據(jù)外媒報(bào)道，臺積電正在研發(fā)先進(jìn)的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺積電也是首次宣布，它們的目標(biāo)是在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。

另外，臺積電在論壇上透露2nm的制程工藝與5nm的工藝完全不同，2nm采用的是全新的納米片電晶體架構(gòu)，同時(shí)臺積電在技術(shù)研討會上露出的消息可知，2022年量產(chǎn)N3、N4P和N6RF三種先進(jìn)制程。

如今臺積電已經(jīng)定下2nm制程，說明在這方面它已經(jīng)取得重大突破，從目前來看，臺積電的2nm工廠土地征收表現(xiàn)良號，或許今年就能夠拿到審批，進(jìn)入2nm時(shí)代如今看來只是時(shí)間的問題。相信在2nm的時(shí)代下，科技也會迎來新的突破。