隨著芯片摩爾定律接近極限，封測端的新解決路徑——先進封裝，便被放在了聚光燈之下，而作為半導體產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)之一的封測設備行業(yè)，將成為實現國產化設備的關鍵突破口之一。

近年來，我國大力推動半導體產業(yè)鏈國產化替代，在封裝設備領域，國內涌現了包括耐科裝備在內的不少優(yōu)質企業(yè)，共同發(fā)力推動我國半導體產業(yè)繁榮。

據了解，耐科裝備主要產品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。其中，半導體封裝設備產品主要為半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備以及半導體手動塑封壓機。經過多年的發(fā)展和積累，耐科裝備已成為國內半導體封裝智能制造裝備領域的具有競爭力的企業(yè)。

耐科裝備IPO上市招股書披露，2018年至2021年，耐科裝備半導體封裝設備及模具類業(yè)務營業(yè)收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元，年復合增長率為346.52%，銷售金額逐年增加。

目前，我國已成為全球最大的電子產品生產及消費市場，半導體市場需求廣闊。根據Wind資訊統(tǒng)計，我國集成電路封裝測試市場規(guī)模2011-2021年復合增長率為10.97%，增速高于同期全球水平。據前瞻產業(yè)研究院預測，到2026年我國大陸封測市場規(guī)模將達到4,429億元。

在整個半導體產業(yè)鏈中，封裝測試已成為我國最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，封裝測試產業(yè)在我國的高速發(fā)展直接有效帶動了封裝設備市場的發(fā)展。同時，我國也正步入快速發(fā)展階段，為包括封裝設備在內的半導體制造設備供應商帶來更廣闊的市場和發(fā)展空間。

國內以長電科技、通富微電、華天科技為代表的半導體封裝測試企業(yè)已進入全球封測行業(yè)前十，受中美經濟摩擦的影響及中國國家產業(yè)政策的支持，中國大陸半導體封測行業(yè)市場規(guī)模及比重有所提升，半導體封測新興企業(yè)增加明顯，從而催生出對封裝設備的巨大購買力。

綜合來看，封裝設備領域發(fā)展前景廣闊，而耐科裝備作為我國封裝設備優(yōu)質企業(yè)，將持續(xù)受益于行業(yè)的迅速發(fā)展，有望實現可持續(xù)高質量發(fā)展。

審核編輯 黃昊宇