三星高管大換血，只為改善良率，力求盡快完成3nm量產(chǎn)工作
據(jù)韓媒報道稱，近日三星已經(jīng)對高管進行了大換血，芯片半導(dǎo)體研發(fā)中心的負責人等高管已經(jīng)得到了更換。
目前新上任的芯片半導(dǎo)體研發(fā)中心負責人之前在NAND閃存開發(fā)領(lǐng)域創(chuàng)造出了不錯的成績，本次任職受到各方面一致的期待。而芯片代工制造技術(shù)中心負責人則由目前三星一流的存儲半導(dǎo)體工藝專家來擔任，其他重要職位也紛紛交給了經(jīng)驗豐富的專家來擔當。
在這次高管換血之前，曾有傳言稱三星內(nèi)部嚴重不和，其嚴重程度甚至影響到了芯片良率，本來就落后于臺積電的三星再受到內(nèi)部影響，超越臺積電自然就更不可能了，目前又是在3nm制程上趕超臺積電的大好機會，所以三星才會如此大規(guī)模的對高管進行換血，以保證接下來項目的良好進行。
據(jù)了解，三星的3nm工藝將采用GAA晶體管工藝，這種工藝相較于之前的工藝在功耗與性能方面都有很大的優(yōu)化，而臺積電并不會在3nm工藝上采用GAA技術(shù)，故而三星才要如此急迫的研發(fā)推動3nm工藝量產(chǎn)，在3nm時代趕超臺積電。
三星方面表示，最快在6月份便能夠?qū)崿F(xiàn)3nm工藝的量產(chǎn)。
綜合整理自 未來半導(dǎo)體 快科技 雷科技
審核編輯 黃昊宇
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