,熱設(shè)計(jì)功耗170W。
其它方面,銳龍7000將全面換裝AM5接口(LGA1718),支持DDR5內(nèi)存以及AMD RAMP內(nèi)存加速技術(shù),外圍連接方面還有望添加對(duì)PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持。
有人預(yù)測(cè)最快8月底有望見到銳龍7000發(fā)售。
NVIDIA發(fā)布新一代Hopper H100 GPU
3月底的GTC大會(huì)上,NVIDIA不但發(fā)布了新一代Hopper H100 GPU,還發(fā)布了全新的Grace CPU,兩顆芯片合體,官方稱之為“SuperChip”,總計(jì)144個(gè)核心、396MB緩存、1TB/s LPDDR5X ECC內(nèi)存,功耗500W。
144個(gè)物理核心對(duì)比144個(gè)邏輯核心,類似的功耗,如此對(duì)比倒是比較公平,不過Intel很快就會(huì)發(fā)布Intel 7新工藝、新架構(gòu)的Sapphire Rapids,最多56核心。
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編輯:黃飛
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