OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下,輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場景;搭配 Mali-G720 GPU 與
發(fā)表于 12-02 14:41
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MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝,帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙
發(fā)表于 11-26 11:48
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OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進(jìn)制程的天璣 9400+ 旗艦芯,全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),內(nèi)建大容量高速緩存,以更高的單線程和多線程任務(wù)處理性能,帶來令人驚嘆的日常應(yīng)用、游戲等全場景應(yīng)用體驗(yàn),內(nèi)置
發(fā)表于 10-30 15:44
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OPPO K13 Turbo 搭載天璣 8450 移動芯片,該芯片采用創(chuàng)新的全大核 CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì),集成八個 Cortex-A725 大核,無論是游戲開黑還是多任務(wù)并行處理都能輕松應(yīng)對;內(nèi)置
發(fā)表于 07-26 14:15
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iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用二代全大核架構(gòu),8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 賦能,強(qiáng)悍性能實(shí)力,讓
發(fā)表于 07-10 17:43
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REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu),搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 個 Co
發(fā)表于 07-03 17:49
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OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片,該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下,以卓越性能,輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場景
發(fā)表于 06-30 16:55
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新發(fā)布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯,該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程,搭載強(qiáng)勁的全大核 CPU 架
發(fā)表于 06-10 15:18
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vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯,實(shí)現(xiàn)能效、AI 全面進(jìn)階,解鎖平板體驗(yàn)新高度。
發(fā)表于 06-05 14:15
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? ? ? 游戲神機(jī)真我GT7 登場: 真我 GT7?搭載天璣 9400+ 旗艦芯, 性能超能打 適配多款主流游戲的原生 144 幀模式,游
發(fā)表于 05-12 18:28
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新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,以性能、續(xù)航、AI 等多維度進(jìn)化,讓你感受全面無短板的超能體驗(yàn)。
發(fā)表于 04-24 10:56
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AI的演進(jìn)正在逼近“終端智能涌現(xiàn)”的拐點(diǎn),從通用模型向場景落地遷移成為關(guān)鍵議題。聯(lián)發(fā)科以“AI隨芯,應(yīng)用無界”為主題召開天璣開發(fā)者大會2025(MDDC 2025),不僅聚合了全球生態(tài)資源,還
發(fā)表于 04-13 19:52
真我 Neo7 SE 搭載 MediaTek 天璣 8400-MAX ,其采用全大核 CPU 架構(gòu),搭載包含 8 個主頻至高可達(dá) 3.25G
發(fā)表于 03-20 16:07
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MediaTek 今日發(fā)布三款移動芯片:天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400,新一
發(fā)表于 02-25 17:34
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Neo 9 Pro+和iQOO 13之后,再次展現(xiàn)了iQOO在解鎖技術(shù)上的領(lǐng)先實(shí)力。 iQOO Neo10系列
發(fā)表于 12-11 14:03
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