電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/程文智）DPU，即Data Processing Unit（數(shù)據(jù)處理單元），也被稱為數(shù)據(jù)處理器，它是最近幾年發(fā)展起來(lái)的一種專用處理器，被認(rèn)為是未來(lái)處理超算流量、安全網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)的核心硬件。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，DPU將主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心/云計(jì)算、智能駕駛、數(shù)據(jù)通信、網(wǎng)絡(luò)安全、信創(chuàng)，以及國(guó)防軍工等領(lǐng)域。

在DPU行業(yè)，NVIDIA無(wú)疑是最為激進(jìn)的，它在2020年收購(gòu)了Mellanox后，開(kāi)始布局DPU業(yè)務(wù)，并在2020年GTC秋季大會(huì)上推出了BlueField-2 DPU。今年，它又推出了全新的BlueField-3 DPU，16個(gè)ArmA78核心為其提供了更強(qiáng)大的計(jì)算性能，是其上代產(chǎn)品的10倍，400Gbps的帶寬和PCIe5.0的支持，為數(shù)據(jù)中心的軟件定義提供了扎實(shí)的硬件基礎(chǔ)。目前NVIDIA擁有BlueField-2、BlueField-3，及NVIDIA融合加速器三大DPU產(chǎn)品系列。

與NVIDIA類似，AMD也通過(guò)收購(gòu)實(shí)現(xiàn)了DPU產(chǎn)品的布局。4月初，AMD宣布以19億美元的價(jià)格收購(gòu)DPU企業(yè)Pensando，該公司的核心產(chǎn)品為分布式服務(wù)卡，包括DPU及完備的軟件工具，可顯著提高網(wǎng)絡(luò)效率，優(yōu)化安全及存儲(chǔ)，降低CPU工作負(fù)載。Pensando產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模部署在云計(jì)算和企業(yè)客戶中，包括高盛、IBM云、微軟Azure和甲骨文云等。

此外，布局DPU市場(chǎng)的海外廠商，還有英特爾、Fungible、Marvell、掣速科技（Chelsio）、Broadcom等廠商。雖然國(guó)外起步較早，F(xiàn)ungible在2019年就推出了DPU產(chǎn)品，NVIDIA在2020年將DPU發(fā)揚(yáng)光大，再加上亞馬遜AWS的Nitro，海外廠商的DPU產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力不可忽視。

國(guó)內(nèi)DPU市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

隨著這幾年國(guó)內(nèi)DPU市場(chǎng)空間逐漸打開(kāi)，根據(jù)賽迪顧問(wèn)的預(yù)測(cè)，2025年，中國(guó)DPU市場(chǎng)將達(dá)到 565.9億元。國(guó)內(nèi)也出現(xiàn)了不少初創(chuàng)企業(yè)，比如云豹智能、星云智聯(lián)、芯啟源、云脈芯聯(lián)、中科馭數(shù)、大禹智芯等。

其中芯啟源主打運(yùn)營(yíng)商賽道，已經(jīng)推出了量產(chǎn)的DPU芯片4000及3800系列產(chǎn)品，及基于DPU的智能網(wǎng)卡SmartNIC產(chǎn)品。據(jù)芯啟源產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)胡侃介紹，其下一代DPU芯片將采用7nm以下工藝，能達(dá)到400G的吞吐量，具有600Mpps，RDMA/RoCEv2，國(guó)密SM3/SM4等業(yè)功能及性能。融資方面，該公司在2021年11月完成了數(shù)億元Pre-A4輪融資，今年3月再獲超億元戰(zhàn)略投資。

2021年5月成立的云脈芯聯(lián)也是主打運(yùn)營(yíng)商賽道，目前推出了兩款智能網(wǎng)卡產(chǎn)品，但還沒(méi)有芯片產(chǎn)品。融資方面，2021年10月獲得數(shù)億元天使輪投資，今年3月份，再獲數(shù)億元Pre-A輪融資。

云豹智能還沒(méi)有芯片，該公司成立于2020年，由博通前處理器和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部大中華區(qū)總經(jīng)理蕭啟陽(yáng)創(chuàng)辦，核心成員來(lái)自博通、英特爾、海思和Arm等公司，目前團(tuán)隊(duì)接近400人。其第一款DPU SoC正在研發(fā)階段，計(jì)劃明年量產(chǎn)。其實(shí)在去年年底的時(shí)候云豹智能發(fā)布過(guò)其基于FPGA版本的DPU云霄。在融資方面，2021年9月，云豹智能完成了A輪融資；今年6月獲得了數(shù)億元的B輪融資，此輪后估值約90億元。

星云智聯(lián)的DPU芯片產(chǎn)品是NebulaX D1055AS，該產(chǎn)品的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)面，以純硬件方式實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)流處理，以獲得高吞吐量和低延時(shí)性能，支持靈活可配置可編程。該產(chǎn)品的管控面，采用通用的CPU+Linux架構(gòu)，其中DPU OS運(yùn)行了網(wǎng)絡(luò)控制面、彈性塊存儲(chǔ)客戶端、管理監(jiān)控等軟件。在融資方面，其最近一次融資是2021年8月的數(shù)億元A輪融資，由美團(tuán)獨(dú)家投資。

中科馭數(shù)主打金融賽道，該公司成立于2018年，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自中科院計(jì)算所計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。其第三代DPU芯片K3的研發(fā)迭代已經(jīng)接近尾聲，第二代DPU芯片K2今年初投片，預(yù)計(jì)近期回片。在融資方面，中科馭數(shù)9月20日宣布完成數(shù)億元B輪融資由金融街資本領(lǐng)投，建設(shè)銀行旗下建信股權(quán)跟投，老股東靈均投資、光環(huán)資本、泉宗資本連續(xù)三輪追投。過(guò)去一年，中科馭數(shù)已完成三輪大體量融資。

大禹智芯在2021年12月正式發(fā)布了其第一代DPU產(chǎn)品Paratus 1.0，不過(guò)關(guān)于該芯片的具體參數(shù)在公開(kāi)渠道沒(méi)有看到介紹。在融資方面，今年6月份完成了A輪融資，本輪融資由前海方舟旗下的智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金、中原前?；鸷妄R魯前?；鸸餐顿Y，該輪融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)和推廣。此前，大禹智芯的投資方包括中科創(chuàng)星、惟一資本、華義創(chuàng)投、奇績(jī)創(chuàng)壇和追遠(yuǎn)創(chuàng)投。

左江科技持股66.86%的北中網(wǎng)芯成立于 2020 年，并于 2022 年完成第二輪戰(zhàn)略融資，引入潤(rùn)興銳華、三匯智芯等市場(chǎng)資本，主要研制目標(biāo)為可編程網(wǎng)絡(luò)安全芯片，以應(yīng)對(duì)當(dāng)前快速擴(kuò)大的數(shù)據(jù)中心 DPU 市場(chǎng)需求。據(jù)公開(kāi)信息顯示，目前該公司的DPU芯片已在聯(lián)電流片階段，其DPU采用了28nm制程，主要用于安全領(lǐng)域。

除了上面提到的這些企業(yè)，還有很多DPU的初創(chuàng)公司仍在FPGA原型或者量產(chǎn)原型階段，這些公司如果今年拿不出自己的芯片，在賽道突圍出去的機(jī)會(huì)就會(huì)變得更小了。

定制化應(yīng)用場(chǎng)景，利好國(guó)內(nèi)DPU企業(yè)

在競(jìng)爭(zhēng)力方面，國(guó)外的DPU企業(yè)起步更早，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力是更強(qiáng)一些，但在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，在DPU產(chǎn)品類別里不用太考慮差距問(wèn)題。原因是DPU不是標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，而是與業(yè)務(wù)場(chǎng)景緊密相關(guān)，如果不是定制的產(chǎn)品，還不如自研的產(chǎn)品。

也就是說(shuō)，在底層能力方面，DPU芯片與國(guó)外相比還有很大的差距，但因?yàn)镈PU對(duì)業(yè)務(wù)場(chǎng)景的依賴性更高，誰(shuí)能吃透賽道制作場(chǎng)景、跟用戶走得更緊密、誰(shuí)的定制能力越強(qiáng)，機(jī)會(huì)就越大。就算是NVIDIA和英特爾這類的供應(yīng)商在給國(guó)內(nèi)客戶提供定制化服務(wù)的時(shí)候，有時(shí)候也會(huì)遇到效率不高，或者成本過(guò)高的問(wèn)題，而國(guó)內(nèi)的DPU廠商則可以更好地應(yīng)對(duì)這個(gè)問(wèn)題。

DPU和CPU、GPU不一樣，DPU對(duì)自身業(yè)務(wù)場(chǎng)景的綁定和定制化要求特別高，因此對(duì)底層芯片的依賴稍微降了點(diǎn)。但并不是不考慮競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)DPU廠商的發(fā)展仍要進(jìn)入芯片SoC層面。當(dāng)在芯片上能做出突破后，下一步就是構(gòu)建生態(tài)。如果既有產(chǎn)品，又有生態(tài)體系，再加上自己的運(yùn)營(yíng)商場(chǎng)景或者客戶定制后，基本上就不懼怕國(guó)外廠商的競(jìng)爭(zhēng)了。

在生態(tài)建設(shè)方面，構(gòu)建DPU生態(tài)一是開(kāi)放性；另一個(gè)是擴(kuò)展性。首先是芯片級(jí)的擴(kuò)展，現(xiàn)在Chiplet技術(shù)可以把第三方的IP融合進(jìn)來(lái)，擴(kuò)展構(gòu)建芯片級(jí)的生態(tài)，再往上是高度可編程，用戶可以基于芯片的能力自己做業(yè)務(wù)定制。在社區(qū)方面，國(guó)內(nèi)和國(guó)外相比有差距，但對(duì)任何一種成熟的應(yīng)用，發(fā)展社區(qū)是不能被忽視的。因此在DPU賽道上，廠商還需要在社區(qū)上有所投入。