光芯片使用III-V族半導(dǎo)體材料，要求芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造環(huán)節(jié)相互反饋與驗(yàn)證，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能指標(biāo)、高可靠性。光芯片特性的實(shí)現(xiàn)與提升依靠獨(dú)特的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，并根據(jù)晶圓制造過程反饋的測(cè)試情況，改良芯片設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)并優(yōu)化制造工藝，對(duì)生產(chǎn)工藝、人員培訓(xùn)、生產(chǎn)流程制訂與執(zhí)行等環(huán)節(jié)的要求極高。

而光芯片制造涉及的流程長(zhǎng)，相關(guān)技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)與管理制度需要長(zhǎng)時(shí)間積累，對(duì)光芯片商用化制造能力提出嚴(yán)苛的要求，提高了制造準(zhǔn)入門檻，因此長(zhǎng)期且持續(xù)的工藝制造投入所積累的生產(chǎn)與管理經(jīng)驗(yàn)，是行業(yè)中非常必要的條件。陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“源杰科技”或“公司”）致力于晶圓生產(chǎn)工藝基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的開發(fā)，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓外延至芯片測(cè)試的全流程，形成了光芯片制造生產(chǎn)的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。

據(jù)了解，源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。公司憑借核心技術(shù)及IDM模式，率先攻克技術(shù)難關(guān)、打破國(guó)外壟斷，并實(shí)現(xiàn) 25G 激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。

目前，源杰科技已實(shí)現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)（300308.SZ）、博創(chuàng)科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ） 等國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國(guó)內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等國(guó)內(nèi)外知名運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中，已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。

在源杰科技成長(zhǎng)為我國(guó)領(lǐng)先光芯片供應(yīng)商的背后，很重要的一個(gè)原因便在于其形成了完整的IDM模式，該模式更有利于光芯片生產(chǎn)過程中各個(gè)環(huán)節(jié)的自主可控。一方面，不僅能夠及時(shí)響應(yīng)各類市場(chǎng)需求，靈活調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)及產(chǎn)線的生產(chǎn)計(jì)劃，無需因規(guī)格需求的變更重新采購適配的大型自動(dòng)化設(shè)備。

另一方面，IDM模式能高效排查問題原因，精準(zhǔn)指向產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工序或測(cè)試環(huán)節(jié)等問題點(diǎn)。此外，IDM模式能有效保護(hù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)與工藝制程的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

有分析指出，IDM模式還有一個(gè)優(yōu)勢(shì)，即在當(dāng)前國(guó)際環(huán)境下，具備全流程的生產(chǎn)模式，可以有效避免“卡脖子”現(xiàn)象，真正實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)到封測(cè)的自主可控。因此，依托IDM模式賦能，源杰科技有望實(shí)現(xiàn)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展，并將有效推動(dòng)我國(guó)高速率光芯片的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

審核編輯 黃昊宇