盡管半導體行業(yè)Q1財報仍有望維持強勁，甚至提出不錯的Q2財測，但2022年下半及明年展望可能已經開始出現(xiàn)裂縫。

英偉達、AMD、Broadcom等在上周五（8日）帶低美股半導體類股表現(xiàn)，原因是機構報告了一些公司的“砍單鐵證”，警示Q2需求前景惡化或轉弱。

已經有許多制造商全面削減了目標價格，并稱其發(fā)現(xiàn)了“訂單削減的確鑿證據”。

Stein表示，目前他從業(yè)界人士處了解到的消息是，一些制造商的訂單正在被削減，主要與第二季度的產量有關，但下半年的需求仍然“強勁”。

手機涌現(xiàn)砍單潮

有媒體從供應鏈端獲得消息顯示，手機涌現(xiàn)砍單潮，各大品牌全年出貨下調幅度達二至三成，其中砍單幅度最大的某頭部廠商達三成以上，且主要集中在高端機種。

蘋果iPhone產量再次減少了900萬部至2.54億部，并表示在不久的將來還會有更多的減產。

雖然小米、vivo、榮耀、一加、realme等頭部廠商紛紛否認了手機“砍單”一事，但根據中國信通院數據顯示，也應證了這一趨勢。

新一波砍單潮蔓延至PC業(yè)

供應鏈最新消息指出，新一波砍單潮蔓延至PC業(yè)，在聯(lián)想領頭下，近期幾乎所有一線PC品牌都開始下修年度出貨目標，平均修正幅度達二位數百分比，和碩、仁寶、廣達等代工廠后市籠罩陰霾。

供應鏈透露，近期全球PC品牌都已經開始下修今年訂單量，包括龍頭聯(lián)想、二哥惠普，乃至于「臺灣雙A」宏碁、華碩都在調整，降幅約二位數百分比。戴爾則因商務筆電需求強勁，調整訂單幅度相對不大；蘋果也相對持穩(wěn)。

文章綜合國際電子商情、南方都市報、花街才科技

編輯：黃飛