芯片解密不成功的主要原因
芯片解密失敗的原因很多，有人為因素，也有客觀環(huán)境因素的影響等等，下面是集中常見的造成單片機(jī)失敗的原因：
1.DECAP存在失敗的可能（這種占解密失敗原因的絕大部分）：
A.過腐蝕，PAD腐蝕壞，外部不能讀出程序
B.芯片流片工藝不好，DECAP的時(shí)候容易腐蝕PASSVATION表層（鈍化層），使管芯實(shí)效，外部無法讀出程序
C.開蓋的時(shí)候把PIN腳氧化（酸弄到管腳上了）
D.無意中弄斷AL線
E.單片機(jī)機(jī)使用特殊封裝材料，無法和酸反應(yīng)
F.管芯特殊封裝，不在芯片正中位置，極容易開壞（下圖是MCU由2個(gè)管芯組成，通常稱為MCM）
E：芯片封裝的時(shí)候有雜質(zhì)，無法進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)。
2.FIB存在失敗的可能：
A：芯片流片工藝小，位子沒有找正確
B:FIB連線過長，離子注入失效
C：離子注入強(qiáng)度沒有控制好
D:FIB設(shè)備存在問題
E：某些芯片破解，需要在同一小區(qū)域做多項(xiàng)FIB，或者在同一時(shí)間內(nèi)，做多項(xiàng)FIB，那么就容易FIB出現(xiàn)問題。
審核編輯 黃昊宇
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