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全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)Q1同比增長(zhǎng)27%,封測(cè)裝備國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升

Monika觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:莫婷婷 ? 2022-06-06 10:06 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)就在6月,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布了第一季度的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》,報(bào)告顯示,2022年第一季度,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達(dá)247億美元,較去年同比增長(zhǎng)5%。中國(guó)大陸市場(chǎng)保持第一的位置,中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為75.7億美元,同比增長(zhǎng)27%。

圖源:SEMI


另外,SEMI發(fā)布報(bào)告顯示,2021年中國(guó)大陸也是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。2021年全年,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到1026億美元,同比增長(zhǎng)了44%,2020年的市場(chǎng)份額為712億美元。全球三大地區(qū)是中國(guó)大陸、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣。中國(guó)大陸市場(chǎng)在2021年的半導(dǎo)體銷售額高達(dá)296.2億美元,同比增長(zhǎng)58%,占全球市場(chǎng)份額的28.9%,其次是韓國(guó)市場(chǎng),半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為249.8億美元,同比增長(zhǎng)為55%;中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約為249.4億美元,同比增長(zhǎng)為45%。

為何中國(guó)大陸可以再次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。這或許是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在近年來(lái)急速擴(kuò)張所帶來(lái)的結(jié)果。“十四五”規(guī)劃給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇,建廠、擴(kuò)產(chǎn)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的焦點(diǎn)之一。預(yù)計(jì)未來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)保持?jǐn)U張的發(fā)展態(tài)勢(shì),持續(xù)增長(zhǎng)。

但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率還有待提高。深圳市聯(lián)得自動(dòng)化裝備股份有限公司半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)鄭嘉瑞在會(huì)議上提到,半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)化率提升的突破口是封測(cè)裝備。目前,我國(guó)半導(dǎo)體裝備在封測(cè)裝備的市場(chǎng)占有率還處于較低的程度。從半導(dǎo)體制造各環(huán)節(jié)裝備來(lái)看,主要包括硅片制造設(shè)備、晶圓制造以及封裝測(cè)試設(shè)備。

其中晶圓制造環(huán)節(jié)中,光刻、刻蝕、薄膜沉積的國(guó)產(chǎn)化市占率均較小,主要是國(guó)際廠商占據(jù)市場(chǎng)。例如中微公司占1.4%的市場(chǎng)份額,北方華創(chuàng)僅占據(jù)0.9%的市場(chǎng)份額,在涂膠顯影環(huán)節(jié),國(guó)內(nèi)廠商僅占據(jù)4%的市場(chǎng)份額。


鄭嘉瑞將半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)總結(jié)為:任重道遠(yuǎn)、勢(shì)在必行。鄭嘉瑞認(rèn)為,國(guó)內(nèi)有三大因素利好半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展。

一是市場(chǎng)方面,當(dāng)前,中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),國(guó)內(nèi)擴(kuò)建、新建的晶圓廠、封裝廠對(duì)設(shè)備需求持續(xù)增加,半導(dǎo)體裝備需求涌現(xiàn);二是技術(shù)方面。鄭嘉瑞提到,經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有了中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微等頭部企業(yè),初步掌握了半導(dǎo)體制造裝備工藝技術(shù),實(shí)現(xiàn)了零的突破。上述公司已經(jīng)進(jìn)入業(yè)績(jī)放量、快速成長(zhǎng)、替代進(jìn)口設(shè)備階段;三是各級(jí)政府政策和資金支持裝備研發(fā)。

這三大因素也是中國(guó)大陸市場(chǎng)可以在第一季度實(shí)現(xiàn)銷售額第一的原因。對(duì)于今年第一季度的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)情況,SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 指出,隨著半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng),第一季度設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)與 2022 年的預(yù)測(cè)同步。

盡管國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)化占比較低,但國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)能占比正在不斷上升。以聯(lián)得裝備為例,其在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品包括COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備等。據(jù)了解,其SOT半導(dǎo)體封裝設(shè)備已交付無(wú)錫英飛凌生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。

不難猜測(cè),未來(lái)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備企業(yè)將擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍,加速布局鋰電池、OLED等增長(zhǎng)快速的細(xì)分領(lǐng)域。此前,聯(lián)得裝備就在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上提到未來(lái)規(guī)劃,公司將持續(xù)加強(qiáng)在后段模組組裝領(lǐng)域的設(shè)備研發(fā),積極開拓大尺寸TV 設(shè)備、OLED 平板顯示模組組裝設(shè)備以及半導(dǎo)體倒裝及分選設(shè)備產(chǎn)品在新興領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng),同時(shí)繼續(xù)加大鋰電池設(shè)備領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)力度,支撐該業(yè)務(wù)快速成長(zhǎng)。

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