為更好地落實(shí)公司“2+1+N”戰(zhàn)略，公司全資子公司湖北長(zhǎng)江新型顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司（以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)新中心”）與通富微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“通富微電子”）共同投資設(shè)立合資公司上海富天灃微電子有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊(cè)成立，注冊(cè)資本為1,000萬元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬元人民幣（持股60%）。

封裝技術(shù)屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級(jí)封裝較傳統(tǒng)封裝技術(shù)具備更高的扇出精度、更緊湊的封裝結(jié)構(gòu)，可以集成多種類芯片等優(yōu)勢(shì)，是兼具低成本和高性能的未來潛力封裝技術(shù)之一?；谔祚R在面板領(lǐng)域的多年深耕和近年來在面板級(jí)封裝技術(shù)上的研發(fā)積累，以及通富微電子在封裝行業(yè)的領(lǐng)先地位，合資公司將整合雙方技術(shù)優(yōu)勢(shì)，開展先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用，以加速相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品的商用化。同時(shí)，雙方也致力于通過關(guān)鍵材料開發(fā)，結(jié)合新型先進(jìn)封裝需求，加快各種前沿材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，完善上游原材料配套體系建設(shè)，并通過引導(dǎo)封測(cè)企業(yè)和設(shè)備企業(yè)聯(lián)合開展技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品驗(yàn)證，推動(dòng)關(guān)鍵設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破。

非顯示業(yè)務(wù)是公司“2+1+N”戰(zhàn)略中的重要增值業(yè)務(wù)?；谠谛滦惋@示領(lǐng)域成熟的制造工藝，公司積極布局基于面板工藝與TFT驅(qū)動(dòng)技術(shù)的非顯示應(yīng)用技術(shù)開發(fā)，作為顯示核心技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用拓展，以此為面板制造業(yè)開拓高精度制造的新型領(lǐng)域。近年來，公司在液晶天線、微流控、面板級(jí)封裝、智能調(diào)光、大面積指紋識(shí)別、柔性傳感器等領(lǐng)域開展技術(shù)開發(fā)與合作，并取得了一系列商業(yè)化突破。公司將持續(xù)推進(jìn)非顯示業(yè)務(wù)各技術(shù)的開發(fā)與商業(yè)化，加快推進(jìn)新興智能產(chǎn)品的開發(fā)與落地，為未來孵化新的商機(jī)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。