除了剛剛公布的Rialto Bridge加速器，英特爾還利用ISC活動(dòng)發(fā)布了關(guān)于Sapphire Rapids的簡(jiǎn)短更新，這是該公司的下一代Xeon CPU，將于今年下半年上市。雖然英特爾一直在鼓吹他們即將推出的第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展芯片，但我們還沒(méi)有聽(tīng)到任何關(guān)于其預(yù)期性能的重要消息——特別是在高性能計(jì)算領(lǐng)域。因此，在正式發(fā)布之前，英特爾終于談到了搭載HBM版本的芯片的預(yù)期性能，這款芯片特別針對(duì)高性能計(jì)算/超級(jí)計(jì)算人群。

作為英特爾首款tiled至強(qiáng)處理器，Sapphire Rapids也是英特爾首款提供可選片內(nèi)HBM內(nèi)存的CPU，被命名為Sapphire Rapids Plus HBM。增加的64GB HBM2e使它成為一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜和昂貴的芯片，但它比之前任何x86 CPU都能訪問(wèn)更多的內(nèi)存帶寬。因此，高性能計(jì)算社區(qū)的一部分人對(duì)該芯片特別感興趣，因?yàn)樗鼮椴贿m合GPU但仍然需要訪問(wèn)大量?jī)?nèi)存帶寬的工作負(fù)載提供了另一種途徑。

作為ISC演示的一部分，英特爾發(fā)布了兩張幻燈片，展示了HBM版本Sapphire Rapids (Sapphire Rapids Plus HBM)的性能數(shù)據(jù)。這里的想法是展示架構(gòu)改進(jìn)的組合，尤其是專用加速器塊，結(jié)合使用64GB HBM2e內(nèi)存來(lái)保持這些塊的良好供應(yīng)。這些預(yù)生產(chǎn)的處理器被與英特爾的Xeon Platinum 8380 (Ice Lake-SP)芯片進(jìn)行比較。

考慮到這些將是精心挑選的性能數(shù)據(jù)，英特爾看到WRF天氣預(yù)報(bào)模型等方面的速度提高了2倍，而CloverLeaf Euler方程求解器的速度提高了3倍以上。這兩個(gè)用例都有些狹窄，但對(duì)于HPC細(xì)分市場(chǎng)來(lái)說(shuō)很重要。

Sapphire Rapids Plus HBM將于今年下半年與Sapphire Rapids家族的其他成員一起發(fā)布。根據(jù)英特爾目前的路線圖，在2024年將配備HBM的整個(gè)Xeon產(chǎn)品線納入Falcon Shores XPU之前，它應(yīng)該在2023年推出繼任者。

審核編輯 ：李倩