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VR頭顯設備出貨量持續(xù)攀升,電池后置、Pancake方案將會成為市場主流!

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2022-08-29 06:39 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)2014年,F(xiàn)acebook(現(xiàn)更名為Meta)收購虛擬現(xiàn)實公司Oculus,VR自此進入高速發(fā)展期,2015年至2016年間熱度持續(xù)攀升,不過后來因為價格昂貴、應用較為局限等因素,VR產(chǎn)業(yè)又逐漸降溫。

2021年,元宇宙概念大火,元宇宙是利用科技手段進行鏈接與創(chuàng)造的,與現(xiàn)實世界映射與交互的虛擬世界,具備新型社會體系的數(shù)字生活空間,而VR技術被認為是現(xiàn)實與虛擬世界的接口,是元宇宙非常重要的組成部分,VR產(chǎn)業(yè)因此重新升溫。

VR頭顯設備出貨量持續(xù)攀升

近幾年越來越多的企業(yè)加入到VR這個賽道,包括2021年字節(jié)跳動重金收購國內(nèi)最大的VR硬件廠商Pico,隨后,谷歌、蘋果、騰訊、網(wǎng)易等大廠紛紛入局。

近日更是有多家廠商傳出發(fā)布新品的消息,上周聯(lián)想發(fā)布首款VR頭顯VR700,日前索尼旗下PlayStation中國宣布,虛擬現(xiàn)實頭戴設備PlayStation VR2將在明年初發(fā)布,行業(yè)人士透露,蘋果AR/VR頭戴設備最快也將于明年1月發(fā)布。

目前來看,雖然入局的廠商較多,不過整體而言,VR頭顯設備的市場集中度較高,全球主要的VR頭顯設備市場基本由Oculus、DPVR、Sony、Pico等幾家占據(jù),根據(jù)IDC此前披露的數(shù)據(jù),其中Oculus占據(jù)了市場份額的80%,國內(nèi)的DPVR、Pico分別占市場的4%。

全球VR頭顯設備的整體出貨呈現(xiàn)增長趨勢,IDC今年3月發(fā)布的《全球VR/AR頭顯設備市場季度跟蹤報告》顯示,2021年全球VR/AR頭顯設備出貨量高達1123萬臺,同比增長92.1%,VR頭顯設備出貨量達1095萬臺,預計2022年全球VR頭顯設備的出貨量將會達到1573萬臺,同比增長43.6%。

VR在應用場景方面,目前主要應用于娛樂,包括觀影和游戲。在硬件產(chǎn)業(yè)鏈方面,光學、芯片、顯示屏、傳感器、攝像頭等核心器件,其中可提供高性能光學方案的廠商主要是歌爾股份、舜宇光學等,國產(chǎn)偏光片龍頭則是三利譜。

歌爾股份2012年開始布局光學器件領域,2017 年建立歌爾長光研究院布局VR高端光學,2020年投入11.1 億用VR光學模組項目,能提供非球面透鏡、菲涅爾透鏡、Pancake,具備量產(chǎn)能力,并與索尼、Meta、Pico及華為等全球幾家頭部VR廠商達成合作。

舜宇光學已于2017年實現(xiàn)VR菲涅爾鏡片的量產(chǎn),2021年完成雙菲涅爾鏡片的研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn),2022年完成了Pancake一體化方案的研發(fā),已實現(xiàn)量產(chǎn)。

另外歐菲光在VR/AR領域的產(chǎn)品布局,包括光學鏡頭、影像模組、光機模組和整機組裝制造等,光學鏡頭方面,該公司可提供VR非球面透鏡、VR/AR鏡頭組、VR目鏡等產(chǎn)品,目前有多個VR/AR項目處于定點開發(fā)中,并有部分項目成功實現(xiàn)轉(zhuǎn)量產(chǎn)。

三利譜研究開發(fā)VR產(chǎn)品認證工作接近尾聲,預計下半年實現(xiàn)小批量供貨。該公司能提供兩類解決方案,一類是偏光片在Pancake模組顯示端的應用,一類是在近眼端的線偏側(cè)貼合和QWP側(cè)貼合,另外國內(nèi)偏光片上市企業(yè)還有杉杉股份、深紡織A等。

VR頭顯設備技術的未來趨勢

目前VR頭顯設備的主流技術是什么,未來又有怎樣的趨勢呢?近日,方正證券發(fā)布了一篇名為《Pico & Quest VR拆機:Pancake化& MR化》的報告,對比拆解了Pico Neo3和Oculus Quest2兩款產(chǎn)品,展示了一些最新的技術趨勢。

核心零件方面,Oculus Quest2和Pico Neo3均采用主流高端VR芯片驍龍XR2,高通于2019年12月推出的驍龍XR2,是目前主流VR一體機芯片,從視頻解碼看其性能,驍龍XR2最高支持8K@60fps與4K@120fps的視頻解碼。

未來后置電池方案將會是趨勢,從主體外觀來看,Oculus Quest2和Pico Neo3都由頭戴主機和兩只手柄組成,定位方案都是攝像頭捕捉手柄的追蹤光環(huán)。

其中頭戴主機包括輸入設備(攝像頭、麥克風)、輸出設備(屏幕、鏡片、麥克風)、內(nèi)部運算、蓄電鋰電池等,手柄包括追蹤光環(huán)、遙桿(方向)、按鍵(功能)、扳機(確認)、側(cè)按鍵(抓取),手柄內(nèi)有干電池倉。
圖片來自方正證券

兩款設備的不同點在于,Pico Neo3采用的是電池后置方案,即將電池移出主機,通過連接線置于腦后位置。后置電池未來或許會獲得更多VR頭顯采用,原因是,后置電池方案可以顯著提高佩戴舒適度,Quest2所采用的前置電池方案,在佩戴時主機會有明顯的下墜感,產(chǎn)生視覺效果不清晰,眼部、額頭承受壓力的不良體驗。

而且后置電池方案對VR頭顯一體機的減重要求不大,這意味著可以設計上更大容量的電池,比如,Pico Neo3電池后移,配備了5300mAh電池,比Quest2的3640mAh多出近50%。據(jù)了解,2022年后上市的一體機中后置電池的設計方案已經(jīng)成為主流選擇。

Pancake方案逐漸成為主流選擇,近段時間,華為、創(chuàng)維、松下等公司都公布了新一代的Pancake產(chǎn)品,Meta、蘋果的下一代旗艦產(chǎn)品也將采用Pancake方案。

目前VR一體機使用的光學成像方案主要有三種,非球面透鏡、菲涅爾透鏡和反射折射透鏡(Pankcake方案)。非球面透鏡,特點是低散光,需要使用更大的顯示屏幕和更厚的光學元件,導致設備非常笨重;菲涅爾透鏡,散光的問題會導致低對比度和分辨率的降低,成像距離在40mm左右。

而反射折射透鏡(Pancake方案),通過折疊光路,壓縮成像距離可達40%-60%,鏡片也更加輕薄。VR一體機Pancake方案的應用,將會使得Micro OLED/Mini-LED,偏光片的需求提升,現(xiàn)在市面上大多數(shù)VR眼鏡多使用LCD屏幕,而Pancake方案,光線需要經(jīng)過多次折射,光利用率較低,因此需要更強發(fā)光亮度的屏幕材料,如Micro OLED、Mini-LED等。

小結(jié)

近日有元宇宙企業(yè)被曝欠薪,此前Meta也傳出裁員的消息,網(wǎng)友紛紛驚呼“元宇宙是否要涼了”,然而從目前的情況來看,其中VR頭顯設備的部分卻市場需求正旺,出貨量持續(xù)高增長,技術層面,VR設備廠商也在不斷創(chuàng)新,比如采用電池后置、Pancake方案等,使得VR設備的用戶體驗更好。
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