聚四氟乙烯被稱“塑料王”，氟樹脂之父羅伊·普朗克特1936年在美國杜邦公司研發(fā)。它具有如下基本性能：

隨著5G通信技術(shù)的不斷發(fā)展，高頻低介電材料的需求也日益增長。PTFE絕緣性優(yōu)異，不易被高頻電波干擾，含氟聚合物在高頻條件下具有良好的低介電性能、低損耗因子，能夠為數(shù)據(jù)中心、信號發(fā)射塔及個人電子設(shè)備提供超高頻和高速性能。因此，隨著5G的加速推進(jìn)，市場對高性能PTFE需求也在不斷增長。

PTFE在5G的主要應(yīng)用

作為低介質(zhì)損耗材料

高頻傳輸技術(shù)是5G無線通信的關(guān)鍵技術(shù)之一，它能夠增加頻段資源的可利用率，增強 5G 無線通信技術(shù)對于網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的技術(shù)需求。而要實現(xiàn)高頻傳輸，就必須使用低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗的功能性材料，5G 對低介電材料的介電常數(shù)要求在 2.8～3.2 之間。低介電常數(shù)材料主要用于 5G 手機的天線材料、線路板材料、蓋板材料和殼體材料。低介電常數(shù)材料主要有PTFE、PPO、LCP 和PI(或MPI)幾種，PTFE 作為目前有機材料中介電常數(shù)最低的材料之一，在 5G 通信領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

作為印刷電路板核心材料

印刷電路板簡稱PCB，是電子元器件電氣連接的載體，是電子元器件的支撐體，它的主要作用是為布設(shè)在印刷電路板上的電子元器件提供電路連接。覆銅板是印刷電路板的主要原料，在其上進(jìn)行電路印刷制得印刷電路板。覆銅板是將石油木漿紙或玻纖布等增強材料浸以樹脂，使用粘合劑在一面或兩面上覆蓋銅箔經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。目前4G通訊領(lǐng)域PCB中廣泛采用環(huán)氧樹脂玻璃布基覆銅板，介電材料能量耗損值（Df）在0.01以上，而5G領(lǐng)域主要為微米及毫米波應(yīng)用領(lǐng)域，通常要求低介電常數(shù)樹脂的介電材料能量耗損（Df）小于0.005，PTFE作為目前為止發(fā)現(xiàn)的介電常數(shù)最低的高分子材料之一，在覆銅板中表現(xiàn)出優(yōu)異的介電性能，在高頻、高速工況下的介電材料能量耗損（Df）小于0.002，滿足5G通信基站要求。

作為射頻傳輸?shù)牟牧?/strong>