大賽背景

此次大賽由華秋電子主辦，旨在加強(qiáng)PCB設(shè)計行業(yè)設(shè)計之間的良性競爭和向前發(fā)展，促進(jìn)行業(yè)內(nèi)的學(xué)習(xí)與交流，營造有利于PCB設(shè)計行業(yè)壯大的氛圍和土壤，同時，也為廣大的PCB設(shè)計工程師們提供能展現(xiàn)自己綜合實力的公正平臺、一個證明自己專業(yè)能力的公平機(jī)會、一個提升技能學(xué)習(xí)渠道，以展示自己的綜合實力。

組織單位

主辦：華秋電子

協(xié)辦單位：電子發(fā)燒友論壇、硬聲APP

大賽賽程

大賽報名及作品提交：10月25日—11月14日

大賽評審：11月15日—11月16日

公布及發(fā)獎：11月16日-11月23日

大賽獎品

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第一名（1名）：

800元京東E卡+電子發(fā)燒友吉祥物+PCB設(shè)計書籍+300元華秋電路打板大禮包+獲獎證書

第二名（2名）：

500元京東E卡+電子發(fā)燒友吉祥物+PCB設(shè)計書籍+300元華秋電路打板大禮包+獲獎證書

第三名（3名）：

200元京東E卡+電子發(fā)燒友吉祥物+PCB設(shè)計書籍+300元華秋電路打板大禮包+獲獎證書

優(yōu)秀參與獎（10名）：

PCB設(shè)計書籍+300元華秋電路打板大禮包

參賽規(guī)則

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1、填寫報名表，并在本活動帖中回帖 “參與挑戰(zhàn)賽”，即視為成功參賽。

2、每個用戶參與提交作品數(shù)量不限，最終選擇評分最高的作品獲獎。

3、參賽作品需原創(chuàng)首發(fā)，在“PCB設(shè)計版塊”發(fā)布主題, 參賽主題帖內(nèi)容包括：作品簡要說明+附件（原理圖+PCB工程文件），且在硬聲發(fā)布作品視頻；

4、發(fā)帖說明：發(fā)帖選擇經(jīng)驗類型

格式：【PCB多層板設(shè)計挑戰(zhàn)賽】+作品名稱

注：單個附件支持最大30M，超過大小可分卷上傳

作品提交

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報名入口：

https://bbs.elecfans.com/plugin.php?id=nds_up_ques&action=viewques&topicid=102

發(fā)帖入口：

https://bbs.elecfans.com/forum.php?mod=post&action=newthread&fid=830&special=7

發(fā)視頻入口：

http://www.brongaenegriffin.com/v/

獲獎公布

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線上線下同步公布

線上于活動帖公布，線下2022年慕尼華南黑電子展（11月15日-11月17日）華秋電子展臺（展臺號：2L46）歡迎大家線下參與領(lǐng)獎哦（如參與線下領(lǐng)獎，請與工作人員elecfans_666提前聯(lián)系）

評選標(biāo)準(zhǔn)

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參賽作品必須為四層板以上，六層/八層板更佳，獲獎概率更高；

合理性（25分）：PCB設(shè)計無明顯錯誤，布線布局規(guī)范

完整性（25分）：PCB設(shè)計功能完整，考慮了SI、PI、EMC等

作品難度（25分）：PCB設(shè)計層數(shù)、Pin數(shù)

可加工性（25分）：PCB設(shè)計符合DFX要求（推薦使用DFM進(jìn)行檢查）

DFM下載鏈接：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fany.zip

大賽評委

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李增老師

評委簡介：

李增（WareLEO) ，畢業(yè)于電子科技大學(xué)，13年＋模擬電路和數(shù)字電路及程序設(shè)計經(jīng)驗，著有多本Cadence和高速信號仿真類書籍。

長期從事高速PCB&SIP&MCM設(shè)計、信號完整性和電源完整性仿真分析驗證工作，有過多款FPGA和ARM系列芯片的應(yīng)用設(shè)計經(jīng)驗。

對于當(dāng)前流行的各種高速信號的仿真，設(shè)計，優(yōu)化都有較多的工程經(jīng)驗，多次帶領(lǐng)團(tuán)隊獨(dú)立完成開發(fā)項目，并成功上市商用。

長按識別海報二維碼立即報名PCB設(shè)計挑戰(zhàn)賽！

驚喜彩蛋

Easter egg

2022年慕尼華南黑電子展（11月15日-11月17日）同期，李增老師講帶來精彩PCB設(shè)計內(nèi)容分享，歡迎廣大的工程師朋友現(xiàn)場交流學(xué)習(xí)！

同時，華秋電子也帶來精彩PCB/PCBA設(shè)計制造，華秋DFM可制造性分析，給工程師朋友帶來精彩視聽盛宴！

時間：11月15日-11月17日

地址：深圳國際會展中心（寶安新館）華秋電子展臺（展臺號：2L46）

分享議題

PCB多層板設(shè)計要點(diǎn)分析（待定）

PCB可制造性及裝配分析

高可靠性PCB制造全流程

一站式元器件供應(yīng)服務(wù)

高可靠性電子裝聯(lián)技術(shù)及案例分析

活動咨詢

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