9月，鴻之微與北京大學共建的“微納電子器件仿真聯(lián)合實驗室”成立儀式在北京舉行，部分嘉賓線上出席。

中國科學院院士、北京大學集成電路學院名譽院長王陽元教授，加拿大皇家科學院院士、加拿大麥吉爾大學郭鴻教授，北京大學信息學部副主任、集成電路學院張興教授，北京大學集成電路學院副院長王瑋教授、北京大學信息科學技術學院副院長王潤聲教授、北京大學集成電路學院副院長劉曉彥教授，以及來自北京大學集成電路學院、工學院、數(shù)學學院等多個院系的杜剛、唐少強、盧眺、袁子峰、劉飛等教授和研究員，與鴻之微董事長曹榮根博士、董事會秘書王毅先生、副總經(jīng)理李希茂博士、集成電路計算產(chǎn)品部經(jīng)理曹宇博士等代表出席儀式。

儀式前，首先由王陽元院士致辭，王院士對聯(lián)合實驗室的前景充滿信心，他表示，作為處在產(chǎn)業(yè)鏈最前端的EDA軟件是國之重器，而原子層次的TCAD更是國內(nèi)外眾多EDA廠家所缺乏的，說明了集中力量在這方面攻堅的必要性。王院士強調聯(lián)合實驗室要注重培養(yǎng)年輕人才積極創(chuàng)新的精神和嚴謹?shù)目茖W作風，整合資源與經(jīng)驗，共同打造具有國際影響力的科研與人才培養(yǎng)平臺。

鴻之微首席科學家——郭鴻院士在致辭中表示，北大人才濟濟，對我國集成電路領域的發(fā)展做出了卓越貢獻。談及鴻之微的成立和發(fā)展，郭院士認為雖然困難重重，但也得到學界、政府、金融資本等多方的眾多支持。同時，郭院士對北大教授長久以來的支持和鴻之微管理層不忘初心的堅持表達了感謝。最后郭院士希望在鴻之微與北大專家、學者精誠合作下，聯(lián)合實驗室能夠解決當前集成電路領域的重點難題，取得世界一流的成果。

隨后，張興教授（聯(lián)合實驗室主任）和曹榮根博士（聯(lián)合實驗室聯(lián)席副主任），在北京大學和鴻之微雙方科學家和領導的共同見證下，為聯(lián)合實驗室正式成立揭牌。

揭牌儀式完成之后，鴻之微董事長曹榮根博士向與會專家介紹了鴻之微的發(fā)展情況，他提到了鴻之微成立的契機是服務于國家集成電路發(fā)展的需求，并得到了上海市政府的大力支持。鴻之微堅持“引領多尺度仿真技術”為核心，進而在集成電路領域實現(xiàn)多尺度仿真技術介入集成電路的整個工藝設計和制造過程。經(jīng)過在集成電路TCAD領域8年的深耕，從最初原子尺度的集成電路TCAD，在器件的參數(shù)提取、相應數(shù)學方法的支撐，以及后端的解析等領域，鴻之微都做了廣泛布局，并在此基礎上形成了多尺度仿真技術和鴻之微“3DS”底層技術的核心支持。最后，曹博士表示此次聯(lián)合實驗室的成立是鴻之微在集成電路領域發(fā)展的一個階段性里程碑，但喜悅的同時也深感責任重大，鴻之微會竭盡所能，在各位科學家和領導的指導下，共同促進聯(lián)合實驗室的發(fā)展。

聯(lián)合實驗室主任張興教授介紹了北京大學集成電路學院的發(fā)展歷程，同時介紹了北京大學TCAD方面的研究以及行業(yè)領先的成果，并對實驗室的定位與發(fā)展目標做了詳細的說明。張興教授表示聯(lián)合實驗室的研究方向主要是四個方面：1、面向先進節(jié)點關鍵工藝和核心器件的TCAD；2、原子級TCAD高效模擬方法研究；3、基于人工智能的TCAD仿真技術研究；4、面向量子計算的器件仿真技術研究。

聯(lián)合實驗室的定位

“微納電子器件仿真聯(lián)合實驗室”由北京大學與鴻之微科技（上海）股份有限公司共同建設，結合雙方的科研實力與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，通過項目化運營實現(xiàn)合作共贏，將貫徹落實國家產(chǎn)教融合的方針，促進雙方技術創(chuàng)新發(fā)展，培養(yǎng)更多高精尖的產(chǎn)業(yè)人才。

聯(lián)合實驗室的目標

實驗室將利用北京大學多學科背景優(yōu)勢，組織一流的技術團隊與企業(yè)開展合作，針對器件仿真領域的重要瓶頸聯(lián)合攻關，促進工藝器件計算機輔助設計（TCAD）技術的創(chuàng)新發(fā)展和推動國產(chǎn)TCAD解決方案的建設和推廣，最終助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。