消費(fèi)者和無(wú)線通信市場(chǎng)比以往任何時(shí)候都更具競(jìng)爭(zhēng)力。公司聚合與分解之間的持續(xù)戰(zhàn)斗如火如荼。聚合的一個(gè)例子是決定通過(guò)將芯片設(shè)計(jì)引入內(nèi)部來(lái)?yè)碛懈嗟拇怪痹O(shè)計(jì)鏈。這有助于像 Apple 這樣的公司通過(guò)控制更多的整體產(chǎn)品設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)差異化，從而不受其他人可用的現(xiàn)成芯片的限制。

雖然蘋果已經(jīng)證明了垂直差異化的潛在回報(bào)，但這種方法確實(shí)帶來(lái)了巨大的風(fēng)險(xiǎn)，無(wú)論一家公司是否有設(shè)計(jì)芯片的經(jīng)驗(yàn)。具體來(lái)說(shuō)，軟件團(tuán)隊(duì)如何開(kāi)發(fā)與交付的硬件一起使用的軟件？

在等式的另一邊，完全分解是由軟件抽象層（如谷歌的 Android 操作系統(tǒng)）實(shí)現(xiàn)的。它在某種程度上使設(shè)計(jì)空間民主化，允許所有系統(tǒng)公司參與并使用軟件實(shí)現(xiàn)差異化。Android 允許半導(dǎo)體供應(yīng)商通過(guò)提供支持硬件平等參與。同樣，軟件與硬件一起工作的方式?jīng)Q定了產(chǎn)品的成功。

這個(gè)問(wèn)題的傳統(tǒng)解決方案在今天的市場(chǎng)上是行不通的。公司過(guò)去可以根據(jù)規(guī)范開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)，并等待芯片原型可供測(cè)試。如果軟件非常簡(jiǎn)單，獨(dú)立于硬件，并且有一個(gè)簡(jiǎn)單的規(guī)范，那么它就可以工作，但對(duì)于今天需要所有東西都連接起來(lái)的消費(fèi)電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)就不行了。

此外，等待很長(zhǎng)時(shí)間才能開(kāi)始測(cè)試會(huì)使調(diào)試周期在計(jì)劃中太晚。近年來(lái)，許多公司通過(guò)轉(zhuǎn)向標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)成芯片來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題，但這種方法限制了差異化的能力。如果你想添加一個(gè)省電的睡眠模式但是沒(méi)有辦法關(guān)閉芯片怎么辦？

在綜合場(chǎng)景中，公司不僅在軟件和工業(yè)設(shè)計(jì)方面尋求差異化，而且在電子硬件方面也有所不同。進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目會(huì)帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)；再加上嵌入式軟件開(kāi)發(fā)，整體項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)呈指數(shù)級(jí)上升。大多數(shù)公司都非常小心，會(huì)花大量時(shí)間預(yù)先構(gòu)建系統(tǒng)、對(duì)其進(jìn)行測(cè)試、將其劃分為軟件和硬件，并指定兩者的行為。但是一旦每個(gè)團(tuán)隊(duì)開(kāi)始設(shè)計(jì)，就會(huì)做出某些實(shí)現(xiàn)假設(shè)，引入錯(cuò)誤，并且可以添加功能。

在一個(gè)分散的世界中，情況甚至更糟，因?yàn)樨?zé)任現(xiàn)在跨越了公司邊界。來(lái)自系統(tǒng)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司可能會(huì)決定合作優(yōu)化硬件/軟件交互并創(chuàng)建針對(duì)系統(tǒng)需求進(jìn)行優(yōu)化的芯片。即使有持續(xù)的同步會(huì)議，設(shè)計(jì)更改也會(huì)在軟件團(tuán)隊(duì)不知情的情況下潛入，并且可能直到軟件第一次在實(shí)際硬件上運(yùn)行時(shí)才會(huì)被看到。這又回到了硬件不夠快可用的問(wèn)題。工程師如何解決這個(gè)難題？

原型設(shè)計(jì)的黃金模型

以軟件模型形式出現(xiàn)的硬件虛擬原型（或虛擬平臺(tái)）在流程的早期為軟件團(tuán)隊(duì)提供了系統(tǒng)硬件模型。這使開(kāi)發(fā)人員能夠開(kāi)始對(duì)硬件規(guī)范模型進(jìn)行測(cè)試。但是，它只是規(guī)范的模型。今天的大多數(shù)硬件設(shè)計(jì)都是從工程師閱讀和解釋規(guī)范開(kāi)始的，然后用 Verilog 等硬件設(shè)計(jì)語(yǔ)言編寫(xiě)低級(jí)寄存器傳輸語(yǔ)言 （RTL） 模型，以開(kāi)始驗(yàn)證和實(shí)施過(guò)程。由于前面提到的因素，硬件行為可能會(huì)偏離規(guī)范。

解決方案是使用一個(gè)通用的“黃金模型”，軟件團(tuán)隊(duì)可以在該模型上進(jìn)行開(kāi)發(fā)，硬件團(tuán)隊(duì)可以使用該模型開(kāi)始實(shí)施?，F(xiàn)在，隨著開(kāi)放系統(tǒng) C 倡議 （OSCI） 事務(wù)級(jí)建模 （TLM） 2.0 標(biāo)準(zhǔn)的可用性，這成為可能。

簡(jiǎn)而言之，SystemC 是一個(gè)類庫(kù)，通過(guò)對(duì)硬件數(shù)據(jù)類型和并發(fā)性進(jìn)行建模，可以使用 C/C++ 進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)。因?yàn)橛布F(xiàn)在可以用 C 語(yǔ)言建模，所以軟件團(tuán)隊(duì)可以運(yùn)行相同的模型。TLM 擴(kuò)展很重要，因?yàn)樗鼈兂橄蟪鲇布璧乃?a target="_blank">信號(hào)級(jí)協(xié)議細(xì)節(jié)，以確保它與系統(tǒng)總線正確通信。過(guò)多的這些細(xì)節(jié)會(huì)使模型運(yùn)行軟件太慢。TLM 將這些細(xì)節(jié)抽象為更高級(jí)的模型，這些模型可以在高級(jí)綜合期間映射到詳細(xì)的硬件。

解決高級(jí)綜合限制

高級(jí)綜合提供了 C 模型和構(gòu)建的實(shí)際硬件之間的自動(dòng)鏈接。這消除了硬件設(shè)計(jì)人員解釋規(guī)范并手動(dòng)編寫(xiě)自己的模型以開(kāi)始構(gòu)建硬件的人為因素。直到最近，由于現(xiàn)在已經(jīng)解決了一些關(guān)鍵限制，這在實(shí)踐中很少使用：

結(jié)果質(zhì)量：前兩代高級(jí)綜合從未能夠生產(chǎn)出滿足手動(dòng)編寫(xiě) RTL 所能達(dá)到的相同性能、功耗和尺寸的硬件?，F(xiàn)代高級(jí)合成技術(shù)已經(jīng)解決了這個(gè)問(wèn)題。

細(xì)化方法：用于軟件開(kāi)發(fā)的高級(jí)虛擬原型使用 SystemC TLM 描述，但仍需要硬件團(tuán)隊(duì)通過(guò)添加硬件架構(gòu)細(xì)節(jié)來(lái)對(duì)其進(jìn)行細(xì)化，以便高級(jí)綜合可以產(chǎn)生最佳的硬件微架構(gòu)。這些細(xì)節(jié)對(duì)于軟件測(cè)試來(lái)說(shuō)太低級(jí)了，會(huì)減慢它的速度，但它們對(duì)于構(gòu)建高效的硬件很重要。這種方法現(xiàn)在已經(jīng)存在，并已被早期采用者客戶證明。

驗(yàn)證：直到最近，工程師還缺乏一種成熟的方法來(lái)驗(yàn)證 SystemC TLM 中硬件架構(gòu)和其余硬件實(shí)現(xiàn)流程的正確性。這主要是因?yàn)椴淮嬖趯?shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)化路徑，因此大多數(shù)驗(yàn)證都是在較低級(jí)別完成的。因此驗(yàn)證成為硬件開(kāi)發(fā)進(jìn)度的瓶頸。既然存在自動(dòng)化路徑，驗(yàn)證方法就已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)了。

硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)熟悉使用 SystemC TLM 設(shè)計(jì)和驗(yàn)證硬件的這些傳統(tǒng)障礙。然而，大多數(shù)人并不知道這些障礙已得到解決。那些意識(shí)到這一點(diǎn)的人現(xiàn)在享有顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。他們可以更有效地描述他們的硬件，更快速地驗(yàn)證它，并更容易地在衍生芯片中重用它。

實(shí)踐中的虛擬平臺(tái)

硬件的通用模型現(xiàn)在可以更早地作為虛擬平臺(tái)的一部分使用，因此可以更快地解決硬件/軟件交互問(wèn)題。這種通用模型可以作為虛擬平臺(tái)中更大系統(tǒng)的一部分在公司內(nèi)部的聚合開(kāi)發(fā)場(chǎng)景中交付，也可以在分散的世界中跨公司交付。

系統(tǒng)概念首先被描述為 SystemC TLM 虛擬原型。在 Cadence 流程中，虛擬系統(tǒng)平臺(tái)使用此虛擬原型在此硬件模型上運(yùn)行軟件。同時(shí)，硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將完善 TLM，為 C-to-Silicon Compiler 高級(jí)綜合添加硬件架構(gòu)細(xì)節(jié)，這是實(shí)現(xiàn)硅片的開(kāi)始。

如果在測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，虛擬系統(tǒng)平臺(tái)將與 Incisive Verification Platform 集成，以便可以在軟件和硬件上進(jìn)行調(diào)試。這意味著無(wú)需繁瑣的固件補(bǔ)丁即可從源頭解決問(wèn)題。隨著硬件實(shí)施過(guò)程的進(jìn)展，更詳細(xì)的 RTL 模型可用于在驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)中創(chuàng)建硬件仿真模型或在快速原型開(kāi)發(fā)平臺(tái)中創(chuàng)建 FPGA 原型。

整個(gè)過(guò)程是一系列連續(xù)的改進(jìn)，從快速 TLM 模型開(kāi)始，在可用時(shí)添加更多硬件細(xì)節(jié)，同時(shí)保持足夠快的運(yùn)行時(shí)以進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)。這最終使軟件和硬件團(tuán)隊(duì)——甚至跨越公司邊界——擁有一個(gè)通用模型，可以實(shí)現(xiàn)更早的通信和持續(xù)的同步。這是與當(dāng)今消費(fèi)市場(chǎng)所需的創(chuàng)新和交付計(jì)劃保持同步所需的協(xié)作類型。只有硬件團(tuán)隊(duì)發(fā)展其設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法以包含 SystemC TLM，才能實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

審核編輯：郭婷