電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）8月19日消息，據(jù)知情人士透露，高通正嘗試再次進(jìn)軍服務(wù)器處理器市場，從而減少對(duì)智能手機(jī)市場的依賴。消息稱，作為服務(wù)器芯片市場的最大買家之一，亞馬遜AWS已經(jīng)同意對(duì)高通的產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)研。

這不是高通第一次進(jìn)入服務(wù)器芯片市場，早在2017年高通就推出過服務(wù)器芯片產(chǎn)品，然而后來卻沒有進(jìn)展，如今在各國數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速的背景下，高通于2021年收購面向服務(wù)器行業(yè)的技術(shù)初創(chuàng)公司，再次殺入該領(lǐng)域，似乎是有備而來。

高通二次進(jìn)入，或許是更好的時(shí)機(jī)

當(dāng)前，高通在智能手機(jī)芯片市場遙遙領(lǐng)先。今年5月，根據(jù)Counterpoint最新數(shù)據(jù)，2022年Q1全球智能手機(jī)AP/ SoC和基帶芯片的營業(yè)收入方面，高通全球市場占有率高達(dá)44%，排名首位，其次是蘋果（26%）、聯(lián)發(fā)科（19%）、三星（7.4%）、紫光展銳（3%）、海思（1%）。

然而近年來，智能手機(jī)市場增長乏力，今年7月，高通發(fā)布2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，雖然營收和凈利潤同比有較大幅度增長，然而該公司預(yù)計(jì)，其第四財(cái)季營收將低于華爾街的目標(biāo)，因?yàn)榻?jīng)濟(jì)形勢艱難且智能手機(jī)需求放緩可能損及公司主要的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。

可以看到，高通急需尋找其他的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)，不只是現(xiàn)在，高通多年來都在嘗試拓展業(yè)務(wù)，以擺脫對(duì)手機(jī)市場的過度依賴。消息稱，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙正試圖將高通轉(zhuǎn)型成為業(yè)務(wù)更廣泛的芯片提供商，而不僅僅只是提供智能手機(jī)芯片。

而進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場似乎是很好的方向，過去高通就曾試圖進(jìn)入服務(wù)器芯片市場，2017年，高通開始銷售基于ARM技術(shù)的服務(wù)器芯片Centrq 2400，由三星代工，高通當(dāng)時(shí)稱，從能效和成本角度看，該芯片都要優(yōu)于英特爾的至強(qiáng)鉑金8180處理器。

在2017年高通舉行的服務(wù)器芯片系列發(fā)布會(huì)上，微軟等潛在客戶紛紛表示對(duì)該芯片產(chǎn)品感興趣，然而這次的嘗試并沒有成功，之后高通對(duì)該服務(wù)器芯片Centrq 2400的進(jìn)展保持沉默。

進(jìn)入一個(gè)新領(lǐng)域，無疑需要更多的資金和人力的投入，然而那時(shí)，高通正面臨博通公司提出的以1030億美元的收購。雖然這樁收購最終被叫停，不過高通當(dāng)時(shí)需要削減成本，削減非核心產(chǎn)品領(lǐng)域的支出，而剛剛起步的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)就在其中。

如今高通二次進(jìn)入服務(wù)器芯片市場，或許是更好的時(shí)機(jī)。其一，近幾年隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展，承載算力增長的服務(wù)器市場穩(wěn)健增長，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器出貨量為1354萬臺(tái)，預(yù)測對(duì)應(yīng)CPU市場規(guī)模為799億元，增速14%。

IDC報(bào)告顯示，亞馬遜、谷歌和微軟等公司正在加強(qiáng)云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，用來在全球各地傳輸數(shù)據(jù)，終端需求擴(kuò)容、全球上云及數(shù)據(jù)中心建設(shè)將驅(qū)動(dòng)服務(wù)器銷售持續(xù)增長，這預(yù)計(jì)將催生價(jià)值千億的服務(wù)器CPU市場。

其二，當(dāng)前智能手機(jī)業(yè)務(wù)低迷，高通尋求新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)的決心更勝從前，并且高通似乎為重新進(jìn)入服務(wù)器芯片市場做了更多準(zhǔn)備，2021年高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙以約14億美元收購Nuvia，Nuvia是一家面向服務(wù)器行業(yè)的技術(shù)提供商，該公司的員工中包括來自蘋果的芯片設(shè)計(jì)師。這為高通再次進(jìn)入服務(wù)器芯片市場提供了助力。

另外近幾年越來越多的廠商已經(jīng)推出ARM服務(wù)器芯片，并取得市場應(yīng)用，這個(gè)市場的成熟度比之前幾年更高了，如果高通此次能夠成功進(jìn)入，預(yù)計(jì)將為高通的營業(yè)增長打開新的局面。

ARM服務(wù)器CPU更符合時(shí)代發(fā)展趨勢？

在發(fā)展之初，基于不同場景的性能需求，CPU發(fā)展出了不同的架構(gòu)路線，最主要的是x86架構(gòu)和ARM架構(gòu)，當(dāng)前x86架構(gòu)路線幾乎壟斷了PC、服務(wù)器市場，主要玩家是英特爾、AMD，ARM架構(gòu)則主要是在移動(dòng)端，代表廠商主要有高通、聯(lián)發(fā)科。

當(dāng)前在服務(wù)器市場，采用x86處理器的服務(wù)器銷售額較大，服務(wù)器處理器市場幾乎由英特爾、AMD占據(jù)，根據(jù)研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球服務(wù)器出貨量為340萬臺(tái)，英特爾的份額為69.5%，AMD為22.7%。另外ARM架構(gòu)的服務(wù)器CPU增長明顯，二季度占全球服務(wù)器CPU市場份額的7.1%，同比增長了48%。

ARM架構(gòu)有它的優(yōu)勢，在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用中，ARM架構(gòu)凸顯出一個(gè)很明顯的優(yōu)勢是，有比較好的功耗表現(xiàn)，而如今在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，功耗也成為一個(gè)更加緊迫的問題，隨著服務(wù)器群的擴(kuò)展，電力消耗驚人，因此數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商需要更高效的芯片。

因此，隨著ARM架構(gòu)的不斷成熟、算力及能效比逐步提升，不僅僅是智能手機(jī)等移動(dòng)端，一些科技公司開始嘗試研發(fā)服務(wù)器用ARM處理器，包括亞馬遜、華為、阿里、飛騰等。

2018年，亞馬遜就研發(fā)出了基于ARM架構(gòu)的自研服務(wù)器CPU——Graviton，至今已推出3代，并在亞馬遜云科技服務(wù)器中積極推進(jìn)部署，2021年ARM架構(gòu)處理器的部署已達(dá)其整體服務(wù)器建設(shè)的15%，預(yù)計(jì)2022年將超過20%。

2019年，華為推出鯤鵬920，以及基于鯤鵬920的TaiShan服務(wù)器，鯤鵬920基于ARM架構(gòu)授權(quán)，采用7nm工藝制造，內(nèi)建64個(gè)內(nèi)核，主頻2.6GH，支持8通道DDR4內(nèi)存，總I/O帶寬提升66%，網(wǎng)絡(luò)帶寬提升4倍，同時(shí)包括兩個(gè)100G RoCE端口，支持PCIe Gen4和CCIX。鯤鵬920處理器被用于華為ARM服務(wù)器產(chǎn)品線。

阿里旗下平頭哥此前也發(fā)布了公司自研的云芯片倚天710，基于ARM最新的ARMv9架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用5nm工藝制造，單芯片容納達(dá)600億晶體管，內(nèi)含128個(gè)CPU內(nèi)核，主頻3.2GHz，能同時(shí)兼顧性能和功耗，在內(nèi)存和接口方面，倚天710集成了業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應(yīng)用場景。

在ARM服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)的另一位玩家還有飛騰，在轉(zhuǎn)入ARM架構(gòu)后先后推出了FT-1500A、FT-2000、FT-2000+等一系列基于ARM架構(gòu)的高性能CPU產(chǎn)品，同時(shí)聯(lián)合數(shù)千家企業(yè)構(gòu)建了以飛騰CPU為核心的全自主生態(tài)系統(tǒng)，覆蓋了高性能計(jì)算、服務(wù)器等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。

ARM服務(wù)器芯片深受云廠商喜愛，得益于ARM架構(gòu)本身高性能、低功耗和低成本的優(yōu)勢，華為徐文偉曾表示，ARM產(chǎn)品的優(yōu)勢就在于高性能與低功耗。業(yè)內(nèi)人士更是認(rèn)為，ARM服務(wù)器CPU符合時(shí)代發(fā)展趨勢。

小結(jié)

在手機(jī)市場增長緩慢的情況下，高通需要找到新業(yè)務(wù)增長點(diǎn)，而服務(wù)器芯片市場或許是很好的方向，高通此次重返服務(wù)器芯片市場，如果能夠成功，無疑將有助于公司的業(yè)務(wù)增長，同時(shí)越來越多的廠商擁抱ARM服務(wù)器芯片，也將會(huì)給英特爾、AMD等服務(wù)器CPU巨頭帶來競爭壓力。