近十年來，我國裝備制造業(yè)取得了歷史性成就、發(fā)生了歷史性變革。2012-2021年，裝備工業(yè)增加值年增長8.2%，始終保持中高速增長。至2021年底，裝備工業(yè)規(guī)模以上企業(yè)達10.51萬家，比2012年增長近45.30%。作為我國裝備制造業(yè)的一員，安徽耐科裝備科技股份有限公司一直以來深耕智能制造裝備領域，并取得了亮眼的成績。

資料顯示，耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發(fā)、生產和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案，主要產品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。

據耐科裝備IPO上市招股書披露，2019年-2021年，耐科裝備實現營收分別為8,652.71萬元、16,862.61萬元及24,855.76萬元，實現凈利潤分別為1,335.71萬元、4,115.18萬元及5,312.85萬元。營收、凈利呈現逐年穩(wěn)步增長的態(tài)勢。

縱觀耐科裝備的成長史，其有著清晰的發(fā)展脈絡。2005年，耐科裝備基于對塑料擠出成型原理、塑料熔體流變學理論、精密機械設計與制造技術、工業(yè)智能化控制技術的深入研究并結合大量實際經驗、數據積累，掌握了多項塑料擠出成型核心技術，并不斷設計開發(fā)出滿足客戶需求的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備，用于下游廠商生產新型環(huán)保節(jié)能型塑料型材等產品。

2016年，在國家大力推動半導體產業(yè)發(fā)展的背景下，耐科裝備利用已掌握的相關技術開發(fā)了動態(tài)PID壓力控制、自動封裝設備實時注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調節(jié)機構等核心技術，并成功研制出半導體封裝設備及模具，用于下游半導體封測廠商的半導體封裝。

經過多年的發(fā)展和積累，目前，耐科裝備已成為國內塑料擠出成型及半導體封裝智能制造裝備領域的具有競爭力的企業(yè)。而在取得這一成績的背后，離不開耐科裝備對技術研發(fā)的注重。

近三年，耐科裝備累計投入研發(fā)費用達到3783.82萬元，較高水平的持續(xù)研發(fā)投入，為公司產品、技術的持續(xù)更新迭代提供了強有力保障。目前，公司已形成批量用于生產的眾多專利技術，以及數據庫、修正參數模型、精密機械設計與制造技術等眾多非專利技術，為公司產品保持技術優(yōu)勢、持續(xù)進行技術升級提供了有力支持。

裝備制造業(yè)是國之重器，是實體經濟的重要組成部分，高端智能制造裝備則是推動我國制造業(yè)走向先進水平的重要基石。對于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)以技術研發(fā)為根本，不斷為客戶提供高性能的產品。比如在半導體封裝設備制造領域，公司將以提升設備國產化率、實現進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業(yè)。

審核編輯 黃昊宇