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PCB和IC設(shè)計使用復(fù)用模塊加速產(chǎn)品搶先投入市場

西門子PCB及IC封裝設(shè)計 ? 來源:西門子PCB及IC封裝設(shè)計 ? 作者:西門子PCB及IC封裝 ? 2022-05-24 16:34 ? 次閱讀
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近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)人工智能、5G等技術(shù)蓬勃發(fā)展,推動電子產(chǎn)品市場更新迭代日新月異。2020年,突如其來的新冠肺炎席卷全球,疫情推動數(shù)字化改革加速的同時,也進一步倒逼電子產(chǎn)品迭代、革新速度加快。消費市場的日趨火熱,為企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)帶來無限挑戰(zhàn)。在許多行業(yè)的細分市場中,能否搶先上市可能決定了電子產(chǎn)品的成敗。

在電子產(chǎn)品設(shè)計領(lǐng)域,設(shè)計復(fù)用在加速產(chǎn)品研發(fā)進度,縮短上市周期方面,起到了令人驚嘆的效果。根據(jù)Aberdeen Group最新的一項研究表示,78%的一流公司在利用設(shè)計復(fù)用的方法加速新產(chǎn)品開發(fā)流程,這些一流公司指出,他們的設(shè)計復(fù)用方法直接促使其實現(xiàn)質(zhì)量目標的比例高出行業(yè)均值22%,并且達成產(chǎn)品發(fā)布目標的比例更是達到令人贊嘆的92%。

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圖1: PCBIC設(shè)計復(fù)用指標

采用可復(fù)用模塊進行設(shè)計,

機遇與挑戰(zhàn)并存

因此,采用模塊復(fù)用的趨勢在電子設(shè)計領(lǐng)域已勢不可擋。在新的設(shè)計中,利用“已知良好”已經(jīng)過驗證的電路,可以促進產(chǎn)品開發(fā),并消除重復(fù)創(chuàng)建相同電路的工作。復(fù)用還促進了組建整合,并確保在將電子模塊使用者的數(shù)據(jù)結(jié)合到源電路模塊的過程中,實現(xiàn)連續(xù)的電路改進。最重要的是,對于包含敏感、受限組建或電路的設(shè)計而言,利用源電路模塊的正是管理來正確跟蹤諸如IP所有者、ITAR分類和任何導(dǎo)出控制要求之類的關(guān)鍵信息。

然而,正確地實現(xiàn)和管理企業(yè)級可復(fù)用電路模塊流程,依然面臨諸多挑戰(zhàn)。此類模塊復(fù)用,需要橫跨庫和設(shè)計的解決方案。電路模塊代表純邏輯或邏輯和物理設(shè)計信息;因此,ECAD套件必須與企業(yè)數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)緊密集成,以便在整個設(shè)計過程中正確地管理和利用復(fù)用數(shù)據(jù)。可復(fù)用電路模塊庫與企業(yè)級數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)搭配,可確保正確地控制這項關(guān)鍵的企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)。

Xpedition解決方案對可復(fù)用模塊提供企業(yè)級數(shù)據(jù)管理支持

面對模塊復(fù)用的諸多挑戰(zhàn),Siemens EDA的Xpedition產(chǎn)品系列可以提供完整的解決方案。Xpedition功能包括針對庫和設(shè)計的可復(fù)用電路模塊提供企業(yè)級的數(shù)據(jù)管理支持。首先,Xpedition解決方案可以支持團隊協(xié)作,促進工程團隊開展越來越多的信息共享。其次,可復(fù)用模塊作為企業(yè)知識產(chǎn)權(quán),需要適當(dāng)?shù)脑L問控制來管理。在Xpedition流程中,可見性和訪問權(quán)限均基于工程師和設(shè)計人員的用戶配置文件,有效保證數(shù)據(jù)安全性。而當(dāng)經(jīng)過驗證的可復(fù)用模塊需要更新時,必須進行正確地管理,尤其是使用率較高的電路,Xpedition能夠協(xié)助設(shè)計團隊,進行有效的版本控制。在新產(chǎn)品開發(fā)期間,出現(xiàn)更改是不可避免的,但必須正確地向所有相關(guān)方通知,Xpedition支持的可復(fù)用電路模塊流程中,原理圖捕獲和版圖工具都能自動發(fā)出通知,以便工程師和設(shè)計人員即時了解更新,提高開發(fā)效率。最后在追蹤和數(shù)據(jù)挖掘方面,復(fù)用模塊的作者可以借助Xpedition追蹤和報告“使用位置”信息,作者可以評估潛在更改的影響,并向使用者通知任何報告的問題。在數(shù)據(jù)挖掘方面,Xpedition可以為每個電路模塊關(guān)聯(lián)近乎無限數(shù)量的屬性。隨著經(jīng)過驗證的可服用模塊庫日趨成熟,分配給模塊的屬性可以從不同的角度跨越歷史和未來地分析復(fù)用模塊數(shù)據(jù),最終概括為可用于驅(qū)動決策的信息。

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圖2: 可復(fù)用電路模塊的關(guān)鍵因素

可復(fù)用模塊在IC設(shè)計和軟件開發(fā)領(lǐng)域一度極為普及,如今在PCB設(shè)計領(lǐng)域也日趨火熱。它可以幫助企業(yè)在面臨嚴峻的市場環(huán)境時,加速產(chǎn)品開發(fā)進程,提供關(guān)鍵競爭優(yōu)勢,化解諸多挑戰(zhàn)。Xpedition系列解決方案,提供了對庫和設(shè)計中對可復(fù)用電路模塊的企業(yè)級數(shù)據(jù)管理支持。利用Xpedition, 可復(fù)用模塊得以快速啟動新設(shè)計,加速產(chǎn)品開發(fā)進程,幫助企業(yè)將新產(chǎn)品更加快速、高效地推向市場。

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原文標題:免費下載 | 使用復(fù)用模塊加速產(chǎn)品搶先投入市場

文章出處:【微信號:gh_a47ef5dbc902,微信公眾號:西門子PCB及IC封裝設(shè)計】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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