(1)脫皮

這是由于基體沒(méi)有形成熔池，粉末與基體沒(méi)有冶金結(jié)合，可能的原因有：功率過(guò)低;粉量過(guò)大;線速度過(guò)快;工件表面有油污或電鍍層等。

(2)裂紋

涂層出現(xiàn)裂紋的原因有：基體硬度過(guò)高(淬火、滲碳/氮);基體有疲勞層;粉末硬度過(guò)高等。鎳基粉末容易出現(xiàn)裂紋;硬度高的粉末多層熔覆時(shí)，也會(huì)出現(xiàn)裂紋。

(3)氣孔

涂層出現(xiàn)氣孔的原因有：基體有銹跡油污;粉末有雜質(zhì);粉流不穩(wěn);粉量過(guò)大;功率不夠;或線速度過(guò)大等。

(4)浮粉多，涂層無(wú)金屬光澤

可能的原因有：粉量過(guò)大;功率過(guò)小;線速度過(guò)快;噴嘴高度過(guò)高;激光光斑過(guò)小;鏡片污染等。

(5)磨拋后出現(xiàn)麻點(diǎn)

可能的原因有：功率不夠;粉量過(guò)大;線速度過(guò)快等。

(6)涂層出現(xiàn)斜皺紋

可能的原因有：功率過(guò)大;熔池溫度過(guò)高;粉末過(guò)度液化。

(7)噴嘴粘粉

可能的原因有：粉末彈射太高;銅頭溫度過(guò)高;噴嘴工作距離過(guò)低，噴嘴表面太粗糙或污染(建議拋光處理)。熔覆頭偏離中心放置，有利于減少粘粉現(xiàn)象。

(8)堵粉

可能的原因有：粘粉沒(méi)有及時(shí)清除;粉末流動(dòng)性不好;粉末有雜質(zhì)或粉末受潮(要烤干)等。在多路送粉時(shí)，各路送粉不均等是堵粉的重要原因。

(9)熔覆時(shí)有滋滋聲

可能的原因有：粉末受污染;粉末受潮;基體不干凈等。功率密度過(guò)大也會(huì)導(dǎo)致熔池金屬氣化，產(chǎn)生熔覆噪聲。這些問(wèn)題會(huì)影響涂層防腐性。

(10)熔覆火花飛濺

可能的原因有：線速度過(guò)大;功率密度過(guò)大;功率和粉量不匹配;氣流量過(guò)大等。

(11)粉流不穩(wěn)，進(jìn)而導(dǎo)致涂層不平整

粉流不穩(wěn)的原因有：刮板磨損大;送粉通道堵塞;氣流過(guò)小;送粉器密封圈處密封不好或送粉管破損等導(dǎo)致漏氣等。

(12)熔覆效率下降(涂層厚度變薄)

可能的原因：保護(hù)鏡污染;刮板磨損;工作距離不合適;出粉孔被磨大，粉流變粗;激光功率下降等。

審核編輯 黃昊宇