·Arm Mali-C55 是 Arm 目前面積最小、可配置性最高的圖像信號處理器，并已獲瑞薩電子 (Renesas) 等授權許可客戶采用。

·在芯片面積僅為前幾代產(chǎn)品一半的基礎上，Mali-C55 可為先進的嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)視覺系統(tǒng)優(yōu)化圖像質(zhì)量并提升性能。

·Mali-C55 支持多攝像頭高分辨率和與設備端機器學習無縫集成，從而為芯片合作伙伴和 OEM 廠商提供新的功能。

Arm 今日宣布推出全新 Arm? Mali?-C55 圖像信號處理器 (ISP)，這是Arm 迄今為止面積最小且可配置性最高的ISP 產(chǎn)品，并已獲得合作伙伴的青睞，包括首家公開授權許可客戶瑞薩電子 (Renesas)。Mali-C55提供更卓越的圖像質(zhì)量功能，可在各種不同的照明和天氣條件下運作，專為在面積和功率受限的應用中實現(xiàn)最佳性能和功能而打造，是智能攝像頭和邊緣人工智能 (AI)視覺用例的理想之選。

Arm 物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入式事業(yè)部副總裁Mohamed Awad 表示：“ISP 仍是最重要的信息生成設備之一，可支持商用、工業(yè)或家用智能攝像頭及無人機等眾多物聯(lián)網(wǎng)視覺系統(tǒng)應用。隨著對未來設備中更多、更高質(zhì)量圖像處理需求的不斷增長，Arm 也將持續(xù)投資于ISP 技術路線圖。”

Mali-C55 所具備的先進技術可為多個市場提供更為卓越的功能。監(jiān)控和安防攝像頭將能檢測更多關鍵細節(jié)，例如可準確識別以時速高達 75 英里（120.7 公里）行駛的汽車的車牌信息；家用攝像頭和安防系統(tǒng)將可采集更高分辨率的室內(nèi)外圖像；而智能家居中心則可有效添加安全視覺解鎖等高級功能。

Arm同時也為開發(fā)者提供可用于控制 ISP 的完整軟件包以及一整套調(diào)整和校準工具，以幫助合作伙伴為其應用實現(xiàn)所需的圖像質(zhì)量。此外，在 Arm最新的物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案未來產(chǎn)品路線圖中所包含的視覺全面解決方案也將集成 Mali-C55。

以最小的面積和功耗挑戰(zhàn)圖像質(zhì)量的上限

Mali-C55 具備多達八個獨立輸入的多攝像頭功能，可支持高達 8K 的圖像分辨率和 4800 萬像素的最大圖像尺寸，從而實現(xiàn)了圖像質(zhì)量、吞吐量、功耗與芯片面積的最高效組合。立足于業(yè)內(nèi)領先的 Mali-C52 ISP，Mali-C55 通過多種功能實現(xiàn)無與倫比的圖像質(zhì)量，包括改進色調(diào)映射和空間降噪，增強對高動態(tài)范圍 (HDR) 傳感器的支持，以及與機器學習 (ML) 加速器的無縫集成，以利用神經(jīng)網(wǎng)絡實現(xiàn)各種去噪技術。通過配置多個 Mali-C55ISP，視頻會議等需要大于 4800 萬像素的應用也可實現(xiàn)更大的圖像尺寸。

芯片面積和成本對于嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)視覺應用至關重要。Mali-C55的芯片面積僅為前幾代產(chǎn)品的近一半，并且可提供更強大的功能，大幅減少功耗并延長電池續(xù)航時間，與此同時，還降低了這些設備的成本。

視覺系統(tǒng)需要先進的機器學習技術

隨著邊緣 ML 的應用成為趨勢，通過將更多的 ISP 集成至 SoC ，高級的圖像處理功能將得以被充分利用。借助 Mali-C55與 ML 加速器之間輕松地實現(xiàn)集成，ISP 的輸出可被直接發(fā)送至 ML 加速器中，如此一來，Arm可在高質(zhì)量視覺系統(tǒng)設備中，將其設備端處理能力提升到全新水平。這樣便可通過減少數(shù)據(jù)從設備發(fā)送到云端，并在不影響推理能力的情況下，降低成本，且縮短處理時間。

可配置性是服務多樣化市場的關鍵

鑒于需要更先進的視覺系統(tǒng)的應用相當廣泛，因此成像技術需適應特定的市場需求。舉例而言，低成本的家用攝像頭系統(tǒng)可能僅需一組簡單且有限的功能，而商用攝像頭則需要高分辨率、降噪、更強的安全性等更為復雜的功能。芯片合作伙伴和 OEM 廠商需要能夠根據(jù)其應用需求自行添加或刪除功能的彈性，因此 Arm將 Mali-C55設計為可配置性最高的 ISP。除了多攝像頭支持和與 ML 加速器集成之外，Mali-C55還配備了行業(yè)標準的 AXI 和 AHB 接口，以便與基于 Cortex?-A 或 Cortex-M 的 SoC 輕松進行集成。

Mali-C55 ISP 彰顯了 Arm 對為業(yè)界提供領先成像技術的不懈追求。在不斷增長的智能攝像頭和邊緣 AI 視覺市場，這項新技術將賦能 SoC 架構(gòu)師、成像專家和嵌入式軟件開發(fā)者打造出市場領先的產(chǎn)品。欲獲取更多相關技術信息，請點擊此處。