從17年iPhoneX中首次出現(xiàn)堆疊板設(shè)計(jì)后，到目前為止堆疊板方案也是出現(xiàn)許多年，大家也都了解到了堆疊板主要是為了應(yīng)對(duì)手機(jī)內(nèi)部布局空間不足的問題。

到目前在小E數(shù)據(jù)庫中采用堆疊板的安卓手機(jī)共17款。無一例外17款手機(jī)都是搭載旗艦處理器的手機(jī)，這是因?yàn)槠炫炋幚砥髦靼逍枰男酒推骷唷Ｊ紫炔捎枚询B板的手機(jī)基本都是旗艦系列，并且價(jià)格都在3000以上。

在這些堆疊板方案的手機(jī)中，它們的PCB部分，主板和堆疊板主要供應(yīng)商有COMPEQ、AT&S、OPC、Meiko、DAP Corp、以及Korea Circuit，其中三星手機(jī)多采用DAP Corp和Korea Circuit這兩家韓國(guó)公司。

而在WiFi/BT方案上，除了三星手機(jī)外，其余手機(jī)都是采用與處理器相同廠商的芯片?？斐浞桨浮?a target="_blank">音頻放大器、射頻芯片、無線充電方面也都比較相似，旗艦手機(jī)內(nèi)都是大量的國(guó)外芯片+少量的國(guó)產(chǎn)芯片，不過這些國(guó)產(chǎn)公司芯片在其他價(jià)位手機(jī)中已經(jīng)出現(xiàn)的越來越頻繁了。

快充方案上，主要由TI、Qualcomm和NXP承包了，海思快充方案只在華為手機(jī)中出現(xiàn)，在榮耀中出現(xiàn)的上海南芯的快充芯片，也逐漸出現(xiàn)在旗艦機(jī)中。

音頻放大器方面，基本都采用的是TI、Cirrus Logic和NXP等國(guó)外公司。但也會(huì)出現(xiàn)國(guó)產(chǎn)廠商如上海艾為電子的音頻放大器。

射頻芯片方面也是，主要采用的是QORVO、Murata、Skyworks、Qualcomm、NXP等國(guó)外公司，但也有唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微的射頻芯片。

無線充電芯片基本被IDT承包了，但上海伏達(dá)的無線充電方案也已經(jīng)頻繁的出現(xiàn)于旗艦機(jī)中了。

經(jīng)過整理，采用堆疊板設(shè)計(jì)的基本上都屬于旗艦系列，芯片方案也是一目了然，雖然還是國(guó)外廠商占據(jù)大多數(shù)，但也有國(guó)內(nèi)廠商的出現(xiàn)。根據(jù)小E數(shù)據(jù)庫了解到，在4G時(shí)代小E數(shù)據(jù)庫國(guó)產(chǎn)芯片還是較少出現(xiàn)的，在5G時(shí)代則有了越來越多的國(guó)產(chǎn)芯片出現(xiàn)，主要包括音頻、電源、射頻等。

當(dāng)然除了小E整理出的這些旗艦手機(jī)使用到的國(guó)產(chǎn)廠商外，還有很多國(guó)產(chǎn)廠商出現(xiàn)在旗艦手機(jī)中，可以到ewisetech搜庫繼續(xù)探索。

審核編輯 黃昊宇