關(guān)于芯片法案，目前眾議院已經(jīng)通過并即將交由總統(tǒng)拜登簽署，看起來是勢在必行。關(guān)于芯片法案的成效，我認為若目標是讓美國重回半導體制造大國，短期或許有刺激效果，但長期來看效果有限，因為美國制造業(yè)實力已大不如前，半導體制造更是荒廢多時，早就無法與東亞國家相提并論。

此外，芯片法案最大問題是，補貼一直不是美國的風格。美國的產(chǎn)業(yè)發(fā)展一向不走補貼政策，對中國的政策補貼與過度主導也一直采取嚴厲批判，如今反而學起中國，恐怕問題很大。而且全世界都在補貼半導體產(chǎn)業(yè)，金額也不輸美國，520億美元金額并不多，可能幾年內(nèi)就不夠了，屆時美國還要繼續(xù)補貼嗎？

至于美國喊出的Chip4，也就是聯(lián)合美、日、韓、臺灣的半導體四方聯(lián)盟，目標是對抗中國內(nèi)地。這個chip4牽涉到多個國家，情況稍微復雜一點，值得仔細分析。

美日關(guān)系最穩(wěn)固南韓還在搖擺

從產(chǎn)業(yè)影響力來看，日本雖然在半導體制造已落后，但在設(shè)備、材料還是很領(lǐng)先，例如設(shè)備領(lǐng)域有東京威力科創(chuàng)，另外像環(huán)球晶目前是全球第三大硅晶圓廠，但前兩大廠則是日商信越及勝高。

論晶圓制造能力，中國臺灣最強、南韓次之，這部分是美國最在乎的部分，因為連中國都已領(lǐng)先美國。至于IC設(shè)計是美國一支獨秀，中國臺灣雖名列第二但差距頗大；存儲器則是南韓遙遙領(lǐng)先，美國、日本其次，一樣是有明顯差距，而此部分中國內(nèi)地也在急起直追。

據(jù)了解，在芯片法案通過前后，三星在華府就不斷施力，與500多位參、眾議員往來頻繁。臺積電目前在華府只有4名員工，但三星在華府總計配置150名員工，全力負責與美方政府及參眾議員進行游說工作。

換句話說，三星每一個人負責約四位參眾議員，但臺積電則是一個人要負責接洽150人，當然難以發(fā)揮影響力。過去三星集團及事業(yè)范圍龐大，早已熟悉華府各項游說工作，如今更布下重兵，積極爭取芯片法案對三星的補貼。對照臺積電的人單勢孤，雙方的游說強度可以說是高下立見。

Chip4的形成，如今不能再以產(chǎn)業(yè)競爭來看待了，這個所謂的四方聯(lián)盟，基本上完全超脫產(chǎn)業(yè)與芯片的運作邏輯，更象是一個要阻止中國坐大的政治號召。而且從地理位置來看，日韓、臺灣連成東北亞第一島鏈的地形，更是形成與中國內(nèi)地圍堵及對抗的態(tài)勢。

從chip4的議題，再來觀察這個聯(lián)盟中，最關(guān)鍵三家公司臺積電、三星、英特爾的未來動態(tài)。三大廠的較勁，會產(chǎn)生那些新局面，可以再進一步延伸。

臺積電投資臺灣三星潛力大英特爾切割制造

對掌握高階制程技術(shù)的臺積電來說，如今角色至為重要，甚至可以說，臺積電的重要性甚至已經(jīng)超越臺灣，臺灣因為有了臺積電，在美國對抗中國內(nèi)地的聯(lián)盟中，成為一個關(guān)鍵力量。

但是，臺積電終究不想成為別人的棋子，盡管去美國蓋廠，但在臺灣砸下的建廠金額更大，不斷在臺灣投資建廠，也讓任何想打飛彈到臺灣的人，都不能不三思而后行。

我相信，臺積電的晶圓代工事業(yè)，本來就是幫客戶生產(chǎn)芯片，一定希望維持中立色彩，至于美國制造效率不佳早已是事實，張忠謀及劉德音其實都不想去美國投資。把主要投資放在臺灣，對臺積電及對臺灣來說，都是最大的保障。

至于南韓，如今還在抗拒加入chip4，但很清楚的態(tài)勢是，中國崛起后，南韓因為與中國產(chǎn)業(yè)同質(zhì)性最高，從手機、汽車、電池、面板到存儲器等，絕大多數(shù)都是處于直接競爭狀態(tài)，南韓已從親中悄悄轉(zhuǎn)為親美，難怪尹錫悅靠著親美立場取得執(zhí)政權(quán)。

但南韓過去親中，是半導體外商在中國投資金額最大的國家，又希望與中國做生意，不想因為親美而放棄中國大好市場，恐怕未來會是表面和美國交好，做做樣子，但肯定不會放棄中國這塊市場。

因此，三星很可能是未來最值得觀察的角色，甚至可能是突破臺積電壟斷局面的一股暗黑力量。三星在第三代接班人李在镕接班與回歸后，許多布局與決策都逐漸步上正軌，未來上升潛力不容忽視。

對英特爾來說，目前的處境則是最不利的。近來費城半導體指數(shù)從低檔大幅反彈近三成，幾乎所有半導體企業(yè)股價都明顯上漲，只有英特爾股價繼續(xù)創(chuàng)新低，對美國企業(yè)執(zhí)行長來說，股價是所有績效中最重要的指標，執(zhí)行長季辛格目前的壓力肯定非常大。

英特爾目前面對的，是產(chǎn)品市占率不斷下滑，Intel Inside已經(jīng)不敵tsmc inside，競爭對手超微、輝達都靠下單臺積電而市占率大增，也對英特爾形成巨大威脅。

因此，接下來季辛格最重要的工作，恐怕不只是爭取芯片法案的補貼，這個補貼即使大部分給英特爾，也需要幾年后才能看到成果。眼前他更迫切的難題是，要不要把制造從產(chǎn)品事業(yè)分割出來，走超微過去分割格芯的路。

把晶圓制造切割出來，英特爾變成IC設(shè)計公司，股價的本益比應該可以立即提升，但要把制造部門分割出來，這條路肯定不好走，因為英特爾當老大這么久，內(nèi)部一定很不容易取得共識，包袱與反對聲浪都很大，但若沒辦法做到，英特爾的苦日子應該還會持續(xù)很久。

審核編輯 黃昊宇