聯(lián)電榮獲英飛凌“最佳晶圓代工獎”
集微網(wǎng)消息，聯(lián)電今（21）日宣布，在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供應(yīng)商活動中，獲得英飛凌“最佳晶圓代工獎”。
英飛凌首席運營官Rutger Wijburg表示：“感謝過去兩年在歷經(jīng)前所未有的半導(dǎo)體短缺下，聯(lián)電全力投入與額外的產(chǎn)能支持。二十多年來，聯(lián)電一直是英飛凌可靠的合作伙伴，很高興借由雙方的協(xié)同關(guān)係，深化在各項領(lǐng)域的合作?！?/p>
此前供應(yīng)鏈消息稱，聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器等車用芯片大廠大單，這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成，近期也在爭取22納米相關(guān)車用認證，全力強攻車用市場。由于車用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，聯(lián)電獲得多家大廠新認證，凸顯技術(shù)競爭優(yōu)勢。
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