不管是PCB 還是FPC 來說，最終的焊點銅的保護直接影響到其PCB板的可焊性和電性能，銅暴露在氧氣中是很容易被氧化。氧化的銅也就是焊點上的銅氧化層容易對于后續(xù)的元器件的焊接有很大影響。包括造成假焊，虛焊，對于高精度印制電路板還有信號傳輸?shù)挠绊憽Ｋ詫τ赑CB板的焊點的表面處理是必不可少的。通常焊點的表面處理包括了，沉金，鍍金，沉銀化鎳金，OSP(有機保護焊劑)，pcb沉鎳金 等方式的處理。

這里重點說說PCB沉金的處理：

沉金

通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。

鍍金：

鍍金其實就是電鍍的方式(原理就是點解的方式)，是對整塊板進行處理的方式。所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)。

在實際產(chǎn)品應(yīng)用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，就是鍍金板會形成金絲容易導(dǎo)致短路，也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因!

我們說：沉金又叫化金，這種工藝是不是做完就能做到很好的表面保護了呢，其實不然：焊點銅表面的通過化金形成的這層金層，是通過氧化還原反應(yīng)形成的，簡而言之，其實是很薄的一層金保護層，同時其保護層的致密性也是無法滿足百分百的保護，還存在微孔，也就該氧氣留下了可乘之機，這樣就是會出現(xiàn)很多人遇到的，PCB板已經(jīng)做了沉金處理，卻還是被氧化，焊點變色。沉金 pcb 氧化。如何處理呢?

金面封閉(孔)劑

這就需要請另外一個關(guān)鍵化學(xué)藥水，登場：金面封孔劑，通常也叫金面封閉劑，或者說PCB防氧化封閉劑等。

這種封孔劑，能與表面金層形成一層膜，修復(fù)鍍層的缺陷，有效的阻止焊點銅氧化。其保護原理：采用有機長鏈分子納米自組裝成膜、短鏈小分子填充鍍層的置換間隙微孔,協(xié)同增益，最大程度地避免腐蝕性介質(zhì)的滲入,隔絕金-鎳原電池效應(yīng)的反應(yīng)環(huán)境，對薄金保護效果非常明顯。在我公司的金面封孔JSC-101和JSC-102尤其適用于端子線、PCB、FPC 化鎳浸金、電金或銀的表面封孔，可彌補表面金屬層的微孔缺陷，提高金表面的抗變色能力、耐腐蝕性能、降低焊接不良缺陷。采用有機長鏈分子納米自組裝成膜、短鏈小分子填充鍍層的置換間隙微孔,協(xié)同增益，最大程度地避免腐蝕性介質(zhì)的滲入,隔絕金-鎳原電池效應(yīng)的反應(yīng)環(huán)境，對薄金保護效果非常明顯。對金、銀、銅、鎳等金屬及鍍層具有優(yōu)良的抗氧化、防潮熱、防鹽霧、防霉菌性能及非常卓越的抗變色性能，可穩(wěn)定接觸電阻，并具有良好的耐高溫性能及潤滑性能。膜層含有耐高溫的硅烷偶聯(lián)劑成分，能忍受高溫 300 度以上。尤其適用于 5G 高頻器件，

適合于光器件，半導(dǎo)體，晶振光敏器件等，避免由于惡劣環(huán)境所引起的高溫腐蝕。

這款金面封孔劑的最大特點：

>>>耐蝕性:可耐>144 小時鹽霧不變色、耐 48 小時人工汗液不腐蝕，耐蒸汽老化。

>>>耐高溫:過高溫回流焊，或絲印固化、組裝固化后，滿足 48 小時鹽霧測試性能要求。

>>>低泡易清洗:水性工作液，低泡沫，對易水洗、無殘留，保持金面原色。

>>>環(huán)保低成本:符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)保無毒無害，廢水處理簡單。消耗量低，低成本。

>>>對產(chǎn)品無干擾: 對產(chǎn)品表面油墨、導(dǎo)電、焊接性無影響，選化金工藝滿足 OSP 工藝。

>>>表面兼容性:高表面張力系數(shù)，32dyn。不改變接觸電阻，不改變表面外觀。

金面封孔處理可以在化學(xué)沉鎳金、錫金或電金之后進行，也可在成品之后進行，不會影響產(chǎn)品的其他性能。

審核編輯：湯梓紅