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Arm的IoT上云計劃

lPCU_elecfans ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:周凱揚 ? 2022-06-17 10:40 ? 次閱讀
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要說現(xiàn)在半導體產業(yè)什么芯片最賺錢,最受資本推崇,初創(chuàng)公司被收購的概率最高,答案可能有很多,比如汽車芯片、AI芯片,還有一個確定的答案就是和服務器、云服務有關的產品與解決方案。從云時代到來之后,大家都發(fā)現(xiàn)云端業(yè)務的財報最好看,這點從微軟、谷歌和亞馬遜等一眾巨頭的轉型也能看出來,就連常年虧損的阿里云,都在上個財年迎來了盈利。

目前云服務廠商正在進一步推銷全端上云的概念,設備數(shù)量龐大的IoT設備自然不能放過。正因如此,云服務廠商都在打造芯云協(xié)同的概念,從IoT設備的上游來完成集成,做到設備上電即上云。因此有不少家芯片廠商都推出了IoT芯片上云的方案,或是直接與云服務廠商合作。

云帶來的商機

對于芯片廠商來說,這是跳過模組廠商、設備廠商適配,直接與云端廠商對接的大好機會。比如以阿里云為例,在其芯片模組合作伙伴計劃中,有慶科、高通、樂鑫、瑞昱和ST等公司,他們可以直接參與阿里生態(tài)的市場營銷,對接Link Market、天貓、淘寶和速賣通這些阿里旗下的渠道,而這恰恰是芯片廠商不擅長的一塊。

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阿里云IoT芯片模組部分合作伙伴 / 阿里巴巴

同時阿里云也會給廠商的芯片產品開展技術認證,包括集成認證和商用認證等,這些認證不僅是對芯片可靠、兼容和安全的認可,也是對可以快速開發(fā)阿里云IoT生態(tài)標準產品的認可,從而進入阿里巴巴政企客戶的商業(yè)生態(tài)渠道推薦中。

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Google Cloud IoT Core的軟硬件合作伙伴 / 谷歌

當然芯片廠商的主要客戶還是來自設備端,所以擴展設備業(yè)務敏捷性也是這些廠商樂于看到的。比如強項是數(shù)據(jù)分析和ML的谷歌,就可以通過邊緣或云端實時收集到的IoT數(shù)據(jù)進行高級分析,并呈現(xiàn)清晰的圖表結果,從而完成一些資產跟蹤、預測性維護和物流管理工作。

Arm的IoT上云計劃

Arm芯片出貨量已經超過了2000億顆,而這其中不少都是IoT設備共享,可以說IoT是Arm不可或缺的市場之一。站在Arm的角度來看,如何更快地幫助Arm芯片廠商的完成云服務集成才是最重要的。云端通信是目前不少MCU廠商面臨的一大挑戰(zhàn),就拿我們上面提到的谷歌云和阿里云來說,每個云服務廠商的集成工作對不同芯片廠商來說可能是無法重復的,而對于設備廠商和用戶來說,產品支持多個大型云服務正是其價值的體現(xiàn)。

因此Arm為其Cortex-M軟件生態(tài)提出了PROJECT CENTAURI計劃,通過Open-CMSIS-CDI這一云服務到設備端標準,來為Arm MCU提供一個通用的接口,方便云服務來調用,從而支持到IoT軟件應用在不同IoT云服務之間的可移植性。

除此之外,去年10月,Arm還推出了一項名為Arm虛擬硬件的服務,開發(fā)者可以直接連接到云端的虛擬硬件,無需物理硬件就能進行軟件開發(fā),將產品設計周期從五年減少到三年。只不過當時的公測版僅有Corstone-300子系統(tǒng)、Cortex-M55 CPU和Ethos-U55 NPU而已。

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Arm虛擬硬件開發(fā)界面 / Arm

今年4月,Arm對Arm虛擬硬件進行了擴展,增加了對Corstone-310、Corstone-1000子系統(tǒng)的支持,以及Cortex-M0到Cortex-M33的七個Cortex-M處理器,可以覆蓋從關鍵詞識別到物體識別這樣復雜的視覺應用。同時,Arm虛擬硬件還新增了三個完整虛擬開發(fā)板的支持,包括樹莓派4、NXP i.MX 8M Arm Cortex Complex和ST的STM32U5 Discovery Board。你可能會問,如果我的IoT開發(fā)板需要麥克風、攝像頭之類的傳感器外設怎么辦,Arm也考慮到了這個問題增加虛擬串流接口,可以對外圍設備進行建模來生成串流數(shù)據(jù)。

這類虛擬硬件可以說是IoT開發(fā)的下一步大棋,不過目前Arm也還是在持續(xù)公開測試階段,等到大規(guī)模普及后,開發(fā)者就可以在板子到手之前先著手開發(fā)工作了。不過需要注意的是,有一些工作還是無法完全用虛擬硬件來替代的,比如一些性能測量工作,畢竟云端的虛擬硬件本身也是建立在架構不同的服務器物理硬件之上。比如Arm虛擬硬件中的樹莓派4用的并不是真的博通BCM2711芯片,而是亞馬遜基于Neoverse N1架構的Graviton2處理器,其性能明顯要高于樹莓派的4核SoC,不過測量指令數(shù)一類的工作還是可以在虛擬硬件上完成的。

芯到云的安全

最后我們再來聊一聊安全問題,縱觀每一個MCU和云服務廠商,你都可以看到他們在安全上做的努力,畢竟從芯片到云端的傳輸過程中,哪一端都不容有失,各個廠商的做法也有所不同,我們以與微軟Azure合作的NXP為例。

NXP于去年推出了云安全應用處理器i.MX 8ULP-CS,該處理器集成了一個Arm Cortex A35和核心、一個Cortex-M33核心,RISC-V電源管理子系統(tǒng),還有微軟的Pluton,作為芯片內置的受保護信任根。這款芯片也是微軟Azure Sphere ioT設備安全平臺認證的,因為它提供了從芯片到云端的安全解決方案。

微軟也將為這些Azure Sphere認證的處理器設備提供10年以上的操作系統(tǒng)和安全改進支持,通過監(jiān)控整個Azure Sphere生態(tài)系統(tǒng),識別新的攻擊類型和安全漏洞,接著通過升級操作系統(tǒng)和云服務來抵御這些威脅。

審核編輯 :李倩

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原文標題:上電即上云,IoT芯片的云端之弈

文章出處:【微信號:elecfans,微信公眾號:電子發(fā)燒友網(wǎng)】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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