來源：深圳市芯片科技促進(jìn)會(huì)

2022年5月17日下午，在深圳市芯片科技促進(jìn)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位騰云航空.領(lǐng)創(chuàng)天下無人機(jī)基地會(huì)議廳，由深圳市芯片科技促進(jìn)會(huì)主辦的2022年第一期芯片科技大講堂正式開講。各主講嘉賓們圍繞著《民用無人機(jī)應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)》、《雙芯輝耀大灣區(qū)——少年中國芯+超級(jí)中國芯介紹》、《集成電路塔基人才培養(yǎng)公益培訓(xùn)計(jì)劃》等內(nèi)容展開分享，引發(fā)業(yè)內(nèi)人士熱烈的思考。

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，騰云航空科技（深圳）有限公司CEO劉俊輝先生趣味橫生地展現(xiàn)了各類應(yīng)用場(chǎng)景下民用無人機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。

北京大學(xué)系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任何進(jìn)教授從“芯危機(jī)、芯機(jī)遇”角度，向現(xiàn)場(chǎng)參與嘉賓們介紹了少年中國芯項(xiàng)目所肩負(fù)的為國重任，及由“芯專家、芯團(tuán)隊(duì)”支持下的“芯模式、芯教學(xué)”將為未來之新時(shí)代“芯少年”成長(zhǎng)提供有力地保障。

深圳市芯片科技促進(jìn)會(huì)會(huì)長(zhǎng)程強(qiáng)先生介紹了深芯促會(huì)開啟了“集成電路塔基人才培養(yǎng)公益計(jì)劃”，將“鯤鵬高研班”與“鴻蒙應(yīng)用技術(shù)班”相結(jié)合、自主研發(fā)企業(yè)高研院與政府技能培訓(xùn)相結(jié)合，推動(dòng)集成電路行業(yè)塔基人才培養(yǎng)。

現(xiàn)場(chǎng)同時(shí)開展了生動(dòng)活潑的無人機(jī)實(shí)操應(yīng)用培訓(xùn)，并頒發(fā)了無人機(jī)實(shí)操課程證書及芯片科技大講堂特聘講師等證書。

本期芯片科技大講堂全程通過網(wǎng)絡(luò)同步直播，在線觀眾數(shù)十萬，本期活動(dòng)由芯片科技促進(jìn)會(huì)秘書長(zhǎng)孫映雪主持，副會(huì)長(zhǎng)李鴻、黨支部副書記李翔、高級(jí)顧問易維平、副秘書長(zhǎng)吳龍珠、張秀娟等與會(huì)專家、嘉賓、會(huì)員代表近三十人參加活動(dòng)。

本場(chǎng)芯片科技大講堂由騰云航空科技（深圳）有限公司、北京大學(xué)深圳系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、新一代信息技術(shù)國際協(xié)同創(chuàng)新研究院聯(lián)合主辦，由騰訊云TVP、雅時(shí)國際商訊《半導(dǎo)體芯科技》雜志、深圳道一影業(yè)集團(tuán)有限公司提供媒體支持。

騰云航空科技（深圳）有限公司,領(lǐng)先的無人機(jī)綜合系統(tǒng)服務(wù)商.中國民航局無人機(jī)合法執(zhí)照培訓(xùn)機(jī)構(gòu)。運(yùn)營民航局深圳1號(hào)與江西無人機(jī)考場(chǎng)。

騰云作為國內(nèi)領(lǐng)先的無人機(jī)4S服務(wù)商，為社會(huì)提供專業(yè)的無人機(jī)培訓(xùn)，航拍，全景，無人機(jī)編隊(duì)表演，維修及配套保險(xiǎn)等專業(yè)服務(wù)。貿(mào)區(qū)的專業(yè)無人機(jī)團(tuán)隊(duì)，由中港兩地的航空公司，機(jī)場(chǎng)，空管塔臺(tái)，民航局持證無人機(jī)機(jī)長(zhǎng)與攝影專家等兩地民航專業(yè)人士和攝影專家組建，對(duì)于專業(yè)飛行，民航法規(guī)，航空安全，低空空域申請(qǐng)以及專業(yè)攝影有多年工作經(jīng)驗(yàn)。

騰云航空是國際領(lǐng)先的無人機(jī)與人工智能青少年科創(chuàng)教育品牌。大疆機(jī)甲大師全國首批先行者計(jì)劃的科創(chuàng)機(jī)構(gòu)。和中國民航出版社出版了《零基礎(chǔ)學(xué)飛無人機(jī)》一書，并有無人機(jī)駕駛員、無人機(jī)編程工程師與無人機(jī)英語等3本校本教材。涵蓋了全系列青少年的無人機(jī)，無人車與無人船等人工智能課程，擁有獨(dú)立自主研發(fā)和編寫的教材和教具。

北京大學(xué)深圳系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)（SOC）重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室是北京大學(xué)微米/納米加工技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和深港合作建立的一個(gè)面向應(yīng)用、面向產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品化、國際化的重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，為深圳及周邊地區(qū)進(jìn)行集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）設(shè)計(jì)、開發(fā)和高素質(zhì)人才培養(yǎng)提供服務(wù)，旨在構(gòu)建一個(gè)具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的集產(chǎn)、學(xué)、研為一體的研發(fā)平臺(tái)。實(shí)驗(yàn)室擁有良好的軟硬件環(huán)境，配置有Cadence,Synopsys等IC設(shè)計(jì)環(huán)境。此外，實(shí)驗(yàn)室與中芯國際、深圳方正微電子，臺(tái)積電、新加坡Chartered等多家半導(dǎo)體代工廠等有著廣泛的MPW合作伙伴關(guān)系。

實(shí)驗(yàn)室目前的科研方向包括SOC芯片設(shè)計(jì)、IC共性技術(shù)研究、IP開發(fā)與服務(wù)、MEMS應(yīng)用、功能器件與傳感技術(shù)等領(lǐng)域，先后承擔(dān)國家級(jí)課題如國家重大專項(xiàng)子課題、863、自然科學(xué)基金重點(diǎn)等30多項(xiàng)，同時(shí)完成廣東省、深圳市和深港創(chuàng)新圈項(xiàng)目多項(xiàng)。

深圳市芯片科技促進(jìn)會(huì)是經(jīng)深圳市民政局批準(zhǔn)，由深圳科協(xié)主管的科技社團(tuán)。在建設(shè)粵港澳大灣區(qū)和深圳建設(shè)中國特色社會(huì)主義先行示范區(qū)時(shí)代背景下，在全面建設(shè)小康社會(huì)決勝之年的時(shí)代召喚下，深圳市芯片科技促進(jìn)會(huì)應(yīng)運(yùn)而生，于2020年4月29日成立。

目前296家單位會(huì)員涵蓋了深圳地區(qū)芯片設(shè)計(jì)；芯片代工、研發(fā)、生產(chǎn)；芯片封測(cè)；芯片營銷等上下游產(chǎn)業(yè)鏈的多家知名單位、上市公司、領(lǐng)軍企業(yè)以及相關(guān)專家學(xué)者。旨在推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈及芯片技術(shù)應(yīng)用，服務(wù)芯片產(chǎn)業(yè)鏈及芯片應(yīng)用的相關(guān)企業(yè)和相關(guān)從業(yè)人員，促進(jìn)芯片技術(shù)和人才的成長(zhǎng)和交流。致力成為潛心研究創(chuàng)新的平臺(tái)，集聚信息產(chǎn)業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)為主體的科技企業(yè)高端人才，開展創(chuàng)新研究，促進(jìn)芯片技術(shù)的“中國智造”和快速發(fā)展；成為會(huì)員企業(yè)產(chǎn)品及形象的展示平臺(tái)，及時(shí)展示交流會(huì)員企業(yè)的產(chǎn)品；加快芯片企業(yè)加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，培育芯片龍頭骨干企業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)集群，掌握新一輪全球新興科技與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略主動(dòng)；發(fā)揮政府與企業(yè)，企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，優(yōu)化服務(wù)手段與方式，為芯片行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

主要職能：

1、開展芯片技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，協(xié)助相關(guān)部門制定芯片科技領(lǐng)域發(fā)展規(guī)劃、標(biāo)準(zhǔn)；

2、組織開展會(huì)員培訓(xùn)、會(huì)員學(xué)術(shù)交流活動(dòng)；

3、助力會(huì)員企業(yè)創(chuàng)新能力提升及可持續(xù)發(fā)展；

4、開展芯片產(chǎn)業(yè)咨詢與服務(wù)，推廣先進(jìn)技術(shù)，技術(shù)引進(jìn)，促進(jìn)科學(xué)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化；

5、承擔(dān)政府和科協(xié)等上級(jí)有關(guān)部門交辦的其他事項(xiàng)。

近期會(huì)議

2022年7月5日，由ACT雅時(shí)國際商訊主辦，《半導(dǎo)體芯科技》&CHIP China晶芯研討會(huì)將在蘇州·洲際酒店隆重舉行!屆時(shí)業(yè)內(nèi)專家將齊聚蘇州，與您共探半導(dǎo)體制造業(yè)，如何促進(jìn)先進(jìn)制造與封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。

關(guān)于我們

《半導(dǎo)體芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中國半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨(dú)家授權(quán)；本刊針對(duì)中國半導(dǎo)體市場(chǎng)特點(diǎn)遴選相關(guān)優(yōu)秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)新聞、深度分析和權(quán)威評(píng)論、產(chǎn)品聚焦等多方面內(nèi)容。由雅時(shí)國際商訊（ACT International）以簡(jiǎn)體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質(zhì)書12,235冊(cè)，電子書發(fā)行15,749，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)、封裝、設(shè)備、材料、測(cè)試、MEMS、IC設(shè)計(jì)、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會(huì)，搭建業(yè)界技術(shù)的有效交流平臺(tái)。