前文有給大家簡(jiǎn)述了蓋PAD設(shè)計(jì)、露PAD設(shè)計(jì)等兩種常見(jiàn)設(shè)計(jì)。

現(xiàn)在，再給大家講講另兩種設(shè)計(jì)——半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)。

半蓋半露設(shè)計(jì)：

顧名思義，就是有一部分的焊盤，是被阻焊油墨蓋住的，而另一部分，則沒(méi)有被蓋住。

具體情況，請(qǐng)看下圖：

設(shè)計(jì)圖：

仿真圖：

截面圖：

這種設(shè)計(jì)呢，一般情況下不會(huì)采用，但假如焊盤較大、阻焊開窗較大，則影響較小，采用也無(wú)傷大雅，但假如是較小的焊盤、較小的阻焊開窗，則影響較大，最常見(jiàn)的問(wèn)題，便是焊盤變形（參看下圖）。

（注：圓形焊盤，變成不規(guī)則形狀焊盤，并且焊盤大小不一、形狀各異）

但是呢，這種設(shè)計(jì)又是難以規(guī)避的，不可能不采用，PCB代工廠只能夠采取局部差別補(bǔ)償?shù)霓k法，來(lái)優(yōu)化，但，不能確保完全解決。因此，假如遇到此種情況，應(yīng)以PCB在PCBA實(shí)際生產(chǎn)中的真實(shí)使用情況為準(zhǔn)。

再說(shuō)說(shuō)等大設(shè)計(jì)。

等大設(shè)計(jì)，即焊盤大小與阻焊開窗大小，設(shè)計(jì)為一樣大。

但通常情況下，有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)者，會(huì)認(rèn)為這是一種錯(cuò)誤的設(shè)計(jì)。

截面圖：

（注：暫未遇到朋友們發(fā)給我的設(shè)計(jì)資料中，有焊盤為等大設(shè)計(jì)，所以無(wú)設(shè)計(jì)圖與仿真圖）

為什么呢？

——從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，其實(shí)這并不算是問(wèn)題，但在實(shí)際生產(chǎn)的過(guò)程中，等大的設(shè)計(jì)，幾乎無(wú)法生產(chǎn)出來(lái)，這就造成了問(wèn)題。所以，正常情況下，有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)者，都會(huì)選擇規(guī)避這種問(wèn)題。

那為什么，這種設(shè)計(jì)會(huì)幾乎無(wú)法生產(chǎn)出來(lái)呢？

——這就需要引入到焊盤相關(guān)制程在PCB生產(chǎn)工藝中的公差問(wèn)題了。

在Layout設(shè)計(jì)的時(shí)候，設(shè)計(jì)者因?yàn)樽陨碇R(shí)的局限性，往往難以在設(shè)計(jì)的時(shí)候，將設(shè)計(jì)資料在實(shí)際生產(chǎn)中的每一項(xiàng)公差，都考慮進(jìn)去，但PCB代工廠在實(shí)際生產(chǎn)的過(guò)程中，這些公差都是真實(shí)存在，并且，會(huì)影響到最終成品。

假如把PCB的焊盤設(shè)計(jì)成等大設(shè)計(jì)，那么大多數(shù)生產(chǎn)出來(lái)的焊盤，都會(huì)是如下狀態(tài)——阻焊油墨必定會(huì)蓋住一邊的焊盤，導(dǎo)致焊盤的實(shí)際可用面積減少，進(jìn)而對(duì)后續(xù)的PCBA生產(chǎn)造成困擾，如引發(fā)虛焊。

所以，綜兩文所述，如果可以將焊盤設(shè)計(jì)為蓋PAD或露PAD，則最好，假如條件不允許，則設(shè)計(jì)為半蓋半露，并提醒PCB代工廠進(jìn)行局部補(bǔ)償優(yōu)化，而最好不要設(shè)計(jì)為等大。

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審核編輯 黃昊宇