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低功耗藍(lán)牙需求釋放!奉加微電子如何布局藍(lán)牙芯片市場(chǎng)

Monika觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:莫婷婷 ? 2022-07-11 06:49 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)7月4日,華為、小米雙雙開(kāi)發(fā)布會(huì),帶來(lái)新款智能手表、智能手環(huán)。華為 Watch Fit 2 智能手表新增藍(lán)牙通話功能,首發(fā)價(jià) 799 元起。小米發(fā)布小米手環(huán)7 Pro,支持獨(dú)立衛(wèi)星定位精準(zhǔn)記錄軌跡。目前可穿戴設(shè)備的續(xù)航基本已超過(guò)10天,例如華為 Watch Fit 2續(xù)航時(shí)間是10天,小米手環(huán)7 Pro的續(xù)航時(shí)間是12天。此前小米發(fā)布Watch S1的續(xù)航時(shí)間更是達(dá)到24天的超長(zhǎng)續(xù)航。

在現(xiàn)階段,長(zhǎng)續(xù)航已經(jīng)成為可穿戴設(shè)備的標(biāo)配。為了提高智能手表的續(xù)航時(shí)間,更低功耗一直是藍(lán)牙芯片在現(xiàn)階段的迭代方向。另一方面,AR/VR對(duì)藍(lán)牙的低延時(shí)數(shù)據(jù)傳輸、超低功耗等指標(biāo)會(huì)提出新的高要求。那么該如何提高藍(lán)牙芯片的低功耗性能呢?另一方面,在日益擁擠的藍(lán)牙芯片賽道,藍(lán)牙芯片廠商該如何保持競(jìng)爭(zhēng)力呢?

挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存,低功耗藍(lán)牙蓄勢(shì)待發(fā)

Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,盡管受到經(jīng)濟(jì)放緩和通脹等因素影響,全球智能手表市場(chǎng)2022年Q1的出貨量仍同比增加了13%,Canalys的報(bào)告也顯示Q1全球TWS市場(chǎng)增長(zhǎng) 17%。值得關(guān)注的,在可穿戴設(shè)備不斷迭代的過(guò)程中,藍(lán)牙芯片也隨著終端市場(chǎng)的發(fā)展進(jìn)展迅速,未來(lái)供應(yīng)鏈廠商的成長(zhǎng)或?qū)⑹芤嬗诮K端市場(chǎng)的需求的增長(zhǎng)。

不過(guò)藍(lán)牙芯片賽道的激烈競(jìng)爭(zhēng)意味著廠商的成長(zhǎng)并沒(méi)有那么容易。奉加微電子副總裁向電子發(fā)燒友網(wǎng)提到,在需求下降的階段出現(xiàn)價(jià)格下降、競(jìng)爭(zhēng)加劇是所有細(xì)分行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)律。TWS耳機(jī)經(jīng)歷了2017年~2020年的高速增長(zhǎng),但新冠疫情后疊加海外電商合規(guī)問(wèn)題和出口海運(yùn)不足等問(wèn)題致使終端需求下降,供應(yīng)鏈出現(xiàn)高位庫(kù)存后價(jià)格下跌,尤其反映在低端市場(chǎng)。

除了市場(chǎng)需求,還需要面對(duì)技術(shù)的挑戰(zhàn)??纱┐髟O(shè)備的迭代需求也在考驗(yàn)著芯片廠商,可穿戴設(shè)備對(duì)于低功耗大算力持續(xù)增長(zhǎng)要求硬件性能必須要跟上市場(chǎng)需求。

在市場(chǎng)與技術(shù)的雙重壓力下,藍(lán)牙芯片廠商在2022年迎來(lái)新的挑戰(zhàn)。好消息是,挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)往往并存。奉加微指出,在市場(chǎng)缺芯的情況下,藍(lán)牙數(shù)傳應(yīng)用領(lǐng)域的需求并沒(méi)有受到太大影響,其他應(yīng)用領(lǐng)域尤其是智能家居藍(lán)牙Mesh領(lǐng)域的需求仍然在高速增長(zhǎng)中?!啊{(lán)牙是消費(fèi)類低功耗通信的不二選擇’這個(gè)大方向不會(huì)發(fā)生改變,我們相信這種波動(dòng)是短期市場(chǎng)供需不平衡行為,TWS也一定是藍(lán)牙消費(fèi)類的持續(xù)爆款應(yīng)用”。

針對(duì)可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗需求,奉加微電子已經(jīng)推出多款藍(lán)牙芯片。奉加微在2020年推出新一代藍(lán)牙芯片產(chǎn)品PHY6222,支持BLE 5.2功能和ZigbeeCompliantPlatform通信協(xié)議,集成了超低功耗的高性能多模射頻收發(fā)機(jī),接收靈敏度達(dá)到-99dBm@BLE 1Mbps。目前奉加微藍(lán)牙芯片在射頻性能、功耗、硬件資源配置和成本等方面都具備明顯的優(yōu)勢(shì),覆蓋客戶的高中低端數(shù)傳應(yīng)用需求,實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模出貨,累計(jì)出貨量超過(guò)1.6億顆。


針對(duì)可穿戴設(shè)備市場(chǎng),奉加微電子的PHY6222是低功耗性能的核心產(chǎn)品,關(guān)機(jī)模式功耗約為0.3uA,接收狀態(tài)為4mA,發(fā)射狀態(tài)則是4.6mA。那么,藍(lán)牙芯片是如何實(shí)現(xiàn)低功耗呢?

藍(lán)牙芯片產(chǎn)品低功耗性能在研發(fā)上主要靠?jī)纱箨P(guān)鍵因素:一是針對(duì)低功耗需求的SOC架構(gòu)定義,二是超低功耗的射頻收發(fā)機(jī)和通信基帶的研發(fā),這兩大因素對(duì)芯片設(shè)計(jì)都是非常大的挑戰(zhàn)。

而專注低功耗無(wú)線通信芯片市場(chǎng)的奉加微電子,在這兩項(xiàng)關(guān)鍵因素上都有深厚的技術(shù)積累,從而使得產(chǎn)品功耗達(dá)到了同類競(jìng)品的前列,在射頻性能尤其是接收靈敏度指標(biāo)上達(dá)到-99dBm@1Mbps的最優(yōu)秀水平。奉加微電子的工藝并不是最先進(jìn)的制程,是IoT應(yīng)用性價(jià)比折中的55nm,但前兩項(xiàng)關(guān)鍵因素上的技術(shù)積累彌補(bǔ)了一部分工藝制程上的不足。

奉加微電子加速超低功耗產(chǎn)品迭代、布局特定應(yīng)用市場(chǎng)

不可否認(rèn)的事實(shí)是,藍(lán)牙芯片市場(chǎng)在2022年呈現(xiàn)了新的發(fā)展趨勢(shì)。市場(chǎng)應(yīng)用中,藍(lán)牙在消費(fèi)領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持高增長(zhǎng)的趨勢(shì),而且會(huì)涌現(xiàn)出越來(lái)越多種類的爆款產(chǎn)品,另外在智能家居、汽車、工業(yè)領(lǐng)域都會(huì)持續(xù)滲透。細(xì)分到智能穿戴領(lǐng)域,語(yǔ)音AI、疫情催發(fā)的健康監(jiān)測(cè)等圍繞用戶的應(yīng)用體驗(yàn)都將持續(xù)成為智能穿戴設(shè)備都將持續(xù)成為未來(lái)的迭代方向。

技術(shù)上,藍(lán)牙和其他技術(shù)的融合互補(bǔ),比如和MCU、Wifi、Zigbee和UWB等技術(shù)的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)會(huì)加快。奉加微電子透露,公司在TWS、多協(xié)議低功耗無(wú)線MCU、UWB等產(chǎn)品方向都在布局,持續(xù)投入研發(fā),相關(guān)產(chǎn)品從今年年底開(kāi)始會(huì)陸續(xù)推向客戶。

在多樣化的交互方式以及多元化的應(yīng)用場(chǎng)景下,終端設(shè)備提出了一塊電池終身工作的要求,低功耗也由此成為電池供電的關(guān)鍵要求。但在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí),設(shè)計(jì)人員都會(huì)遇到增強(qiáng)產(chǎn)品性能之后不可避免地提高了功耗。

該如何延長(zhǎng)可穿戴設(shè)備的電池運(yùn)行時(shí)間呢?對(duì)于新的消費(fèi)需求,奉加微電子也向電子發(fā)燒友網(wǎng)提到了未來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃方向,“未來(lái)我們一方面會(huì)推出藍(lán)牙MCU+Sensor SiP的各類特定應(yīng)用產(chǎn)品,另一方面會(huì)繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì),推出峰值1mA左右的超低功耗產(chǎn)品,滿足市場(chǎng)對(duì)電池供電設(shè)備終身工作的需求”。

除了可穿戴領(lǐng)域,奉加微還會(huì)將工業(yè)級(jí)別的應(yīng)用領(lǐng)域作為主要發(fā)力點(diǎn)。憑借領(lǐng)先的自組網(wǎng)技術(shù)和優(yōu)秀的芯片穩(wěn)定性,奉加微已經(jīng)成功導(dǎo)入智能物流領(lǐng)域的大型客戶并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨,智能尋物聲光標(biāo)簽產(chǎn)品可以為站點(diǎn)取件提供燈光指示引導(dǎo),簡(jiǎn)化包裹的上架和取件流程,提升整體物流效率。

小結(jié):

技術(shù)迭代必然與市場(chǎng)應(yīng)用互相推進(jìn),極致的低功耗和性能、特定應(yīng)用市場(chǎng)的升級(jí)成為藍(lán)牙芯片廠商的布局方向。在藍(lán)牙芯片市場(chǎng),高端藍(lán)牙芯片市場(chǎng)被國(guó)際廠商搶占先機(jī),如今本土廠商加速布局低功耗藍(lán)牙芯片,不難預(yù)測(cè)在市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下,國(guó)內(nèi)藍(lán)牙芯片廠商將逐步實(shí)現(xiàn)從消費(fèi)到工業(yè)領(lǐng)域的進(jìn)口替代。
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