ROHM | 表面溫度測量：熱電偶的固定方法
測量表面溫度時，熱電偶的固定方法和導線的處理會影響測量結(jié)果。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。
熱電偶的固定方法：粘貼方法
將熱電偶的測量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。
兩種方法各自的特點如下：
|
固定 方法 |
優(yōu)點 | 缺點 |
|
聚酰亞胺（PI） 膠帶 |
? 熱電偶的測量端直接接觸PKG表面 ? 易于固定 ? 易于拆卸 |
? 可能剝落或不穩(wěn) ? 膠帶本身的熱導率低（約為金屬的1/1000），會妨礙與大氣的對流。 |
|
環(huán)氧樹脂 粘結(jié)劑 |
? 剝落的可能性較低（取決于耐溫性） ? 固定面積小 ? JEDEC推薦 |
? 粘結(jié)劑流入熱電偶和PKG之間 ? 固定需要時間 |
熱電偶的固定方法：導線的處理
除了熱電偶測量端（連接端）的固定方法外，導線的處理也會影響測量結(jié)果。導線需要沿著封裝本體敷設(shè)到PCB。這種走線方法具有“減少導線散熱帶來的熱電偶連接處的溫降”的效果。這一點在JEDEC Standard中也作為一種布線技巧有提及。也就是說，如何更大程度地減少熱電偶的散熱量，是準確測量表面溫度的關(guān)鍵。
審核編輯 黃昊宇
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