電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，一家由日本企業(yè)控股的半導(dǎo)體材料公司，有研硅在上海證券交易所提交IPO注冊(cè)，有望在今年內(nèi)完成敲鐘上市。

此次IPO，有研硅擬公開發(fā)行不超過1.87億股，募集10億資金，用于擴(kuò)充8英寸硅片和集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料的產(chǎn)能。

有研硅成立于2001年，是一家長(zhǎng)期專注于半導(dǎo)體硅材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶，服務(wù)于中游的集成電路制造企業(yè)，主攻汽車電子、工業(yè)電子、航空航天的應(yīng)用市場(chǎng)。

在有研硅的股權(quán)結(jié)構(gòu)中，還是有不少亮點(diǎn)的地方，其股東中有國(guó)務(wù)院國(guó)資委持股背景，控股股東RSTechnologies來自日本東京，通過倉(cāng)元投資、有研艾斯間接控股以及自身直接持股，合計(jì)控制有研硅69.78%的股權(quán)。

凈利高度依賴政府補(bǔ)助，刻蝕設(shè)備用硅材料收入翻倍漲招股書顯示，近三年有研硅的業(yè)績(jī)規(guī)模并沒有一直保持持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)，而是在2020年出現(xiàn)15.17%的下滑，之后以63.03%的速度增長(zhǎng)至8.64億元。凈利潤(rùn)方面，2020年也同樣出現(xiàn)小幅下滑，2021年反彈增長(zhǎng)至1.87億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為22.01%。

2019年-2021年有研硅的營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)、綜合毛利率的具體數(shù)據(jù)如下圖所示：

不過奇怪的是，營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙重下滑的這一年，綜合毛利率卻實(shí)現(xiàn)了歷史最高的水平，分別比2019年、2021年高于5.35個(gè)百分點(diǎn)、4.92個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)了解，2020年有研硅的毛利率之所以能逆勢(shì)增長(zhǎng)，跟當(dāng)期毛利率較高的刻蝕設(shè)備用硅材料銷售占比提升有關(guān)。報(bào)告期內(nèi)，有研硅的刻蝕設(shè)備用硅材料毛利率分別為35.01%、46.24%、47.88%，為有研硅毛利率最高的產(chǎn)品。

近三年有研硅的8英寸拋光片售價(jià)逐年下降 ，6英寸拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料小幅上漲后也不出現(xiàn)連續(xù)兩年跌價(jià)，而直接材料的成本又逐年上升，這或許是導(dǎo)致2021年綜合毛利率下滑的主要原因。值得注意的是，2021年有研硅獲得的政府補(bǔ)助金額高達(dá)9876.91萬元，占公司當(dāng)期利潤(rùn)總額的比例高達(dá)52.90%；此外有研硅還獲得稅收優(yōu)惠金額5855.10萬元，與政府補(bǔ)助合計(jì)，占據(jù)當(dāng)期總利潤(rùn)的84.26%，盈利高度依賴政府補(bǔ)助和稅收優(yōu)惠，而企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)的實(shí)際盈利似乎不太樂觀。

有研硅總體分為三大板塊業(yè)務(wù)，分別為半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料和其他。

2019年、2020年半導(dǎo)體硅拋光片是企業(yè)營(yíng)收的主要來源，分別占當(dāng)期總營(yíng)收的比例為59.30%、54.66%；而2021年刻蝕設(shè)備用硅材料的業(yè)務(wù)收入首次超過半導(dǎo)體硅拋光片，成為有研硅營(yíng)收的第一大業(yè)務(wù)，同時(shí)該業(yè)務(wù)也是2021年收入增速最高的，同比增速高達(dá)107.65%。

據(jù)悉，有研硅實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的刻蝕設(shè)備用硅材料覆蓋11-19英寸，不過其中90%以上的產(chǎn)品是14英寸以上的大尺寸產(chǎn)品。2021年該產(chǎn)品的產(chǎn)能首次突破333噸，總銷量為335.81噸，產(chǎn)能利用率高達(dá)98.31%。

在客戶方面，有研硅已與華潤(rùn)微、士蘭微、華微電子、中芯國(guó)際、日本CoorsTek、韓國(guó)Hana等中游的芯片制造及刻蝕設(shè)備部件制造企業(yè)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

與同行企業(yè)比較：研發(fā)費(fèi)用率較高、市占率較低

有研硅所處的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出先降后漲的趨勢(shì)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)643億美元，同比增長(zhǎng)15.9%。其中晶圓制造材料的市場(chǎng)規(guī)模為404億美元，半導(dǎo)體硅材料作為晶圓制造的關(guān)鍵原材料，占比約為31.2%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)126.2億美元。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)141.6億平方英寸，隨著5G商用、人工智能的發(fā)展，半導(dǎo)體硅片需求進(jìn)一步釋放，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積有望在2023年攀升至更高水平。

國(guó)內(nèi)90%左右的硅片市場(chǎng)被日本信越化學(xué)、日本勝高SUMCO、德國(guó)世創(chuàng)Siltronic、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、韓國(guó)鮮京矽特隆等海外巨頭占據(jù)，國(guó)產(chǎn)自給率較低。國(guó)內(nèi)規(guī)模較大的硅片生產(chǎn)企業(yè)主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、麥斯克、中晶科技，它們?cè)趪?guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片的市占率分別為9.85%、8.12%、5.82%、1.00%、1.74%。

根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)，2021年全球硅拋光片出貨量為141.6億平方英寸，由此測(cè)算有研硅2021年國(guó)際市場(chǎng)占有率大約為0.65%；有研硅2021年半導(dǎo)體硅拋光片業(yè)務(wù)收入為3.45億元，據(jù)此測(cè)算，其2021年在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率約為1.38%。

此外，集成電路刻蝕用硅材料領(lǐng)域，有研硅的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為三菱材料、CoorsTek、SK化學(xué)、Hana、神工股份等。

有研硅在硅片收入、毛利率、研發(fā)費(fèi)用率方面與同行企業(yè)的比較情況如下：

在硅片收入規(guī)模上，有研硅與國(guó)內(nèi)的同行企業(yè)相比有一定的差距。而在盈利能力上，有研硅的綜合毛利率超過經(jīng)營(yíng)規(guī)模較大的滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)股份。此外，2019年-2021年有研硅研發(fā)費(fèi)用分別為3445萬元、4590萬元、7641萬元，三年合計(jì)研發(fā)投入1.57億元。有研硅持續(xù)增加研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用率也高于同行內(nèi)的中晶科技、中環(huán)股份等大部分企業(yè)。據(jù)了解，有研硅2021年投入超兩千萬的研發(fā)項(xiàng)目有“集成電路用硅單晶以及拋光片的研制和開發(fā)”、“集成電路刻蝕設(shè)備精密部件用硅材料的開發(fā)”。

國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體硅片企業(yè)產(chǎn)能主要集中在8英寸及以下的硅片產(chǎn)品，8英寸硅片主要應(yīng)用于90nm以上制程范圍的模擬電路、功率芯片、CMOS圖像傳感器、微控制器、射頻前端芯片、嵌入式存儲(chǔ)器等芯片。

行業(yè)內(nèi)各企業(yè)8英寸及以下產(chǎn)品產(chǎn)能及在建產(chǎn)能變化情況如下：

立昂微是國(guó)內(nèi)8英寸半導(dǎo)體硅片已建成產(chǎn)能最多的企業(yè)，其次是中環(huán)股份。中環(huán)股份在建項(xiàng)目完成后，每個(gè)月還將新增40萬片8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。在國(guó)內(nèi)廠商接連擴(kuò)充8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能的推動(dòng)下，2021年我國(guó)8英寸半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)率已提高至20%左右。

招股書顯示，有研硅2021年8英寸硅片產(chǎn)能為63.34百萬平方英寸，6英寸硅片產(chǎn)能為50.21百萬平方英寸，合計(jì)總產(chǎn)能達(dá)113.55百萬平方英寸，半導(dǎo)體拋光片產(chǎn)能首次突破100百萬平方英寸。

募資10億元，擴(kuò)充8英寸硅片等產(chǎn)能本次IPO擬募資10億元，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投入以下項(xiàng)目：

據(jù)了解，上述兩大募投項(xiàng)目已完成備案，等募集資金到位后將有序開展建設(shè)。有研硅在半導(dǎo)體硅拋光片業(yè)務(wù)中，6英寸拋光片實(shí)現(xiàn)的銷售收入要高于8英寸拋光片。在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正不斷向大尺寸的方向發(fā)展。有研硅跟隨市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，近年逐漸加大8英寸硅片的擴(kuò)產(chǎn)力度，并將生產(chǎn)基地從北京搬遷至山東德州，8英寸硅片產(chǎn)能由搬遷前48.25百萬平方英寸快速增加至63.34百萬平方英寸。

此次有研硅又將3.85億元投建“集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，項(xiàng)目完全建設(shè)后產(chǎn)能將新增120萬片8英寸硅片。投資3.57億元的“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目”，也將新增204000.00公斤硅材料。這兩大募投項(xiàng)目建設(shè)完成后，8英寸硅片和刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)能都將進(jìn)一步大幅提升，有助于有研硅鞏固并擴(kuò)大自身的市場(chǎng)份額。

在擴(kuò)充現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能外，有研硅也在積極拓展12英寸硅片。不過此前有研硅由于投入不足，在12英寸硅片相關(guān)技術(shù)研發(fā)基本停滯狀態(tài)。自身的資金實(shí)力可能支撐不了12英寸硅片產(chǎn)業(yè)化研發(fā)，有研硅選擇與RS Technologies、有研集團(tuán)和地方政府引導(dǎo)基金合作，共同推進(jìn)12英寸硅片項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化落地。

有研硅表示，未來將通過山東有研艾斯發(fā)展?jié)M足28nm及以下制程需求的12英寸硅片業(yè)務(wù)，而不再另行獨(dú)立發(fā)展12英寸硅片業(yè)務(wù)。12英寸硅片用于制造邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等先進(jìn)制程的芯片，主要應(yīng)用在大計(jì)算量、大存儲(chǔ)量的數(shù)據(jù)中心等上，且相比6英寸和8英寸具有更低成本的優(yōu)勢(shì)，因此也成為硅片企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)的重點(diǎn)。