加利福尼亞州圣荷西2022年5月18日/美通社/ -- 面向當(dāng)今片上系統(tǒng)（SoC）市場的Total IPTM解決方案領(lǐng)先提供商Arasan Chip Systems宣布其經(jīng)硅驗(yàn)證的高性能、低功耗MIPI RFFE 3.0SM主機(jī)IP和移動行業(yè)設(shè)備核心IP將立即上市。

Arasan的MIPI RFFE 3.0SMTotal IPTM解決方案以相對較高的52Mhz速度運(yùn)行，具有眾多增強(qiáng)觸發(fā)功能，例如實(shí)現(xiàn)多載波聚合配置更緊密、同步時序控制的觸發(fā)器、能夠?qū)刂乒δ芙M進(jìn)行重新映射的可映射觸發(fā)器，以及增加射頻控制系統(tǒng)中可用獨(dú)特觸發(fā)器數(shù)量并適應(yīng)日益復(fù)雜無線電架構(gòu)的擴(kuò)展觸發(fā)器。該解決方案還具有在一臺設(shè)備內(nèi)的或跨多臺設(shè)備的寄存器設(shè)置中同步和調(diào)度變更的功能。

隨著智能手機(jī)和平板電腦的不斷發(fā)展，人們期望能夠隨時隨地快速獲取所需要的任何信息，5G、LTE等快速無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)正在幫助人們滿足這一期望。Arasan面向MIPI RFFE 3.0SM的Total IP解決方案旨在實(shí)現(xiàn)制造商當(dāng)今所需的更嚴(yán)苛?xí)r序精度和更低延遲，以加速在全球范圍內(nèi)推出5G網(wǎng)絡(luò)。這項(xiàng)解決方案專為所有常見的前端設(shè)備提供射頻前端（RFFE）接口而設(shè)計，例如功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、交換器、電源管理模塊和天線傳感器等。這些設(shè)備可安裝在同一張芯片或單獨(dú)芯片中。

如需了解更多信息，請訪問：https://www.arasan.com/products/mipi/rffe/

Arasan面向移動行業(yè)處理器接口（MIPI）的移動IP解決方案還包括MIPI CSISMIP、DSISMIP、C-PHYSMIP以及面向低至5nm節(jié)點(diǎn)的D-PHYSMIP等全面產(chǎn)品組合。