摘要:PCB中介電常數(shù)Dk的一致性越好,材料厚度的一致性越好,印制板的信號穩(wěn)定性相對越好。不同基材有著不同的Dk值、Tg值,以及不同的性能和成本,不同基材生產(chǎn)的印制板在信號傳輸上也存在一定的差異性。文章比較了不同基材在相同制作工藝,相同測試環(huán)境下,測試波形的穩(wěn)定性。
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,高速大容量數(shù)據(jù)通信和電信網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用推動印制電路板(PCB)由傳統(tǒng)連接電路走向高頻電路。作為電子系統(tǒng)的互連載體,PCB電氣性能對電子系統(tǒng)的影響不容小覷,PCB信號的穩(wěn)定性及完整性,受到基材選擇,布線設(shè)計,工藝制程等影響,產(chǎn)生一系列諸如反射、串?dāng)_、信號不穩(wěn)定等問題,從而造成電子系統(tǒng)工作異?;蚴?。本文主要研究基材選擇對信號穩(wěn)定性的影響。隨著無鉛工藝越來越多地應(yīng)用于生產(chǎn)中,要求PCB具有更高的耐熱強(qiáng)度、機(jī)械強(qiáng)度,同時需要兼顧產(chǎn)品的電氣特性、耐化性、與制程的匹配性等。為確認(rèn)基材類型與電氣性能的關(guān)系,開展以下試驗研究,實現(xiàn)向客戶提供更準(zhǔn)確、更可靠的生產(chǎn)選材服務(wù)。
01
試驗原理說明
PCB前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻等傳輸線制作工藝過程是將傳輸線的模擬設(shè)計轉(zhuǎn)化成實物的重要環(huán)節(jié)。PCB的線寬、線距及銅厚等集合結(jié)構(gòu)與設(shè)計匹配一致的傳輸線,是制作工藝的研究重點(diǎn),其對信號的穩(wěn)定性和完整性有不可忽略的影響。而PCB的制作材料對信號穩(wěn)定性亦有著重要的影響,PCB基材是構(gòu)成傳輸線的基礎(chǔ),信號通過時,傳輸線、參考平面與夾在二者之間的絕緣介質(zhì)構(gòu)成了電容器,從信號傳輸理論可以知道該電容越小,對信號的穩(wěn)定性和完整性的影響越小,因此PCB基材類型(主要指介電常數(shù)及損耗角正切)不同,會對信號產(chǎn)生影響。本文主要考慮基材類型對PCB信號的影響,試驗前提是相同的制作工藝,不同的基材類型對PCB的信號波形進(jìn)行研究。
02
試驗實施
2.1 樣品信息本次試驗樣品為公司一款常規(guī)產(chǎn)品,采用堿蝕、熱風(fēng)整平焊錫(含鉛)工藝,使用四種基材類型進(jìn)行加工,PCB樣品具體產(chǎn)品信息見表1所示。四種基材類型的基本特征參數(shù)見表2所示。
2.2 印制板生產(chǎn)為盡量避免PCB生產(chǎn)工藝對信號穩(wěn)定性的影響,故采用相同工藝、相同生產(chǎn)批次、不同種類的四種基材進(jìn)行PCB生產(chǎn),每種基材分別加工PCB數(shù)量3塊,完成加工后PCB相關(guān)檢驗數(shù)據(jù)見表3所示。
PCB生產(chǎn)完成后,分別對四種基材加工的12塊板使用相同貼裝工藝,相同位置進(jìn)行元器件貼裝如圖1所示。
2.3 試驗部分
本次對PCB基材對信號穩(wěn)定性影響主要通過對加工后PCB的電流測試及波形測試進(jìn)行驗證,相關(guān)數(shù)據(jù)分析見第3節(jié)所述。
03
試驗數(shù)據(jù)分析
貼裝完成后電流測試值見表4所示,測試電流相對穩(wěn)定,PCB性能良好,無故障。
選取位號5貼片器件的部分引腳號進(jìn)行波形測試:D4、D5、D14、D15、CLKOUT,引腳位號示意見圖2所示。
選擇部分波形進(jìn)行對比分析,具體見圖3至圖5所示,其中波形相似部分用淺灰色線標(biāo)識,不同部分用黑色線標(biāo)識。
對比基材類型1和基材類型2的波形圖,可以看出使用基材1及基材2生產(chǎn)的印制板,其波形無明顯差別,可參考圖3所示;從波形圖中可以看出,四種基材中,基材類型4生產(chǎn)的印制板波形較好,可參考圖5所示;通過以上試驗情況,PCB的阻抗匹配若處理不當(dāng),則SDRAM(同步動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)的地址、數(shù)據(jù)布線一致性不好,不同的基材加工出的產(chǎn)品會有一定的差異,對信號均會有一定影響,其主要?dú)w結(jié)為阻抗匹配精度問題。 04
結(jié)語
本文闡述了不同基材類型對信號穩(wěn)定性的影響,可以看出印制電路板的基材類型會影響傳輸信號的穩(wěn)定性?;念愋筒煌瑳Q定了Dk值不同、損耗角正切不同。Dk值在不同頻率、溫度場景下的穩(wěn)定性,影響傳輸線的阻抗,尤其在時序嚴(yán)格的系統(tǒng)中,阻抗的不均勻性會引起高速信號的相位偏差,導(dǎo)致時序錯誤,引起信號完整性問題,后續(xù)應(yīng)關(guān)注基材的介電常數(shù)、損耗角正切值,對比在不通頻段下、不同基材的阻抗值、插損、駐波、相位一致性等特征參數(shù)。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:【本刊獨(dú)家】印制電路板基材類型對信號穩(wěn)定性影響的試驗
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