摘要：近期，芯片、半導(dǎo)體等前沿科技領(lǐng)域可謂是陰云密布、暗流涌動(dòng)，芯片產(chǎn)業(yè)全球化進(jìn)程因西方某發(fā)達(dá)國(guó)家的封鎖、壓制而導(dǎo)致碎片化、地域化，使得各國(guó)在高科技領(lǐng)域發(fā)展陡然增加了更多的對(duì)抗、競(jìng)爭(zhēng)和不確定性，為全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇蒙上了厚厚的陰影。

8月9日，美國(guó)正式簽署了《芯片與科學(xué)法案》，該法案主要包括對(duì)美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼，并要求任何接受美方補(bǔ)貼的公司必須在美國(guó)本土制造芯片。具體產(chǎn)業(yè)政策的舉措包括為美國(guó)芯片研發(fā)、制造以及勞動(dòng)力發(fā)展提供527億美元。其中：390億美元將用于芯片制造業(yè)的激勵(lì)措施，20億美元用于汽車和國(guó)防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外，在美國(guó)建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅。但是該法案具有明確的“護(hù)欄條款”規(guī)定，即接受了該法案補(bǔ)助的企業(yè)在長(zhǎng)達(dá)十年的時(shí)間內(nèi)不能在包括中國(guó)在內(nèi)的“受關(guān)注國(guó)家”擴(kuò)大或建設(shè)先進(jìn)產(chǎn)能。

緊接著，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)正式對(duì)外宣布，將對(duì)包括兩種超寬禁帶半導(dǎo)襯底(氧化鎵和金剛石)、設(shè)計(jì)用于開(kāi)發(fā)任何GAA FET結(jié)構(gòu)集成電路的電子計(jì)算機(jī)輔助軟件(EDA/ECAD)、用于生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)部件或系統(tǒng)的壓力增益燃燒(PGC)技術(shù)在內(nèi)，共四種技術(shù)實(shí)施出口管制。其中，氧化鎵和金剛石襯底、以及PGC技術(shù)的出口管制將會(huì)在美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2022年8月15日起生效;而用于開(kāi)發(fā)GAA FET的EDA/ECAD出口管制，將在2022年10月14日起生效。

相比較《芯片與科學(xué)法案》，EDA的出口管制和封鎖對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的影響更加巨大。EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的簡(jiǎn)稱，是電子設(shè)計(jì)與制造技術(shù)發(fā)展中的核心，如果說(shuō)半導(dǎo)體是工業(yè)皇冠，那么EDA無(wú)疑是皇冠上的明珠，是電子設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的最上游，也是整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的基石之一。集成電路企業(yè)如果沒(méi)有EDA工具，會(huì)陷入巧婦難為無(wú)米之炊的境地。

總體來(lái)說(shuō)，就是目前西方國(guó)家對(duì)我國(guó)在半導(dǎo)體和芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域，進(jìn)行全面施壓、卡脖子，欲遏制我國(guó)在高科技產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，延緩我國(guó)在高科技領(lǐng)域崛起的勢(shì)頭。面對(duì)如此來(lái)勢(shì)洶洶的壓力，我們應(yīng)保持異常清醒的頭腦，既要承認(rèn)由于芯片領(lǐng)域發(fā)展滯后所帶來(lái)的空前危機(jī)感，也要在政策、市場(chǎng)、資金、人才等方面強(qiáng)化自身所長(zhǎng)，從而應(yīng)對(duì)所受到的封鎖行動(dòng)。

其實(shí)，我國(guó)早在2008年前后就出臺(tái)了相關(guān)政策，鼓勵(lì)倡導(dǎo)核心電子器件國(guó)產(chǎn)化替代。例如，2008年4月國(guó)務(wù)院通過(guò)了國(guó)家科技重大專項(xiàng)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”實(shí)施方案;2020年國(guó)務(wù)院發(fā)布的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，從財(cái)、稅、投、研等方面推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而在國(guó)產(chǎn)替代浪潮的加持下，模擬芯片得到了加速發(fā)展。

眾所周知，半導(dǎo)體集成電路可以簡(jiǎn)要分為數(shù)字芯片和模擬芯片兩大類。

數(shù)字芯片是用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)，主要對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)(0 和 1)進(jìn)行存儲(chǔ)和邏輯運(yùn)算，CPU、內(nèi)存芯片和DSP芯片都屬于數(shù)字芯片。數(shù)字芯片客戶行業(yè)集中，SKU少，每一顆芯片的出貨量都很大，往往一種芯片的銷量就能支撐公司上市，主要在手機(jī)和筆記本電腦這樣的追求更新?lián)Q代的電子消費(fèi)品，這也導(dǎo)致數(shù)字芯片都是巨頭，競(jìng)爭(zhēng)的是先進(jìn)制程、出貨量規(guī)模和是否采用最新型號(hào)等;

而模擬芯片是用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)，就是對(duì)連續(xù)的信號(hào)進(jìn)行處理?，F(xiàn)實(shí)世界中的聲音、光線、溫度、壓力等信息通過(guò)傳感器處理后形成的電信號(hào)就是模擬信號(hào)，其幅度隨時(shí)間連續(xù)變化。模擬芯片行業(yè)比較離散，SKU多，客戶和銷售分散，這也導(dǎo)致模擬芯片公司眾多，競(jìng)爭(zhēng)的是滿足各種各樣的需求、極限的性能和性價(jià)比。

北京智芯傳感科技有限公司(簡(jiǎn)稱：智芯傳感)就是國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、制造模擬芯片和相關(guān)MEMS傳感器的佼佼者之一。公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)具有20多年研發(fā)慣性和壓力等高端傳感器芯片的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)生產(chǎn)的多款傳感器可以用來(lái)替代國(guó)外的高價(jià)格同類芯片。除了開(kāi)發(fā)一些進(jìn)口芯片的Pin-to-Pin替代，智芯傳感還能夠快速響應(yīng)客戶的新需求，最快在3個(gè)月時(shí)間內(nèi)可以從設(shè)計(jì)到出樣片，從模組到電路，并支持客戶的驗(yàn)證和導(dǎo)入。目前，智芯傳感已在安徽蚌埠設(shè)立了子公司，建成了4條智能傳感器生產(chǎn)封測(cè)標(biāo)定線 ，年產(chǎn)規(guī)模達(dá)到 5000萬(wàn)只以上。

智芯傳感的MEMS傳感器定制化程度高，可以根據(jù)客戶需求和特定電子系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)品的參數(shù)、性能、尺寸進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)，相比于其他的模擬芯片具有設(shè)計(jì)壁壘較高、性價(jià)比高、穩(wěn)定性更佳等特點(diǎn)，適用的領(lǐng)域包含通信、消費(fèi)電子、汽車、白色家電、工業(yè)等。

智芯傳感從創(chuàng)立之初，始終秉承“謙虛、堅(jiān)守、求精、服務(wù)”的核心價(jià)值觀，聚焦MEMS壓力傳感器解決方案，關(guān)注行業(yè)痛點(diǎn)，針對(duì)高端傳感器被國(guó)外廠商所壟斷的現(xiàn)狀，利用技術(shù)優(yōu)勢(shì)解決高壓量程、微差壓量程以及集成工藝等難題，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)不具有高端傳感器產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)能力的空缺，全力推動(dòng)高端壓力傳感器國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。智芯傳感已經(jīng)在MEMS傳感器國(guó)產(chǎn)化的道路上實(shí)現(xiàn)了有效的突破，并取得了不俗的成就，其部分產(chǎn)品已經(jīng)完全可以替代TE/SMI、NXP/Free Scale、Honeywell等進(jìn)口高端傳感器——這才是國(guó)產(chǎn)替代的真正意義!

審核編輯：湯梓紅