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世強(qiáng)先進(jìn)代理助力中移芯昇加速芯片的市場(chǎng)推廣及應(yīng)用

世強(qiáng)SEKORM ? 來(lái)源:世強(qiáng)SEKORM ? 作者:世強(qiáng)SEKORM ? 2022-11-01 14:45 ? 次閱讀
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日前,芯昇科技有限公司(下稱“中移芯昇”)與世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”)簽署代理協(xié)議,授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理其安全芯片、MCU等全線產(chǎn)品。

據(jù)了解,中移芯昇是中國(guó)移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司出資成立的全資子公司,圍繞IoT終端設(shè)備中的通信處理器和安全三個(gè)領(lǐng)域,進(jìn)行芯片產(chǎn)業(yè)布局,目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的產(chǎn)品體系,和“芯片+解決方案”雙輪驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)布局。

作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基石,5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等數(shù)字技術(shù),正在驅(qū)動(dòng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革。

芯片產(chǎn)業(yè)是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石,也是國(guó)家信息安全的最后一道屏障。

隨著數(shù)智化轉(zhuǎn)型腳步的加快,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展也進(jìn)入到一個(gè)加速期,中移芯昇以芯片為抓手,圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化,聚焦RISC-V內(nèi)核,研發(fā)了多款芯片。

值得一提的是,“基于RISC-V內(nèi)核架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)低功耗32位MCU芯片”和“基于RISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT通信芯片”均成功入選國(guó)資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄(2022年版)》。

其中,物聯(lián)網(wǎng)低功耗32位MCU芯片的CM32M43xR系列,是中國(guó)移動(dòng)首款基于RISC-V內(nèi)核的低功耗、大容量MCU芯片,具備性能高、可靠性高、安全性高等特點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于智能門(mén)鎖、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、交互面板、測(cè)控終端等行業(yè)。

它采用了32位的RISC-V Nuclei N308內(nèi)核,最高工作主頻達(dá)到144MHz,支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令,集成高達(dá)512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM,以及豐富的高性能模擬功能模塊和通信接口,同時(shí)支持多達(dá)24通道電容觸摸按鍵。

另一款物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT通信芯片CM6620,是一款性能高、成本低、功耗低的NB-IoT SoC通信芯片。

其采用國(guó)產(chǎn)RISC-V內(nèi)核,支持3GPP Rel14 NB-IoT標(biāo)準(zhǔn),集成低功耗PMU,可以實(shí)現(xiàn)廣域低功耗物聯(lián)網(wǎng)通信功能的單芯片解決方案,適用于成本、功耗敏感型物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景。

除此之外,中移芯昇研發(fā)的安全芯片CS18S,采用了SIM+SE整合的形式,具有5x6、3x3以及插拔卡三種形態(tài),采用32位安全內(nèi)核,支持國(guó)際及國(guó)密算法,安全自主可控,具有防實(shí)驗(yàn)室級(jí)物理攻擊能力,通過(guò)EAL4+和國(guó)密二級(jí)認(rèn)證,可提供金融級(jí)安全防護(hù)能力。

目前,上述中移芯昇產(chǎn)品均已上線世強(qiáng)先進(jìn)的電商平臺(tái)——世強(qiáng)硬創(chuàng),用戶點(diǎn)擊左下角閱讀原文搜索“中移芯昇”即可獲取產(chǎn)品技術(shù)資料,還可申請(qǐng)免費(fèi)樣品。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的廣泛使用,智能終端產(chǎn)品與物聯(lián)網(wǎng)的有機(jī)交融將是必然趨勢(shì),萬(wàn)物互聯(lián)對(duì)信息和連接的需求更將拉動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)芯片的快速增長(zhǎng),未來(lái)市場(chǎng)潛力巨大,對(duì)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)是一次重要的發(fā)展契機(jī)。

對(duì)于此次合作,中移芯昇將借助世強(qiáng)先進(jìn)完善的線上和線下渠道及管理體系,幫助其探索及拓展安全芯片的使用場(chǎng)景及領(lǐng)域,加速芯片的市場(chǎng)推廣及應(yīng)用。

審核編輯:彭靜
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原文標(biāo)題:RISC-V內(nèi)核架構(gòu)!32位MCU廠商中移芯昇授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理

文章出處:【微信號(hào):sekorm_info,微信公眾號(hào):世強(qiáng)SEKORM】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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