作用

設(shè)置冷卻系統(tǒng)的目的是迅速驅(qū)散經(jīng)過釬料波峰區(qū)后積累在PCB上的余熱。

技術(shù)要求

①氣流應(yīng)定向，應(yīng)不導(dǎo)致釬料槽表面的劇烈散熱。

②風(fēng)壓應(yīng)適當(dāng)，過猛易產(chǎn)生擾動焊點(diǎn)。 當(dāng)采用無鉛釬料進(jìn)行焊接時，由于無鉛釬料的熔點(diǎn)通常比Sn37Pb高，而且實(shí)現(xiàn)完全相變的糊狀區(qū)的溫度范圍也寬，在波峰焊接的溫度下，銅導(dǎo)體和基板之間的黏附下降很多，再加上凝固過程糊狀區(qū)時間長，更易導(dǎo)致銅導(dǎo)體從基板上剝離。而且由于經(jīng)歷的凝固糊狀區(qū)時間過長，系統(tǒng)的任何機(jī)械振動，都將引起焊點(diǎn)釬料表面起皺而出現(xiàn)凸凹不平。僅從這一點(diǎn)出發(fā)，國外有公司提出采用冷凍機(jī)進(jìn)行急劇冷卻，這對抑制焊緣起翅和細(xì)化晶粒是有好處的。減小設(shè)備在運(yùn)行過程中的平穩(wěn)性和無機(jī)械振動同樣是重要的。

常用結(jié)構(gòu)方式

在波峰焊接設(shè)備中常見的冷卻系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)形式為風(fēng)機(jī)式、風(fēng)幕式壓縮空氣式等類型，結(jié)構(gòu)一般都很簡單，故不多介紹。

審核編輯 黃昊宇