Device Studio（簡(jiǎn)稱：DS）作為鴻之微的材料設(shè)計(jì)與仿真軟件，能夠進(jìn)行電子器件的結(jié)構(gòu)搭建與仿真；能夠進(jìn)行晶體結(jié)構(gòu)和納米器件的建模；能夠生成科研計(jì)算軟件 Nanodcal、Nanoskim、MOMAP、RESCU、DS-PAW、BDF、STEMS、TOPS、PODS、VASP、LAMMPS、QUANTUM ESPRESSO、Gaussian的輸入文件并進(jìn)行存儲(chǔ)和管理；可以根據(jù)用戶需求，將輸入文件傳遞給遠(yuǎn)程或本地的計(jì)算機(jī)進(jìn)行計(jì)算，并控制計(jì)算流程；可以將計(jì)算結(jié)果進(jìn)行可視化顯示和分析。

上一期的教程給大家介紹了Device Studio亮點(diǎn)功能7.4-7.6的內(nèi)容，本期繼續(xù)介紹Device Studio亮點(diǎn)功能7.7-7.9的內(nèi)容。

7.7.VASP差分電荷密度的可視化分析

Device Studio具有VASP差分電荷密度可視化分析功能。以Si16O32晶體結(jié)構(gòu)的差分電荷密度可視化分析為例，在Device Studio的圖形界面中，點(diǎn)擊Simulator→VASP→Analysis Plot，彈出導(dǎo)入Si16O32晶體結(jié)構(gòu)CHGCAR文件的界面如圖7.7-1所示，點(diǎn)擊圖7.7-1中的打開(kāi)按鈕，則彈出Si16O32電荷密度CHGCAR的3D可視化分析界面如圖7.7-2所示。

圖7.7-1: 導(dǎo)入Si16O32晶體結(jié)構(gòu)CHGCAR文件的界面

圖7.7-2: Si16O32電荷密度CHGCAR的3D可視化分析界面

在如圖7.7-2所示的界面中，點(diǎn)擊Edit data按鈕彈出Editdata界面，點(diǎn)擊界面中Import data按鈕，分別導(dǎo)入O32和Si16的CHGCAR文件，Operation欄可通過(guò)下拉按鈕選擇-號(hào)如圖7.7-3所示，點(diǎn)擊Editdata界面中的Ok按鈕，則Si16O32差分電荷密度的3D可視化分析界面如圖7.7-4所示。

圖7.7-3: Editdata界面

圖7.7-4: Si16O32差分電荷密度的3D可視化分析界面

在如圖7.7-4所示界面中點(diǎn)擊2D按鈕則切換為Si16O32差分電荷密度的2D可視化分析界面如圖7.7-5所示。點(diǎn)擊圖7.7-5所示界面中的1D按鈕則切換為Si16O32差分電荷密度的1D可視化分析界面如圖7.7-6所示。

圖7.7-5: Si16O32差分電荷密度的2D可視化分析界面

圖7.7-6: Si16O32差分電荷密度的1D可視化分析界面

對(duì)于Si16O32差分電荷密度的2D可視化分析界面，用戶可通過(guò)調(diào)節(jié)Value Control模塊的xAixs和yAixs參數(shù)對(duì)2D視圖進(jìn)行擴(kuò)胞，如把xAixs和yAixs參數(shù)的Max值均調(diào)節(jié)為2，則擴(kuò)胞后的Si16O32差分電荷密度的2D可視化分析界面如圖7.7-7所示。

圖7.7-7:擴(kuò)胞后的Si16O32差分電荷密度的2D可視化分析界面

7.8.任務(wù)監(jiān)控與管理區(qū)域

Device Studio 2020B優(yōu)化了任務(wù)監(jiān)控與管理區(qū)域Job Manager，其中集成了PuTTY、WinSCP模塊如圖7.8-1所示，支持自由配置服務(wù)器參數(shù)、目錄、腳本、 命令，支持任務(wù)狀態(tài)自動(dòng)刷新，斷網(wǎng)提醒等。對(duì)于任務(wù)監(jiān)控與管理區(qū)域Job Manager如何配置連接服務(wù)器可參考Nanodcal連接服務(wù)器節(jié)內(nèi)容。

圖7.8-1: Device Studio 2020B的任務(wù)監(jiān)控與管理區(qū)域

若任務(wù)計(jì)算完成，點(diǎn)擊Job Manager中Action下的下載按鈕彈出下載計(jì)算結(jié)果的界面如圖7.8-2所示，點(diǎn)擊界面中的Download則可下載，下載后可在軟件的Project Explorer區(qū)域查看到該結(jié)果文件。另用戶可通過(guò)點(diǎn)擊圖7.8-1中的PuTTY、WinSCP的圖標(biāo)連接Device Studio已連接的服務(wù) 器分別如圖7.8-3和7.8-4。

圖7.8-2: Device Studio 2020B的任務(wù)監(jiān)控與管理區(qū)域下載計(jì)算結(jié)果的界面

圖7.8-3:PuTTY連接服務(wù)器界面

圖7.8-4:WinSCP連接服務(wù)器界面

7.9.與鴻之微云全面對(duì)接

Device Studio作為鴻之微云客戶端的入口之一，已實(shí)現(xiàn)與鴻之微云的全面對(duì)接。用戶通過(guò)鴻之微云賬號(hào)可隨時(shí)、隨地登錄并使用Device Studio，鴻之微云可將用戶在本地Device Studio上創(chuàng)建的項(xiàng)目文件自動(dòng)實(shí)時(shí)增量同步備份到云端存儲(chǔ)如圖7.9-1所示， 在鴻之微云上，用戶可對(duì)項(xiàng)目文件進(jìn)行復(fù)制、移動(dòng)、刪除和重命名等操作，并可通過(guò)群組共享管理功能將科研數(shù)據(jù)、科研資料及科研成 果在組員之間共享，實(shí)現(xiàn)科研數(shù)據(jù)共享，提高科研協(xié)同效率。本地電腦上的Device Studio可拉回并打開(kāi)存儲(chǔ)在鴻之微云上的項(xiàng)目文件 如圖7.9-2所示。

圖7.9-1: 鴻之微云自動(dòng)實(shí)時(shí)增量備份存儲(chǔ)本地Device Studio創(chuàng)建的項(xiàng)目文件

圖7.9-2: Device Studio拉回并打開(kāi)存儲(chǔ)在鴻之微云上的項(xiàng)目文件