市占率較低，研發(fā)投入不足，功率半導體芯片盈利能力較強

吉萊微深耕功率半導體芯片及器件領(lǐng)域，近年汽車電子、工業(yè)電子、5G通訊行業(yè)爆發(fā)式增長，拉動功率半導體產(chǎn)品的產(chǎn)銷規(guī)模持續(xù)快速增長。公開數(shù)據(jù)顯示，2019年-2020年我國半導體分立器件產(chǎn)品產(chǎn)量從10700億只快速上漲至16644.80億只，同比增長高達55.60%。同期銷售額從2772.30億元提升至2966.30億元，預計2023年我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售額將突破4427億元。

市場需求方面，2019年我國半導體分立器件市場需求2784.20億元，據(jù)中國半導體協(xié)會預測，2023年我國半導體分立器件市場需求有望達到4393.20億元，市場需求進入較快的增長階段。

在晶閘管領(lǐng)域，根據(jù)Markets and Markets Research統(tǒng)計，2019年全球晶閘管市場規(guī)模為7.78億美元，亞太市場晶閘管市場規(guī)模為2.81億美元，吉萊微憑借1.07億元的晶閘管收入，占據(jù)亞太市場5.45%的市場份額，全球市占率約為1.99%。

在功率半導體市場，吉萊微的主要競爭對手是安森美、意法半導體、捷捷微電、揚杰科技、芯微電子、安芯電子。

在營業(yè)收入方面，吉萊微與同行企業(yè)對比情況如下：

與國內(nèi)頭部的功率半導體企業(yè)相比，吉萊微的營收規(guī)模還比較小，不過營收規(guī)模的增長速度已經(jīng)從2020年的43.28%提升至2021年的56.77%。未來若能繼續(xù)保持提速增長的話，勢必與頭部企業(yè)的差距越來越小。

在盈利能力方面，吉萊微的主營產(chǎn)品就屬晶閘管芯片和保護器件芯片的毛利率相對較高，2021年這兩大產(chǎn)品毛利率分別為55.63%、47.54%，平均單價分別上漲9.83%、12.15%。2019年-2021年吉萊微功率半導體芯片業(yè)務(wù)毛利率分別為18.99%、35.37%、48.75%。

吉萊微功率半導體芯片類產(chǎn)品與同行企業(yè)的對比情況如下：

在功率半導體芯片這一細分領(lǐng)域，吉萊微表現(xiàn)較強的產(chǎn)品盈利能力，2021年以48.75%的高毛利率超過揚杰科技、芯微電子、捷捷微電、安芯電子，位列同行可比企業(yè)中的第一名。

不過吉萊微的第一大業(yè)務(wù)，晶閘管器件的盈利能力較弱，2021年毛利率僅達33.93%，而其同行捷捷微電高達56.01%，芯微電子為45.30%，遠遠低于同行企業(yè)的晶閘管器件毛利率水平。

在研發(fā)方面，2019年-2021年吉萊微分別投入0.06億元、0.08億元、0.14億元，分別占總營收的比例為4.77%、4.26%、4.63%。雖然2021年研發(fā)投入同比增長70.62%，但是研發(fā)費用率仍未超過5%的水平。進一步了解發(fā)現(xiàn)近三年吉萊微的管理費用始終高于研發(fā)費用，管理人員在快速擴充，人均薪酬在快速增加。而吉萊微2021年研發(fā)人員僅增加了7人，達53人，研發(fā)團隊規(guī)模較小。

吉萊微的研發(fā)費用率與同行企業(yè)對比情況如下：

2021年功率半導體行業(yè)研發(fā)費用率的平均水平是6%，而近三年吉萊微的研發(fā)費用率均沒有超過5%，低于捷捷微電、安芯電子、揚杰科技、芯微電子等同行大部分企業(yè)。

據(jù)悉，目前吉萊微共擁有8大在研項目，其中“應用于5G基站防護的浪涌抑制器件研發(fā)”、“低電容、超低殘壓ESD產(chǎn)品研發(fā)”、“多通道、低電容、DFN封裝、ESD器件研發(fā)”、“低電容、低殘壓雙向ESD產(chǎn)品研發(fā)”、“用于固態(tài)繼電器、充電樁控制電路的高壓晶閘管器件研制及產(chǎn)業(yè)化”項目已經(jīng)進入小批量產(chǎn)階段。

在技術(shù)實力上，吉萊微晶體管的通態(tài)重復峰值電壓 、通態(tài)平均電流、結(jié)耐受最高溫等主要性能指標與意法半導體、芯微電子、捷捷微電主流國際大廠基本在同一水平線。

募資8億，開展功率半導體器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目

現(xiàn)在吉萊微的產(chǎn)品主要應用于消費電子、工業(yè)制造、安防、通訊、汽車電子領(lǐng)域，隨著新能源汽車、5G技術(shù)新應用領(lǐng)域爆發(fā)式增長，功率半導體向高端方向發(fā)展，吉萊微迫切需要新舊領(lǐng)域融合，加大研發(fā)進行技術(shù)升級。

據(jù)悉，吉萊微已掌握了晶閘管開關(guān)速度提升技術(shù)、提高電流上升率的晶閘管芯片設(shè)計制造技術(shù)、多膜層復合鈍化結(jié)構(gòu)與制造技術(shù)、高壓低損耗雙向觸發(fā)器件及其制作關(guān)鍵技術(shù)、多重泄放通路集成新結(jié)構(gòu)技術(shù)等多項核心技術(shù)。

此次IPO吉萊微募集8億資金加大研發(fā)投入，啟動“功率半導體器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”、“生產(chǎn)線技改升級項目”、“研發(fā)中心建設(shè)項目”。強化現(xiàn)有功率半導體核心技術(shù)，進一步對主營產(chǎn)品功率半導體器件擴增產(chǎn)能。

投資4.08億元的功率半導體器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目，將新建6英寸晶圓芯片生產(chǎn)線與封裝線，擴充ESD保護器件、MOSFET器件、肖特基、IGBT模塊的產(chǎn)能。募投項目建設(shè)完成后，預計增加高端ESD保護器件產(chǎn)量300000萬只/年、中高壓MOSFET器件24000萬只/年、肖特基器件4000萬只/年，IGBT模塊15萬只/年和快恢復模塊20萬只/年。

今年功率半導體需求與去年一樣旺盛，Q1和Q2季度持續(xù)走強。近期盡管消費類芯片進入去庫存周期，但是多種車用功率芯片需求仍然旺盛。吉萊微的功率半導體已經(jīng)打入比亞迪、聯(lián)合汽車供應體系，未來募投項目進一步擴大產(chǎn)能規(guī)模后，吉萊微在汽車電子領(lǐng)域的交付能力將進一步增強，企業(yè)功率半導體業(yè)務(wù)收入有望提速增長。

投資1.78億元的生產(chǎn)線技改升級項目，主要是通過購置先進生產(chǎn)設(shè)備、輔助設(shè)備及軟件系統(tǒng)完成現(xiàn)有生產(chǎn)線智能化升級，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，此舉有望進一步提高吉萊微功率半導體產(chǎn)品的毛利率。項目建成后功率半導體器件和功率半導體芯片產(chǎn)品產(chǎn)能預計將分別增加4.5億只/年、64萬片/年。

通過上述募投項目，進行現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)化升級，擴增產(chǎn)能外，未來吉萊微還將江蘇啟東市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)新建研發(fā)大樓，引進及培養(yǎng)專業(yè)技術(shù)人才，研發(fā)創(chuàng)新功率半導體核心技術(shù)。同時在覆蓋華東、華南、西南市場的基礎(chǔ)上，將來進一步開發(fā)及拓展長三角和珠三角市場，擴大功率半導體的市場占有率。

原文標題：吉萊微創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理！研發(fā)投入不足，募資8億擴增高端IGBT模塊等產(chǎn)能

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