知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風國際分析師郭明錤透露，蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失敗。

在自研芯片領域?qū)覒?zhàn)屢勝的蘋果，為何會在“基帶芯片”吃癟？外掛基帶與集成基帶相比，誰更勝一籌？

一、什么是基帶芯片

基帶芯片（Baseband Chip）是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片，是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關鍵組件。基帶芯片一般包括CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊。

5G時代，手機語音通話是主要功能，基帶芯片是功能手機的核心。

5G基帶芯片不但算法復雜，而且在射頻、算力、能效方面要求更嚴格，由此可知5G基帶芯片比普通芯片的研發(fā)難度更大。蘋果并無通訊領域相關技術(shù)，自研5G基帶芯片難度可想而知。

二、基帶芯片研發(fā)難點

01、多頻段兼容設計難度高

由于各個國家和地區(qū)使用的手機通信頻段不同，因此，芯片廠商研發(fā)的5G基帶芯片，必須是適合在全球通用的芯片，即支持各國家和地區(qū)的不同頻段。多頻段兼容極大地增加了設計難度。

02多模兼容增加設計難度

5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，調(diào)試多標準通信協(xié)議更為復雜。就國內(nèi)4G手機而言，其所需要支持的模式已經(jīng)達到6模，到5G時代將達到7模。

支持多模式的手機，意味著用戶可以在不更換手機的情況下，隨意更換運營商使用不同的模式，例如國內(nèi)的中國電信、中國聯(lián)通、中國移動的4G/3G/2G網(wǎng)絡包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM。

03毫米波提出更高設計要求

支持毫米波是5G技術(shù)的創(chuàng)新點，毫米波是高頻波，帶寬大，傳輸速度快，但是波長很短，信號容易受到干擾，因此在設計上必須要改善射頻（RF）天線模塊效能，才能有更好的性能效果。

04系統(tǒng)散熱問題不容忽視

5G時代對于數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速率的要求都非常高，這就要求5G基帶芯片設計有更強的DSP（數(shù)字信號處理）能力支持龐大的資料量運算，以及高速的運算效率，會牽涉到的系統(tǒng)散熱問題等都其中的設計難點。

同時，運算越高頻，耗能越高，對電池壽命的要求自然就更高。

三、外掛、集成基帶各自優(yōu)缺點

基帶芯片在 Soc 芯片組里面的就叫集成基帶芯片，基帶芯片在 Soc 芯片組外面的就叫外掛基帶芯片。

獨立外掛基帶，就有更多的晶體管可用于AP（應用處理器）上，為其讓出空間提升通信性能。但外掛基帶集成度差，額外占用主板空間，增加芯片成本，而且功耗高、發(fā)熱大，一定程度上還影響信號。

集成基帶的集成度高、運算快、功耗較低、發(fā)熱較小，但集成基帶意味著需要在Soc系統(tǒng)芯片有限的空間上再增加“基帶芯片”，需要多種關鍵技術(shù)協(xié)同應用，設計的復雜性主要體現(xiàn)在芯片驗證和測試難度提高。

另外，基帶集成在Soc系統(tǒng)芯片的散熱問題，也是封裝技術(shù)的一大挑戰(zhàn)。

集成基帶芯片精密微型化發(fā)展，除了設計外，在IC測試、封裝上難度也增大。集成基帶芯片的研發(fā)生產(chǎn)，除了需要技術(shù)的進步、架構(gòu)的演進，還需要測試設備和封裝設備的有力支持。高精度、高力控、高穩(wěn)定性的“電機”是測試封裝設備的核心部件，超高水平的設備產(chǎn)品能協(xié)助芯片研發(fā)生產(chǎn)提高測試效率、貼片良率。

國奧電機著眼于國內(nèi)外芯片測試封裝市場需求，不斷深入技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代，可實現(xiàn)微米級高精度對位貼片；+0.01N力控精度柔性取放，保證封裝良率；“Z+R”軸集成設計，適用性更強，提升測試、封裝效率。

可編程高精力控，降低損耗

國奧直線旋轉(zhuǎn)電機帶有“軟著陸”功能，可實現(xiàn)±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設定，使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；

采用中空Z軸設計，預留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務。

高精度對位、貼片，保證良率

微米級位置反饋，獲取精準數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。

“Z+R”軸集成設計，提升速度

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題，高速、精準完成元件Pick & Place，貼裝等動作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實現(xiàn)高效生產(chǎn)。

體積小，重量輕，可電機組合排列

直線旋轉(zhuǎn)電機LRS2015重量僅605g，輕巧的機身重量大大減輕了設備高速運動中負載帶來的影響。電機厚度僅為20mm，在設備有限的內(nèi)部空間中可以并排安裝多組電機，減少芯片貼裝往復運動過程，提升設備貼裝效率。

審核編輯：湯梓紅