ROHM | 表面溫度測(cè)量：熱電偶的固定方法
測(cè)量表面溫度時(shí)，熱電偶的固定方法和導(dǎo)線的處理會(huì)影響測(cè)量結(jié)果。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。
熱電偶的固定方法：粘貼方法
將熱電偶的測(cè)量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。
兩種方法各自的特點(diǎn)如下：
|
固定 方法 |
優(yōu)點(diǎn) | 缺點(diǎn) |
|
聚酰亞胺（PI） 膠帶 |
? 熱電偶的測(cè)量端直接接觸PKG表面 ? 易于固定 ? 易于拆卸 |
? 可能剝落或不穩(wěn) ? 膠帶本身的熱導(dǎo)率低（約為金屬的1/1000），會(huì)妨礙與大氣的對(duì)流。 |
|
環(huán)氧樹脂 粘結(jié)劑 |
? 剝落的可能性較低（取決于耐溫性） ? 固定面積小 ? JEDEC推薦 |
? 粘結(jié)劑流入熱電偶和PKG之間 ? 固定需要時(shí)間 |
熱電偶的固定方法：導(dǎo)線的處理
除了熱電偶測(cè)量端（連接端）的固定方法外，導(dǎo)線的處理也會(huì)影響測(cè)量結(jié)果。導(dǎo)線需要沿著封裝本體敷設(shè)到PCB。這種走線方法具有“減少導(dǎo)線散熱帶來的熱電偶連接處的溫降”的效果。這一點(diǎn)在JEDEC Standard中也作為一種布線技巧有提及。也就是說，如何更大程度地減少熱電偶的散熱量，是準(zhǔn)確測(cè)量表面溫度的關(guān)鍵。
審核編輯 黃昊宇
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