電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）今年集成電路封測行業(yè)掀起一股IPO上市熱潮，振華風光、匯成股份雙雙在8月登陸科創(chuàng)板上市，10月26日偉測科技再度接下“接力棒”，跑出開盤大漲的接力賽。



偉測科技的發(fā)行價為61.49元/股，今日開盤價達90元/股，開盤大漲46.37%，開盤漲幅超過此前剛上市的振華風光。截至上午9點40分，偉測科技最新股價為83.85元/股，漲幅依舊維持在高水平，達36.36%，總市值達74.20億元。


偉測科技的基本面情況

資料顯示，偉測科技主營業(yè)務為晶圓測試、芯片成品測試，為國內(nèi)具有一定競爭力的第三方集成電路測試服務企業(yè)，公司測試的晶圓和成品芯片在類型上已涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋6nm、7nm、14nm等先進制程和28nm以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品。

市場地位方面，偉測科技、利揚芯片、華嶺股份是目前中國大陸最大的三家獨立第三方測試企業(yè)，2021年這三家企業(yè)占中國大陸測試市場份額的3.70%。偉測科技市場占有率總體較低，國內(nèi)絕大部分的市場份額主要被封測一體的長電科技、通富微電、華天科技拿走了。

業(yè)績方面，偉測科技的營收和凈利連年保持高速增長態(tài)勢。2019年-2021年，偉測科技的營業(yè)收入分別為0.78億元、1.61億元、4.93億元；歸母凈利潤分別為0.11億元、0.35億元、1.32億元。營收和凈利的年均復合增長率均超過100%，且2020年、2021年均實現(xiàn)雙重翻倍增長，業(yè)績增長速度遠遠高于目前也在開展IPO上市工作的華宇電子等封測企業(yè)。



業(yè)務方面，偉測科技擁有晶圓測試、芯片成品測試兩大板塊業(yè)務，收入最主要來源于晶圓測試。較為有趣的是，偉測科技第一大業(yè)務收入雖逐年增長，但是占營收的比例卻逐年大幅降低，2021年占比已從2019年的92.41%降至58.11%。這主要是因為偉測科技的芯片成品測試業(yè)務收入增勢迅猛所致，2020年、2021年該業(yè)務收入分別同比大漲653.13%、361.21%。

產(chǎn)品銷量方面，2019年-2021年偉測科技晶圓測試服務量分別為39.43萬片、65.29萬片、95.92萬片，芯片成品測試服務量分別為3658.96萬片、34247.23萬片、157057.41萬片，保持較快速的銷量增長速度，但銷售規(guī)模與國內(nèi)外封測的頭部企業(yè)仍差距較大。

客戶方面，2019年偉測科技的第一大客戶是長電科技，2020年則為普冉半導體。截至目前，偉測科技測試服務客戶數(shù)量已超過200家，包括紫光展銳、中興微電子、晶晨半導體、中穎電子、比特大陸、卓勝微、兆易創(chuàng)新、普冉半導體、長電科技、中芯國際、北京君正、安路科技、復旦微電子等國內(nèi)外知名半導體廠商。

卡位測試細分領域

電子發(fā)燒友注意到，2022年上半年有14家半導體IC企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市，并啟動相關芯片產(chǎn)業(yè)化項目。隨著上游芯片設計公司的大幅擴產(chǎn)項目啟動，將刺激國內(nèi)晶圓測試、芯片成品測試市場需求進入快速增長期，未來集成電路測試要實現(xiàn)國產(chǎn)替代，需要本土集成電路測試企業(yè)進一步提升服務能力，尤其是高端芯片的測試能力。

我國至少有五百多家集成電路封測企業(yè)，就中國大陸本土封測代工前十的企業(yè)中已上市的都僅有6家，可見中游封測企業(yè)上市的稀缺性，這也是偉測科技科創(chuàng)板上市的獨特價值所在。雖然偉測科技測試服務產(chǎn)銷、營收規(guī)模并不是很大，但是其正在高端測試細分領域發(fā)揮所長、快速向前發(fā)展，有望成為產(chǎn)業(yè)的后起之秀。據(jù)了解，目前偉測科技持續(xù)加大研發(fā)投入，重點突破6nm-14nm先進制程芯片、5G射頻芯片、高性能CPU芯片、高性能計算芯片、FPGA芯片、復雜SoC芯片等各類高端芯片的測試工藝難點。

在啟動IPO上市前，偉測科技已完成了8輪融資，獲得了君桐資本、蘇民投、元禾璞華、銅創(chuàng)偉業(yè)、東方富海、君信資本等知名機構(gòu)的參投。在資本的加持，是偉測科技在研發(fā)上得以持續(xù)突破的保障。

此次科創(chuàng)板上市，偉測科技將募集6.12億元資金，用于“無錫偉測半導體科技有限公司集成電路測試產(chǎn)能建設項目”、“集成電路測試研發(fā)中心建設項目”及補充流動資金。



無錫基地成立后，晶圓測試產(chǎn)能總工時由2019年858459.88快速提升至2021年的1702212.96；芯片成品測試產(chǎn)能總工時也從2019年的28439.66提升至2021年1020205.89。偉測科技晶圓測試和芯片成品測試的服務能力將得到大幅提升，為我國一線芯片設計公司測試服務供應的自主可控提供有力支撐，助力推動集成測試行業(yè)的國產(chǎn)替代進程。

集成電路測試研發(fā)中心建設項目的實施將進一步提升偉測科技的整體研發(fā)能力，豐富其測試服務結(jié)構(gòu)，為其未來業(yè)務規(guī)模的擴大提供有力的技術支撐。

偉測科技表示，未來的技術研發(fā)將聚焦以下方向：一是不同類型芯片尤其是高端芯片的測試工藝難點的突破和具體測試方案的開發(fā)；二是各類基礎性的測試技術的研發(fā)以及測試硬件的升級和改進；三是自動化生產(chǎn)、智能化生產(chǎn)等IT系統(tǒng)的研發(fā)。